公开(公告)号：KR1020130140655A

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：KR1020137008255

申请日：2011-10-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 갈슈터노르베르트 ,  크레쓰위르겐 ,  라퍼휴그

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  H01L2924/00

Abstract: 인쇄 회로 판, IC 기판, 칩 패키지 등의 제조를 위한 복합재 빌드업 재료가 개시된다. 복합재 빌드업 재료는 마이크로칩과 같은 능동 소자를 임베딩하는데 적합하다. 복합재 빌드업 재료는 캐리어 층 (1), 보강재를 갖는 수지 층 (2) 및 보강재를 갖는 수지 층 (3) 을 포함한다. 능동 소자 (6) 는 상기 보강재를 갖지 않는 수지 층 (6) 속에 임베딩된다.

公开(公告)号：KR1020130139252A

公开(公告)日：2013-12-20

申请号：KR1020137008253

申请日：2011-10-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브루데러알렉스 ,  갈슈터노르베르트 ,  크레쓰위르겐 ,  프로브스뜨미셸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0085 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24967

Abstract: 인쇄 회로 판, IC 기판, 칩 패키지 등의 제조를 위한 복합재 빌드업 재료가 개시된다. 복합재 빌드업 재료는 마이크로비아, 트렌치 및 패드와 같은 회로를 임베딩하는데 적합하다. 복합재 빌드업 재료는 캐리어 층 (1), 보강재를 갖지 않는 수지 층 (2) 및 보강재를 갖는 수지 층 (3) 을 포함한다. 회로 (9) 는 상기 보강재를 갖지 않는 수지 층 (2) 속에 임베딩된다.

公开(公告)号：KR102055459B1

公开(公告)日：2019-12-12

申请号：KR1020137002819

申请日：2011-07-29

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 마테야트카이옌스 ,  람프레히트스펜 ,  에베르트잉고 ,  쇠넨베르거카테리네 ,  크레쓰위르겐

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

公开(公告)号：KR1020140000663A

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：KR1020137002819

申请日：2011-07-29

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 마테야트카이옌스 ,  람프레히트스펜 ,  에베르트잉고 ,  쇠넨베르거카테리네 ,  크레쓰위르겐

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 기판 상에 금속 또는 금속 합금 층을 형성하는 방법이 개시되며, 그 방법은 i) 적어도 하나의 콘택트 영역 상부의 영구 수지 층 및 상기 영구 수지 층 상부의 임시 수지 층을 포함하는 기판을 제공하는 단계,ii) 상기 적어도 하나의 콘택트 영역을 포함하는 전체 기판 영역을 상기 기판 표면 상에 전도성 층을 제공하는데 적합한 용액과 접촉시키는 단계, iii) 상기 전도성 층 상에 금속 또는 금속 합금 층을 전기도금하는 단계를 포함한다.