公开(公告)号：KR101908098B1

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：KR1020167018929

申请日：2014-10-14

Applicant: 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하

Inventor： 타자리네와심 ,  베첼사이몬 ,  그론왈드프랭크

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 제1 인쇄된회로보드및 제2 인쇄된회로보드를갖는회로가개시된다. 상기회로에서, 에어갭에의해서로에대해이격된인쇄된회로보드들은적어도하나의전력반도체에의해함께기계적으로접속된다.

公开(公告)号：KR1020160099642A

公开(公告)日：2016-08-22

申请号：KR1020167018929

申请日：2014-10-14

Applicant: 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하

Inventor： 타자리네와심 ,  베첼사이몬 ,  그론왈드프랭크

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 제1 인쇄된회로보드및 제2 인쇄된회로보드를갖는회로가개시된다. 상기회로에서, 에어갭에의해서로에대해이격된인쇄된회로보드들은적어도하나의전력반도체에의해함께기계적으로접속된다.

Abstract translation: 具有第一印刷电路板和第二印刷电路板的电路。 在电路中，通过气隙彼此间隔开的印刷电路板通过至少一个功率半导体机械连接在一起。