公开(公告)号：KR101752945B1

公开(公告)日：2017-07-03

申请号：KR1020127031537

申请日：2011-05-31

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  마츠모토히데키 ,  이누즈카마사히로

IPC: C23F1/18

CPC classification number: H05K3/22 ,  C23F1/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/067 ,  H05K3/107 ,  H05K3/18

Abstract: 본발명은 Fe(II) / Fe(III) 산화환원계및 황함유유기첨가제를함유하는에칭용액을적용하는, 평활구리표면이남겨진회로구조물로부터원치않는구리를효과적으로제거하는방식으로구리또는구리합금의웨이퍼기판또는인쇄회로판상의회로구조물을에칭하는개선된방법에관한것이다. 상기용액은또한에칭에앞서구리를도금하는데적용될수 있다는점이본 발명의이점이다.

公开(公告)号：KR1020140018086A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：KR1020127031537

申请日：2011-05-31

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 무라누시요시히사 ,  마츠모토히데키 ,  이누즈카마사히로

IPC: C23F1/18

CPC classification number: H05K3/22 ,  C23F1/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/067 ,  H05K3/107 ,  H05K3/18

Abstract: 본 발명은 Fe(II) / Fe(III) 산화 환원계 및 황 함유 유기 첨가제를 함유하는 에칭 용액을 적용하는, 평활 구리 표면이 남겨진 회로 구조물로부터 원치 않는 구리를 효과적으로 제거하는 방식으로 구리 또는 구리 합금의 웨이퍼 기판 또는 인쇄 회로판 상의 회로 구조물을 에칭하는 개선된 방법에 관한 것이다. 상기 용액은 또한 에칭에 앞서 구리를 도금하는데 적용될 수 있다는 점이 본 발명의 이점이다.