公开(公告)号：KR1020130140655A

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：KR1020137008255

申请日：2011-10-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 갈슈터노르베르트 ,  크레쓰위르겐 ,  라퍼휴그

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  H01L2924/00

Abstract: 인쇄 회로 판, IC 기판, 칩 패키지 등의 제조를 위한 복합재 빌드업 재료가 개시된다. 복합재 빌드업 재료는 마이크로칩과 같은 능동 소자를 임베딩하는데 적합하다. 복합재 빌드업 재료는 캐리어 층 (1), 보강재를 갖는 수지 층 (2) 및 보강재를 갖는 수지 층 (3) 을 포함한다. 능동 소자 (6) 는 상기 보강재를 갖지 않는 수지 층 (6) 속에 임베딩된다.

公开(公告)号：KR1020130139252A

公开(公告)日：2013-12-20

申请号：KR1020137008253

申请日：2011-10-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브루데러알렉스 ,  갈슈터노르베르트 ,  크레쓰위르겐 ,  프로브스뜨미셸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0085 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24967

Abstract: 인쇄 회로 판, IC 기판, 칩 패키지 등의 제조를 위한 복합재 빌드업 재료가 개시된다. 복합재 빌드업 재료는 마이크로비아, 트렌치 및 패드와 같은 회로를 임베딩하는데 적합하다. 복합재 빌드업 재료는 캐리어 층 (1), 보강재를 갖지 않는 수지 층 (2) 및 보강재를 갖는 수지 층 (3) 을 포함한다. 회로 (9) 는 상기 보강재를 갖지 않는 수지 층 (2) 속에 임베딩된다.