기판상의 수직방향 갈바닉 금속 성막을 위한 디바이스
    1.
    发明授权
    기판상의 수직방향 갈바닉 금속 성막을 위한 디바이스 有权
    在基板上垂直的金属金属沉积的装置

    公开(公告)号:KR101613406B1

    公开(公告)日:2016-04-29

    申请号:KR1020157019240

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 본발명은, 기판상의수직방향갈바닉금속, 바람직하게는구리성막을위한디바이스로서, 상기디바이스는적어도제 1 디바이스요소및 제 2 디바이스요소를포함하고, 디바이스요소들은수직방식으로서로평행하게배치되고, 상기제 1 디바이스요소는복수의관통도관들을갖는적어도제 1 애노드요소및 복수의관통도관들을갖는적어도제 1 캐리어요소를포함하고, 상기적어도제 1 애노드요소및 상기적어도제 1 캐리어요소는서로확고하게연결되고, 상기제 2 디바이스요소는처리될적어도제 1 기판을수용하도록되어있는적어도제 1 기판홀더를포함하고, 상기적어도제 1 기판홀더는처리될상기적어도제 1 기판을수용한후에그의외부프레임을따라처리될상기적어도제 1 기판을적어도부분적으로둘러싸고, 상기적어도제 1 디바이스요소의상기제 1 애노드요소와상기제 2 디바이스요소의상기적어도제 1 기판홀더사이의거리가 2 내지 15 ㎜인, 디바이스에관한것이다. 또한, 본발명은일반적으로, 그러한디바이스를사용하여기판상에수직방향갈바닉금속을성막하기위한방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于垂直电镀金属沉积在诸如晶片(优选铜)的衬底上的器件,其中该器件包括以彼此平行的垂直方式布置的第一器件元件和第二器件元件,其中 第一装置元件包括第一阳极元件和第一载体元件,它们都具有多个贯穿导管并彼此牢固地连接; 并且其中所述第二装置元件包括适于接收至少第一待处理基板的第一基板保持器,其中所述第一基板保持器在接收之后沿其外框部分地或完全地围绕所述第一基板; 并且其中所述第一器件元件的第一阳极元件与所述第二器件元件的所述第一衬底保持器之间的距离为2至15mm。 此外,本发明一般涉及使用这种装置在基板上垂直电偶金属沉积的方法。

    기판상의 수직방향 갈바닉 금속 성막을 위한 디바이스
    4.
    发明公开
    기판상의 수직방향 갈바닉 금속 성막을 위한 디바이스 有权
    在基板上垂直的金属金属沉积的装置

    公开(公告)号:KR1020150088911A

    公开(公告)日:2015-08-03

    申请号:KR1020157019240

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 본발명은, 기판상의수직방향갈바닉금속, 바람직하게는구리성막을위한디바이스로서, 상기디바이스는적어도제 1 디바이스요소및 제 2 디바이스요소를포함하고, 디바이스요소들은수직방식으로서로평행하게배치되고, 상기제 1 디바이스요소는복수의관통도관들을갖는적어도제 1 애노드요소및 복수의관통도관들을갖는적어도제 1 캐리어요소를포함하고, 상기적어도제 1 애노드요소및 상기적어도제 1 캐리어요소는서로확고하게연결되고, 상기제 2 디바이스요소는처리될적어도제 1 기판을수용하도록되어있는적어도제 1 기판홀더를포함하고, 상기적어도제 1 기판홀더는처리될상기적어도제 1 기판을수용한후에그의외부프레임을따라처리될상기적어도제 1 기판을적어도부분적으로둘러싸고, 상기적어도제 1 디바이스요소의상기제 1 애노드요소와상기제 2 디바이스요소의상기적어도제 1 기판홀더사이의거리가 2 내지 15 ㎜인, 디바이스에관한것이다. 또한, 본발명은일반적으로, 그러한디바이스를사용하여기판상에수직방향갈바닉금속을성막하기위한방법에관한것이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于垂直电镀金属沉积在诸如晶片(优选铜)的衬底上的器件,其中该器件包括以彼此平行的垂直方式布置的第一器件元件和第二器件元件,其中 第一装置元件包括第一阳极元件和第一载体元件,它们都具有多个贯穿导管并彼此牢固地连接; 并且其中所述第二装置元件包括适于接收至少第一待处理基板的第一基板保持器,其中所述第一基板保持器在接收之后沿其外框架部分地或完全地围绕所述第一基板; 并且其中所述第一器件元件的第一阳极元件与所述第二器件元件的所述第一衬底保持器之间的距离为2至15mm。 此外,本发明一般涉及使用这种装置在基板上垂直电偶金属沉积的方法。

    갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용
    5.
    发明公开
    갈바닉 금속 디포지션을 위한 수평 갈바닉 도금 프로세싱 라인의 갈바닉 도금 디바이스 및 그것의 사용 审中-实审
    电镀金属沉积用水平电镀生产线的电镀装置及其应用

    公开(公告)号:KR1020170099919A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:KR1020177018191

    申请日:2016-09-30

    Abstract: 본발명은갈바닉금속, 특히구리, 디포지션 (deposition) 을위한수평갈바닉도금프로세싱라인의갈바닉도금디바이스에관련되며; 여기서상기갈바닉도금디바이스는처리될기판의운송레벨아래에배열되는적어도제 1 갈바닉도금모듈, 및갈바닉도금디바이스의제 1 측면에배열된적어도도금클램프 (clamp) 를포함하고; 상기제 1 갈바닉도금모듈은상기갈바닉도금모듈의내부에적어도전해질노즐및 적어도애노드엘리먼트를포함하며, 여기서상기갈바닉도금모듈은애노드엘리먼트및 전해질노즐위에배열된복수의개구부들을갖는적어도커버링플레이트 (covering plate) 를더 포함하며, 여기서갈바닉도금디바이스는갈바닉도금모듈의커버링플레이트의표면상에배열된적어도기판안내엘리먼트를더 포함하며, 상기기판안내엘리먼트는갈바닉도금모듈의커버링플레이트의상기표면과결합되어있다. 본발명은또한인쇄회로포일들 (foils), 유연한인쇄회로보드들및 임베딩된칩 기판들상에갈바닉금속, 바람직하게는구리, 디포지션을위한그러한갈바닉도금디바이스의사용과관련된다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于电镀金属尤其是铜沉积的水平电镀处理线的电镀装置; 其中,所述电偶电镀装置,其包括至少一个夹具(夹具)布置在至少一个第一电流涂布模块的第一侧上的镀敷,并布置下方的衬底的传送水平将要处理的电涂布装置; 第一电流电镀模块是至少盖板(覆盖板,其至少包括所述电解质喷嘴和至少所述阳极元件到电镀层模块,其中所述电偶电镀模块是多个布置在阳极元件的上方开口的内部,和电解质喷嘴 )一个reuldeo,其中电镀层设备还可以包括布置在所述电偶电镀组件的覆盖板的表面上的至少一个衬底的导向元件,所述衬底引导元件被连接到电电镀组件的覆盖板的表面上。 本发明还涉及使用这样的水电镀装置的印刷电路箔(金属箔),柔性印刷电路板和嵌入电镀金属,优选铜,芯片衬底上的沉积。

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