公开(公告)号：KR1020060092225A

公开(公告)日：2006-08-22

申请号：KR1020067006122

申请日：2004-09-27

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 프라우프터,해리 ,  바론,데이비드,토마스 ,  조알,쿨딥,싱 ,  브룩스,패트릭,폴

IPC: H05K3/06

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/022 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/124

Abstract: Process to improve adhesion of dielectric materials to a metal layer, including providing an unpatterned metal layer having a first major surface; micro-roughening the first major surface to form a micro-roughened surface; and etching the metal layer to form a circuit pattern in the metal layer, in which the micro- roughening is carried out prior to the etching.

Abstract translation: 提高电介质材料对金属层的附着力的方法，包括提供具有第一主表面的未图案化金属层; 微粗化第一主表面形成微粗糙表面; 并蚀刻金属层以在金属层中形成电路图案，其中在蚀刻之前进行微粗化。

公开(公告)号：KR101177145B1

公开(公告)日：2012-09-07

申请号：KR1020067006122

申请日：2004-09-27

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 프라우프터,해리 ,  바론,데이비드,토마스 ,  조알,쿨딥,싱 ,  브룩스,패트릭,폴

IPC: H05K3/06

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/022 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/124

Abstract: 본 발명은 제 1 주표면을 갖는 비패턴화된 금속층을 제공하는 단계; 제 1 주표면을 미세조면화시켜 미세조면화된 표면을 형성시키는 단계; 및 금속층을 에칭시켜 금속층에 회로 패턴을 형성시키는 단계를 포함하며, 미세조면화 단계가 에칭 전에 수행되는, 금속층에 대한 유전 물질의 접착력을 개선시키기 위한 방법에 관한 것이다.