公开(公告)号：KR1020040083096A

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：KR1020047011656

申请日：2003-02-17

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  사이토타다시

IPC: C25D21/12 ,  C25D21/00

CPC classification number: C25D21/14

Abstract: [문제점] 도금장치의 작동이 중단된 곳에서도, 도금수행에서 발생하는 변화를 방지하기 위하여, 도금용액의 물성을 보존할 필요가 있다. [상기 문제점을 해결하기 위한 방안] 불용성 음극을 가진 도금장치의 경우, 금속이온 공급원(구리 볼(5))을 가진 탱크(4)에 교체용액을 저장하기 위하여 저장조(7)를 부착한다. 도금 작업이 완료되면, 전체 도금용액은 금속이온 공급원을 함유하는 탱크(4)로부터 배출되고, 교체용액이 저장조(7)로부터 금속이온 공급원을 가진 비워진 탱크로 옮겨진다. 그리고 도금작업이 재개되기 전에 즉시, 교체용액은 저장조(7)로 리턴되고, 도금용액은 금속이온 공급원을 함유하는 탱크(4)로 리턴된다.

公开(公告)号：KR100858503B1

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：KR1020047011656

申请日：2003-02-17

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  사이토타다시

IPC: C25D21/12 ,  C25D21/00

CPC classification number: C25D21/14

Abstract: [문제점] 도금장치의 작동이 중단된 곳에서도, 도금수행에서 발생하는 변화를 방지하기 위하여, 도금용액의 물성을 보존할 필요가 있다. [상기 문제점을 해결하기 위한 방안] 불용성 음극을 가진 도금장치의 경우, 금속이온 공급원(구리 볼(5))을 가진 탱크(4)에 교체용액을 저장하기 위하여 저장조(7)를 부착한다. 도금 작업이 완료되면, 전체 도금용액은 금속이온 공급원을 함유하는 탱크(4)로부터 배출되고, 교체용액이 저장조(7)로부터 금속이온 공급원을 가진 비워진 탱크로 옮겨진다. 그리고 도금작업이 재개되기 전에 즉시, 교체용액은 저장조(7)로 리턴되고, 도금용액은 금속이온 공급원을 함유하는 탱크(4)로 리턴된다.

도금, 금속이온 공급원, 저장, 도금용액, 교체용액

公开(公告)号：KR101752945B1

公开(公告)日：2017-07-03

申请号：KR1020127031537

申请日：2011-05-31

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  마츠모토히데키 ,  이누즈카마사히로

IPC: C23F1/18

CPC classification number: H05K3/22 ,  C23F1/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/067 ,  H05K3/107 ,  H05K3/18

Abstract: 본발명은 Fe(II) / Fe(III) 산화환원계및 황함유유기첨가제를함유하는에칭용액을적용하는, 평활구리표면이남겨진회로구조물로부터원치않는구리를효과적으로제거하는방식으로구리또는구리합금의웨이퍼기판또는인쇄회로판상의회로구조물을에칭하는개선된방법에관한것이다. 상기용액은또한에칭에앞서구리를도금하는데적용될수 있다는점이본 발명의이점이다.

公开(公告)号：KR1020140018086A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：KR1020127031537

申请日：2011-05-31

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  마츠모토히데키 ,  이누즈카마사히로

IPC: C23F1/18

CPC classification number: H05K3/22 ,  C23F1/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/067 ,  H05K3/107 ,  H05K3/18

Abstract: 본 발명은 Fe(II) / Fe(III) 산화 환원계 및 황 함유 유기 첨가제를 함유하는 에칭 용액을 적용하는, 평활 구리 표면이 남겨진 회로 구조물로부터 원치 않는 구리를 효과적으로 제거하는 방식으로 구리 또는 구리 합금의 웨이퍼 기판 또는 인쇄 회로판 상의 회로 구조물을 에칭하는 개선된 방법에 관한 것이다. 상기 용액은 또한 에칭에 앞서 구리를 도금하는데 적용될 수 있다는 점이 본 발명의 이점이다.