公开(公告)号：KR1020170002589A

公开(公告)日：2017-01-06

申请号：KR1020167034352

申请日：2015-03-05

Applicant: 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하

Inventor： 타자린와침 ,  베스처시몬 ,  그론왈드프랭크 ,  라파티소헤즐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14 ,  F02N11/08

CPC classification number: H05K1/14 ,  F02N11/0862 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  F02N2250/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

Abstract: 차량들을위한회로배치가제공되는데, 상기회로배치는적어도하나의반도체소자(30) 및적어도하나의제 1 금속캐리어플레이트(20) 및하나의금속프린트된회로보드(2b)를포함한다. 캐리어플레이트(2a)가프린트된회로보드(2b)로부터전기적으로절연되고소정거리이격되어있으며, 그리고캐리어플레이트(2a) 및프린트된회로보드(2b)가전기적 3 극을형성하도록, 캐리어플레이트(2a)가적어도하나의반도체소자(30)에의해서적어도하나의프린트된회로보드(2b)에전기적으로연결되는경우, 다양한활용예들이가능하다.

Abstract translation: 具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属载体板2a和金属电路板2b的车辆的电路装置。 如果载体板2a与电路板2b电绝缘，并且载体板2a通过至少一个半导体器件30与至少一个电路板2b电连接，则提供了多方面的应用范围，使得载体 板2a和电路板2b形成电三极。

公开(公告)号：KR101991917B1

公开(公告)日：2019-06-24

申请号：KR1020167034352

申请日：2015-03-05

Applicant: 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하

Inventor： 타자린와침 ,  베스처시몬 ,  그론왈드프랭크 ,  라파티소헤즐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14 ,  F02N11/08

公开(公告)号：KR101908098B1

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：KR1020167018929

申请日：2014-10-14

Applicant: 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하

Inventor： 타자리네와심 ,  베첼사이몬 ,  그론왈드프랭크

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 제1 인쇄된회로보드및 제2 인쇄된회로보드를갖는회로가개시된다. 상기회로에서, 에어갭에의해서로에대해이격된인쇄된회로보드들은적어도하나의전력반도체에의해함께기계적으로접속된다.

公开(公告)号：KR1020160099642A

公开(公告)日：2016-08-22

申请号：KR1020167018929

申请日：2014-10-14

Applicant: 아우토-카벨 매니지먼트 게엠베하

Inventor： 타자리네와심 ,  베첼사이몬 ,  그론왈드프랭크

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

Abstract: 제1 인쇄된회로보드및 제2 인쇄된회로보드를갖는회로가개시된다. 상기회로에서, 에어갭에의해서로에대해이격된인쇄된회로보드들은적어도하나의전력반도체에의해함께기계적으로접속된다.

Abstract translation: 具有第一印刷电路板和第二印刷电路板的电路。 在电路中，通过气隙彼此间隔开的印刷电路板通过至少一个功率半导体机械连接在一起。