公开(公告)号：KR101187953B1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：KR1020067021583

申请日：2005-12-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 토시오카히데아키 ,  야마모토마사미치 ,  카와바타가즈히로

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04

Abstract: 본 발명은, 내열성, 내습성이 우수한 회로접속용 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로접속용 접착제는, 전극간의 접속 등을 실행할 때에, 양호한 도전/절연성능 및 접착성능을 지니는 동시에, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어서, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용할 수 있다. 에폭시수지, 잠재성 경화제, 평균입경이 500㎚이하인 무기필러, 도전성 입자를 필수성분으로 하는 회로접속용 접착제. 평균입경 500㎚이하의 무기필러를 배합함으로써 열팽창률을 저감시켜서, 내열성, 내습성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020070089766A

公开(公告)日：2007-09-03

申请号：KR1020067021583

申请日：2005-12-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 토시오카히데아키 ,  야마모토마사미치 ,  카와바타가즈히로

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01R4/04

Abstract: An adhesive for circuit connection excelling in heat resistance and moisture resistance, in particular, an adhesive for circuit connection that in inter-electrode connection, etc., exhibits excellent conduction/insulation performance and bonding performance, and that even if employed under high-temperature high-humidity conditions for a prolonged period of time, has little change in performance, thus being applicable to usage wherein high reliability is demanded. There is provided an adhesive for circuit connection, comprising as essential components an epoxy resin, a latent curing agent, an inorganic filler of

Abstract translation: 具有耐热性和耐湿性优异的电路连接用粘合剂，特别是电极间连接等的电路连接用粘合剂，具有优异的导电/绝缘性能和接合性能，即使在高温下使用 长时间的高湿度条件，性能几乎没有变化，因此适用于需要高可靠性的用途。 提供了用于电路连接的粘合剂，其包含作为必要组分的环氧树脂，潜伏性固化剂，平均粒径<= 500nm的无机填料和导电颗粒。 <= 500nm平均粒径的无机填料的混合有助于降低热膨胀系数，提高耐热性和耐湿性。