公开(公告)号：KR1019970003885A

公开(公告)日：1997-01-29

申请号：KR1019960023036

申请日：1996-06-22

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 마츠자키켄이치로 ,  이시이가쿠 ,  오토베켄지 ,  하시나가타츠야

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은, 반도체디바이스를 실장해서 전력증폭회로와 전기적으로 접속한 배선기판을, 패키지에 탑재해서 구성된 전력증폭모듈에 관한 것으로서, 파워앰프로부터 발생한 열을 외부에 고효율로 방출함으로써, 고성능화를 달성하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 전력증폭모듈(10)은, 대략 평판형상의 패키지기체인 스템(30)과, 대략 사각형상자형상의 금속제 패키지덮개인 캡(40)을 접합해서 구성된 패키지(20)을 구비하고 있다. 스템(30)위에는, 대략 평판형상의 배선기판(50)이 설치되어 있고, 이 배선기판(50)은 캡(40)으로 덮여 있다. 배선기판(50)에는 2개의 도려낸 구멍(52a)(52b)이 형성되어 있고, 이 두려낸구멍(52a)(52b)으로부터 노출한 스템(30)위에는 각각 대략 평판형상의 2개의 히트스프레더(60a)(60b)가 설치되어 있다. 이들 히트스프레더(60a)(60b)의 각 표면위에는, 수지 등에 의해서 밀봉된 반도체디바이스(70a)(70b)가 각각 납땜등에 의해 설치 되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.

公开(公告)号：KR100203369B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960023036

申请日：1996-06-22

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 마츠자키켄이치로 ,  이시이가쿠 ,  오토베켄지 ,  하시나가타츠야

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은, 반도체디바이스를 실장해서 전력증폭회로와 전기적으로 접속한 배선기판을, 패키지에 탑재해서 구성된 전력증폭모듈에 관한 것으로서, 파워앰프로부터 발생한 열을 외부에 고효율로 방출함으로써, 고성능화를 달성하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 전력증폭모듈(10)은, 대략 평판형상의 패키지기체인 스템(30)과, 대략 사각형상자형상의 금속제 패키지덮개인 캡(40)을 접합해서 구성된 패키지(20)를 구비하고 있다. 스템(30)위에는, 대략 평판형상의 배선기판(50)이 설치되어 있고, 이 배선기판(50)은 캡(40)으로 덮여있다. 배선기판(50)에는 2개의 도려낸 구멍(52a)(52b)이 형성되어 있고, 이 도려낸구멍(52a)(52b)으로부터 노출한 스템(30)위에는 각각 대략 평판형상의 2개의 히트스프레더(60a)(60b)가 설치되어 있다. 이들 히트스프레더(60a)(60b)의 각 표면위에는, 수지 등에 의해서 밀봉된 반도체디바이스(70a)(70b)가 각각 납땜등에 의해 설치되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.