公开(公告)号：KR102004555B1

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：KR1020137032980

申请日：2012-05-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 울리히알브레히트 ,  가이다요제프 ,  주헨트룬크크리슈토프

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

公开(公告)号：KR1020140043753A

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：KR1020137032980

申请日：2012-05-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 울리히알브레히트 ,  가이다요제프 ,  주헨트룬크크리슈토프

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/4827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015

Abstract: 본 발명은 금속 와이어 본딩 응용들을 위한 접촉 영역/배리어 층/제 1 본딩 층 타입의 금속 및 금속 합금 층 시퀀스들에서의 박형 확산 배리어들에 관한 것이다. 확산 배리어는 Co-MP, Co-MB 및 Co-MBP 합금으로부터 선택되고, 여기서 M은 두께가 0.03 내지 0.3 ㎛ 범위인 Mn, Zr, Re, Mo, Ta 및 W으로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 제 1 본딩 층은 팔라듐 및 팔라듐 합금으로부터 선택된다.

Abstract translation: 本发明涉及用于金属线接合应用的接触面积/阻挡层/第一接合层类型的金属和金属合金层序列中的薄扩散阻挡层。 扩散阻挡层选自Co-M-P。 Co-M-B和Co-M-B-P合金，其中M选自厚度在0.03至0.3μm范围内的Mn，Zr，Re，Mo，Ta和W。 第一粘合层选自钯和钯合金。