公开(公告)号：KR102254080B1

公开(公告)日：2021-05-21

申请号：KR1020157031997

申请日：2014-05-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 글뢰덴마르쿠스 ,  겐트헤르코 ,  담브로브스키니나 ,  맥넬리앤서니 ,  뤼터로베르트

IPC: C25D5/10 ,  C25D5/54 ,  C25D5/18 ,  C25D3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 본발명은전기전도성소결층에두꺼운구리층을전착하기위한방법에관한것이다. 두꺼운구리층은높은부착강도를가지고, 결함및 내부응력이적고, 높은전기및 열전도율을갖는다. 소결층상의두꺼운구리층은고전력전자용도를위한인쇄회로보드들에적합하다.

公开(公告)号：KR1020160007520A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：KR1020157031997

申请日：2014-05-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 글뢰덴마르쿠스 ,  겐트헤르코 ,  담브로브스키니나 ,  맥넬리앤서니 ,  뤼터로베르트

IPC: C25D5/10 ,  C25D5/54 ,  C25D5/18 ,  C25D3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/38 ,  C25D5/44 ,  C25D5/54 ,  C25D21/12 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/241 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1492

Abstract: 본발명은전기전도성소결층에두꺼운구리층을전착하기위한방법에관한것이다. 두꺼운구리층은높은부착강도를가지고, 결함및 내부응력이적고, 높은전기및 열전도율을갖는다. 소결층상의두꺼운구리층은고전력전자용도를위한인쇄회로보드들에적합하다.