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公开(公告)号：KR101278991B1
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020087006237
申请日：2006-09-26
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 에폭시 수지, 페녹시 수지, 경화제, 무기 필러 및, 도전성 입자를 성분으로 하여 포함하고, 페녹시 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 66℃ 이상 100℃ 이하로 함으로써, 실장시의 유동 특성이 우수하고, 양호한 도전/절연 성능 및 접착 성능을 가짐과 아울러, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용하는 이방 도전성 접착제를 제공한다.
이방 도전성, 페녹시 수지, 유리 전이 온도Abstract translation: （Tg）为66当量以上100当量以下时，安装时的流动性优异，玻璃化转变温度 本发明提供一种各向异性导电粘接剂，其具有良好的导电性/绝缘性能和粘接性能，即使在高温高湿条件下长时间使用时性能变化也很小，并且要求可靠性高。
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公开(公告)号：KR101187953B1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：KR1020067021583
申请日：2005-12-02
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01R4/04
Abstract: 본 발명은, 내열성, 내습성이 우수한 회로접속용 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로접속용 접착제는, 전극간의 접속 등을 실행할 때에, 양호한 도전/절연성능 및 접착성능을 지니는 동시에, 고온 고습 조건 하에서 장시간 사용되어도 특성의 변화가 적어서, 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용할 수 있다. 에폭시수지, 잠재성 경화제, 평균입경이 500㎚이하인 무기필러, 도전성 입자를 필수성분으로 하는 회로접속용 접착제. 평균입경 500㎚이하의 무기필러를 배합함으로써 열팽창률을 저감시켜서, 내열성, 내습성을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR100923183B1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：KR1020047013653
申请日：2003-03-03
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B5/16
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 본 발명은, 인접하는 전극간의 피치가 작아도 막의 면방향의 합선을 일으키지 않기 때문에, 특히 반도체 패키지의 실장용으로서, 가일층의 고밀도실장화의 요구에 충분히 대응할 수 있는 이방전도막이나, 그것보다도 저압의 접속으로 보다 확실하게 전도 접속할 수 있고, 또한 대전류가 흘러도 용단하지 않아서, 고주파의 신호로도 대응 가능하며, 특히 콘택트프로브의 실장용으로서 매우 적합한 이방전도막, 및 이들 이방전도막의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 이방전도막은, 전도성분으로서, 미세한 금속입자가 다수, 사슬형상으로 연결된 형상을 가지는 금속분말을 함유하는 것이며, 특히 반도체 패키지의 실장용의 경우는 금속분말의 사슬의 길이를, 전도 접합하는 인접하는 전극간의 거리미만으로 하고, 또 콘 택트프로브의 실장용의 경우는 사슬의 지름을, 1㎛을 초과하며, 또한 20㎛이하의 범위로 한다. 또 제조방법은, 그 적어도 일부를, 강자성을 가지는 금속으로 형성한 사슬을 자기장에 의해서 배향시키면서 막을 형성하는 것을 특징으로 한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100103362A
公开(公告)日：2010-09-27
申请号：KR1020100018588
申请日：2010-03-02
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Inventor： 야마모토마사미치 , 나카츠기쿄우이치로우 , 가리야아야오 , 사토우카츠히로 , 오쿠다야스히로
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A connection structure of a print circuit board, a method for connecting the printed circuit board, and an adhesive with anisotropic conductivity are provided to improve the reliability of an electrical connection between a first electrode and a second electrode by forming a cavity between the first and second electrodes. CONSTITUTION: A plurality of first electrodes(12,13) are formed on a first substrate(11). A plurality of second electrodes(22,23) are formed on a second substrate(21). An adhesive layer(30a) is formed between the first and second substrates and is comprised of the adhesive including conductive particles. A cavity is formed between the first and second electrodes. The pitch of the first electrode and the pitch of the second electrode are 10 um to 300 um.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的连接结构，用于连接印刷电路板的方法和具有各向异性导电性的粘合剂，以通过在第一电极和第二电极之间形成空腔来提高第一电极和第二电极之间的电连接的可靠性 第一和第二电极。 构成：在第一基板（11）上形成多个第一电极（12,13）。 多个第二电极（22,23）形成在第二基板（21）上。 在第一和第二基底之间形成粘合剂层（30a），并由包括导电颗粒的粘合剂构成。 在第一和第二电极之间形成空腔。 第一电极的间距和第二电极的间距为10μm至300μm。
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公开(公告)号：KR1020080063275A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020087006237
申请日：2006-09-26
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/621 , C08L61/00 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R43/007 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , Y10T428/28 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: Disclosed is an anisotropic conductive adhesive containing an epoxy resin, a phenoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and conductive particles. By using a phenoxy resin having a glass transition temperature (Tg) of not less than 66°C but not more than 100°C, the anisotropic conductive adhesive can have excellent fluidity characteristics upon mounting, while exhibiting good conductive/insulating properties and adhesive properties. This anisotropic conductive adhesive hardly suffers changes in characteristics even when it is used under high temperature, high humidity conditions for a long time, and thus it is used for applications requiring high reliability.
Abstract translation: 公开了含有环氧树脂，苯氧树脂，固化剂，无机填料和导电颗粒的各向异性导电粘合剂。 通过使用玻璃化转变温度（Tg）不低于66℃但不超过100℃的苯氧基树脂，各向异性导电粘合剂在安装时可具有优异的流动性特性，同时具有良好的导电/绝缘性能和粘合性能 。 这种各向异性导电粘合剂即使长期在高温，高湿度条件下使用也几乎不会发生特性变化，因此用于需要高可靠性的应用。
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公开(公告)号：KR1020070089766A
公开(公告)日：2007-09-03
申请号：KR1020067021583
申请日：2005-12-02
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01R4/04
Abstract: An adhesive for circuit connection excelling in heat resistance and moisture resistance, in particular, an adhesive for circuit connection that in inter-electrode connection, etc., exhibits excellent conduction/insulation performance and bonding performance, and that even if employed under high-temperature high-humidity conditions for a prolonged period of time, has little change in performance, thus being applicable to usage wherein high reliability is demanded. There is provided an adhesive for circuit connection, comprising as essential components an epoxy resin, a latent curing agent, an inorganic filler of
Abstract translation: 具有耐热性和耐湿性优异的电路连接用粘合剂，特别是电极间连接等的电路连接用粘合剂，具有优异的导电/绝缘性能和接合性能，即使在高温下使用 长时间的高湿度条件，性能几乎没有变化，因此适用于需要高可靠性的用途。 提供了用于电路连接的粘合剂，其包含作为必要组分的环氧树脂，潜伏性固化剂，平均粒径<= 500nm的无机填料和导电颗粒。 <= 500nm平均粒径的无机填料的混合有助于降低热膨胀系数，提高耐热性和耐湿性。
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公开(公告)号：KR1020090122872A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：KR1020087027238
申请日：2008-02-08
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/0248 , H05K2201/10378 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: [PROBLEMS] To mount a component also on the rear surface of a connecting section to an FPC, in a PCB connected to the FPC. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A wiring board module is provided with a connecting section wherein a conductor wiring of a first wiring board and a conductor wiring of a second wiring board are connected by an anisotropic conductive adhesive. The anisotropic conductive adhesive contains needle-shaped metal powder or straight chain metal powder in an insulating resin aligned in the thickness direction in the adhesion direction. A component is mounted at least on the first wiring board and the second wiring board, and the component is mounted on the rear surface opposite to the front surface whereupon the connecting section is formed.
Abstract translation: [问题]在连接到FPC的PCB中，也将组件也安装在连接部分的后表面上到FPC。 用于解决问题的手段一种布线板模块设置有连接部分，其中第一布线板的导体布线和第二布线板的导体布线通过各向异性导电粘合剂连接。 各向异性导电粘合剂在粘合方向上沿厚度方向排列的绝缘树脂中含有针状金属粉末或直链金属粉末。 一个部件至少安装在第一布线板和第二布线板上，并且该部件安装在与形成连接部分的正面相反的后表面上。
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公开(公告)号：KR1020040091683A
公开(公告)日：2004-10-28
申请号：KR1020047013653
申请日：2003-03-03
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B5/16
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 본 발명은, 인접하는 전극간의 피치가 작아도 막의 면방향의 합선을 일으키지 않기 때문에, 특히 반도체 패키지의 실장용으로서, 가일층의 고밀도실장화의 요구에 충분히 대응할 수 있는 이방전도막이나, 그것보다도 저압의 접속으로 보다 확실하게 전도 접속할 수 있고, 또한 대전류가 흘러도 용단하지 않아서, 고주파의 신호로도 대응 가능하며, 특히 콘택트프로브의 실장용으로서 매우 적합한 이방전도막, 및 이들 이방전도막의 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 이방전도막은, 전도성분으로서, 미세한 금속입자가 다수, 사슬형상으로 연결된 형상을 가지는 금속분말을 함유하는 것이며, 특히 반도체 패키지의 실장용의 경우는 금속분말의 사슬의 길이를, 전도 접합하는 인접하는 전극간의 거리미만으로 하고, 또 콘 택트프로브의 실장용의 경우는 사슬의 지름을, 1㎛을 초과하며, 또한 20㎛이하의 범위로 한다. 또 제조방법은, 그 적어도 일부를, 상자성을 가지는 금속으로 형성한 사슬을 자기장에 의해서 배향시키면서 막을 형성하는 것을 특징으로 한 것이다.
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