-
1.发明授权
公开(公告)号：KR101051254B1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：KR1020067022405
申请日：2005-04-27
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2999/00 , H01F1/06 , H01F1/42 , Y10T428/12181 , Y10T428/256 , B22F2202/05
Abstract: 본 발명은 분지(分枝)를 가지지 않을 뿐만 아니라, 사슬의 길이가 거의 고른 사슬형상 금속분말을 제조하기 위해서, 강자성(强磁性)의 금속의 이온을 함유한 수용액에 자장(磁場)을 걸면서,
식(1):
[화학식 1]
의 반복단위와, 식(2):
[화학식 2]
또는 식(4):
[화학식 3]
의 반복단위를 함유한 고분자화합물의 존재 하에서 금속의 이온을 환원해서 사슬형상 금속분말을 형성하거나, 또는, 금속의 이온을 환원시킬 때에 가스를 발생시키는 환원제와, 가스의 발생에 의해, 수용액 상부면에 기포층을 생성시키는, 기포성을 가지는 수용성 화합물과의 존재 하에서 금속의 이온을 환원해서 사슬형상 금속분말을 형성하고, 수용액 상부면에 형성되는 기포층을 수용액으로부터 분리해서, 이 기포층 속에 함유된 사슬형상 금속분말을 회수한다.Abstract translation: 虽然本发明是磁场（磁场）中的水溶液中含有的金属，铁磁（强磁性）的离子，以便产生一个链形金属粉末，该长度是什么基本均匀的链以及不具有分支（分枝）， ，
-
公开(公告)号：KR101278991B1
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020087006237
申请日：2006-09-26
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 에폭시 수지, 페녹시 수지, 경화제, 무기 필러 및, 도전성 입자를 성분으로 하여 포함하고, 페녹시 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 66℃ 이상 100℃ 이하로 함으로써, 실장시의 유동 특성이 우수하고, 양호한 도전/절연 성능 및 접착 성능을 가짐과 아울러, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용하는 이방 도전성 접착제를 제공한다.
이방 도전성, 페녹시 수지, 유리 전이 온도Abstract translation: （Tg）为66当量以上100当量以下时，安装时的流动性优异，玻璃化转变温度 本发明提供一种各向异性导电粘接剂，其具有良好的导电性/绝缘性能和粘接性能，即使在高温高湿条件下长时间使用时性能变化也很小，并且要求可靠性高。
-
公开(公告)号：KR101187953B1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：KR1020067021583
申请日：2005-12-02
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01R4/04
Abstract: 본 발명은, 내열성, 내습성이 우수한 회로접속용 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로접속용 접착제는, 전극간의 접속 등을 실행할 때에, 양호한 도전/절연성능 및 접착성능을 지니는 동시에, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어서, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용할 수 있다. 에폭시수지, 잠재성 경화제, 평균입경이 500㎚이하인 무기필러, 도전성 입자를 필수성분으로 하는 회로접속용 접착제. 평균입경 500㎚이하의 무기필러를 배합함으로써 열팽창률을 저감시켜서, 내열성, 내습성을 향상시킬 수 있다.
-
公开(公告)号：KR100923183B1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：KR1020047013653
申请日：2003-03-03
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B5/16
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 본 발명은, 인접하는 전극간의 피치가 작아도 막의 면방향의 합선을 일으키지 않기 때문에, 특히 반도체 패키지의 실장용으로서, 가일층의 고밀도실장화의 요구에 충분히 대응할 수 있는 이방전도막이나, 그것보다도 저압의 접속으로 보다 확실하게 전도 접속할 수 있고, 또한 대전류가 흘러도 용단하지 않아서, 고주파의 신호로도 대응 가능하며, 특히 콘택트프로브의 실장용으로서 매우 적합한 이방전도막, 및 이들 이방전도막의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 이방전도막은, 전도성분으로서, 미세한 금속입자가 다수, 사슬형상으로 연결된 형상을 가지는 금속분말을 함유하는 것이며, 특히 반도체 패키지의 실장용의 경우는 금속분말의 사슬의 길이를, 전도 접합하는 인접하는 전극간의 거리미만으로 하고, 또 콘 택트프로브의 실장용의 경우는 사슬의 지름을, 1㎛을 초과하며, 또한 20㎛이하의 범위로 한다. 또 제조방법은, 그 적어도 일부를, 강자성을 가지는 금속으로 형성한 사슬을 자기장에 의해서 배향시키면서 막을 형성하는 것을 특징으로 한 것이다.
-
5.发明公开
公开(公告)号：KR1020070007856A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：KR1020067022405
申请日：2005-04-27
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2999/00 , H01F1/06 , H01F1/42 , Y10T428/12181 , Y10T428/256 , B22F2202/05
Abstract: A chain metal powder which is free from branches and is nearly uniformed in the chain length can be obtained by a process which comprises reducing ferromagnetic metal ions contained in an aqueous solution, while applying a magnetic field to the solution, in the presence of a polymer comprising repeating units of the formula (1) and repeating units of the general formula (2) or (4): or a process which comprises reducing ferromagnetic metal ions contained in an aqueous solution, while applying a magnetic filed to the solution, in the presence of both a reducing agent capable of generating a gas in the reduction of the metal ions and a water-soluble bubbling compound capable of forming, through the generation of a gas, a bubble layer on the surface of the aqueous solution to form a chain metal powder, separating a bubble layer formed on the surface of the aqueous solution from the solution, and recovering the chain metal powder contained in the bubble layer. ® KIPO & WIPO 2007
Abstract translation: 不含支链并且链长几乎均匀的链状金属粉末可以通过以下方法获得，该方法包括：在聚合物存在下，向溶液中施加磁场，同时还原含水溶液中的铁磁性金属离子 包括式（1）的重复单元和通式（2）或（4）的重复单元：或在包含在溶液中的铁磁性金属溶液中包含还原铁磁金属离子的方法中，在 存在能够在还原金属离子时产生气体的还原剂和能够通过产生气体的水溶性起泡化合物的水溶液表面上形成气泡层而形成链 金属粉末，从溶液中分离形成在水溶液表面上的气泡层，并回收包含在气泡层中的链状金属粉末。 ®KIPO＆WIPO 2007
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080063275A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020087006237
申请日：2006-09-26
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: Disclosed is an anisotropic conductive adhesive containing an epoxy resin, a phenoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and conductive particles. By using a phenoxy resin having a glass transition temperature (Tg) of not less than 66°C but not more than 100°C, the anisotropic conductive adhesive can have excellent fluidity characteristics upon mounting, while exhibiting good conductive/insulating properties and adhesive properties. This anisotropic conductive adhesive hardly suffers changes in characteristics even when it is used under high temperature, high humidity conditions for a long time, and thus it is used for applications requiring high reliability.
Abstract translation: 公开了含有环氧树脂，苯氧树脂，固化剂，无机填料和导电颗粒的各向异性导电粘合剂。 通过使用玻璃化转变温度（Tg）不低于66℃但不超过100℃的苯氧基树脂，各向异性导电粘合剂在安装时可具有优异的流动性特性，同时具有良好的导电/绝缘性能和粘合性能 。 这种各向异性导电粘合剂即使长期在高温，高湿度条件下使用也几乎不会发生特性变化，因此用于需要高可靠性的应用。
-
公开(公告)号：KR1020070089766A
公开(公告)日：2007-09-03
申请号：KR1020067021583
申请日：2005-12-02
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01R4/04
Abstract: An adhesive for circuit connection excelling in heat resistance and moisture resistance, in particular, an adhesive for circuit connection that in inter-electrode connection, etc., exhibits excellent conduction/insulation performance and bonding performance, and that even if employed under high-temperature high-humidity conditions for a prolonged period of time, has little change in performance, thus being applicable to usage wherein high reliability is demanded. There is provided an adhesive for circuit connection, comprising as essential components an epoxy resin, a latent curing agent, an inorganic filler of
Abstract translation: 具有耐热性和耐湿性优异的电路连接用粘合剂，特别是电极间连接等的电路连接用粘合剂，具有优异的导电/绝缘性能和接合性能，即使在高温下使用 长时间的高湿度条件，性能几乎没有变化，因此适用于需要高可靠性的用途。 提供了用于电路连接的粘合剂，其包含作为必要组分的环氧树脂，潜伏性固化剂，平均粒径<= 500nm的无机填料和导电颗粒。 <= 500nm平均粒径的无机填料的混合有助于降低热膨胀系数，提高耐热性和耐湿性。
-
公开(公告)号：KR100804924B1
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：KR1020047002575
申请日：2002-08-21
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: The present invention provides with a conductive paste capable of further reducing the electrical resistance of a conductive film or the like, a conductive film having an anisotropic conductivity, a plating method for forming a plated coating having a uniform crystal structure throughout, and a production method of producing a fine metal component having good properties. A conductive paste is such that metal powder having the form of fine metal particles being linked in a chain shape is blended. A conductive film is such that chain-shaped metal powder having paramagnetism is oriented in a constant direction by applying a magnetic filed to a coating film by the application of the conductive past. A plating method grows a plated coating by electroplating on the conductive film made of the conductive paste. A production method of a fine metal component which selectively grows a plated coating 4' on a conductive film 1 exposed at a portion of a fine pass-hole pattern in a mold 3 to product a fine metal component.
-
公开(公告)号：KR1020040091683A
公开(公告)日：2004-10-28
申请号：KR1020047013653
申请日：2003-03-03
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B5/16
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 본 발명은, 인접하는 전극간의 피치가 작아도 막의 면방향의 합선을 일으키지 않기 때문에, 특히 반도체 패키지의 실장용으로서, 가일층의 고밀도실장화의 요구에 충분히 대응할 수 있는 이방전도막이나, 그것보다도 저압의 접속으로 보다 확실하게 전도 접속할 수 있고, 또한 대전류가 흘러도 용단하지 않아서, 고주파의 신호로도 대응 가능하며, 특히 콘택트프로브의 실장용으로서 매우 적합한 이방전도막, 및 이들 이방전도막의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 이방전도막은, 전도성분으로서, 미세한 금속입자가 다수, 사슬형상으로 연결된 형상을 가지는 금속분말을 함유하는 것이며, 특히 반도체 패키지의 실장용의 경우는 금속분말의 사슬의 길이를, 전도 접합하는 인접하는 전극간의 거리미만으로 하고, 또 콘 택트프로브의 실장용의 경우는 사슬의 지름을, 1㎛을 초과하며, 또한 20㎛이하의 범위로 한다. 또 제조방법은, 그 적어도 일부를, 상자성을 가지는 금속으로 형성한 사슬을 자기장에 의해서 배향시키면서 막을 형성하는 것을 특징으로 한 것이다.
-
公开(公告)号：KR1020040044466A
公开(公告)日：2004-05-28
申请号：KR1020047002575
申请日：2002-08-21
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 도전막등의 전기저항치를 현상(現狀) 보다 더욱더 작게 할 수 있는 도전페이스트와 도전율에 이방성을 가지는 도전막과, 균일한 결정구조를 가지는 도금피막을 형성하는 도금방법과, 양호한 특성을 가지는 미세금속부품의 제조방법을 제공한다.
도전페이스트는, 미세한 금속입자가 다수, 사슬형상으로 연결된 형상의 금속분말을 배합했다. 도전막은, 도전페이스트를 도포해서 형성한 도막에 자장을 걸어, 상자성(常磁性)을 가지는 사슬형상의 금속분말을 일정방향으로 배향시켰다. 도금방법은, 도전페이스트로부터 형성한 도전막위에, 전기도금에 의해서 도금피막을 성장시킨다. 미세금속부품의 제조방법은, 도금방법에 의해서, 형(3)의, 미세한 통공패턴의 부분에서 노출한 도전막(1)위에, 선택적으로 도금피막(4')을 성장시켜서, 미세금속부품을 제조한다.Abstract translation: 本发明提供能够进一步降低导电膜等的电阻的导电膏，具有各向异性导电性的导电膜，用于形成具有均匀晶体结构的镀敷涂层的镀敷方法以及制造方法 生产具有良好性能的精细金属部件。 ＆lt; ??＆gt;导电膏是这样混合的，即具有细链金属颗粒形式的金属粉以链状连接。 导电膜是这样的，即通过施加导电性过去，通过向涂膜施加磁场而使具有顺磁性的链状金属粉末沿恒定方向取向。 电镀方法通过电镀在由导电膏制成的导电膜上生长电镀涂层。 一种精细金属部件的生产方法，其选择性地在暴露于模具3中的精细通孔图案的一部分处的导电膜1上生长镀覆涂层4'以产生精细金属部件。 ＆lt;图像＆GT;
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.024 seconds)
