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公开(公告)号：KR1020170099919A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：KR1020177018191
申请日：2016-09-30
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D17/008 , C25D5/08 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D17/005 , H05K3/241
Abstract: 본발명은갈바닉금속, 특히구리, 디포지션 (deposition) 을위한수평갈바닉도금프로세싱라인의갈바닉도금디바이스에관련되며; 여기서상기갈바닉도금디바이스는처리될기판의운송레벨아래에배열되는적어도제 1 갈바닉도금모듈, 및갈바닉도금디바이스의제 1 측면에배열된적어도도금클램프 (clamp) 를포함하고; 상기제 1 갈바닉도금모듈은상기갈바닉도금모듈의내부에적어도전해질노즐및 적어도애노드엘리먼트를포함하며, 여기서상기갈바닉도금모듈은애노드엘리먼트및 전해질노즐위에배열된복수의개구부들을갖는적어도커버링플레이트 (covering plate) 를더 포함하며, 여기서갈바닉도금디바이스는갈바닉도금모듈의커버링플레이트의표면상에배열된적어도기판안내엘리먼트를더 포함하며, 상기기판안내엘리먼트는갈바닉도금모듈의커버링플레이트의상기표면과결합되어있다. 본발명은또한인쇄회로포일들 (foils), 유연한인쇄회로보드들및 임베딩된칩 기판들상에갈바닉금속, 바람직하게는구리, 디포지션을위한그러한갈바닉도금디바이스의사용과관련된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于电镀金属尤其是铜沉积的水平电镀处理线的电镀装置; 其中，所述电偶电镀装置，其包括至少一个夹具（夹具）布置在至少一个第一电流涂布模块的第一侧上的镀敷，并布置下方的衬底的传送水平将要处理的电涂布装置; 第一电流电镀模块是至少盖板（覆盖板，其至少包括所述电解质喷嘴和至少所述阳极元件到电镀层模块，其中所述电偶电镀模块是多个布置在阳极元件的上方开口的内部，和电解质喷嘴 ）一个reuldeo，其中电镀层设备还可以包括布置在所述电偶电镀组件的覆盖板的表面上的至少一个衬底的导向元件，所述衬底引导元件被连接到电电镀组件的覆盖板的表面上。 本发明还涉及使用这样的水电镀装置的印刷电路箔（金属箔），柔性印刷电路板和嵌入电镀金属，优选铜，芯片衬底上的沉积。
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