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公开(公告)号:KR101650601B1
公开(公告)日:2016-08-23
申请号:KR1020117016249
申请日:2010-01-13
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23F11/167 , C23C22/74 , H05K3/28 , C25D5/48
CPC classification number: C23C22/58 , C23C22/06 , C23C22/74 , C23F11/1676 , C25D5/48 , H01L21/4835 , H05K3/282 , H05K2203/122 , Y10T428/31678
Abstract: 인화합물및 납땜성-향상화합물을포함하는신규용액및 금속또는금속합금표면의납땜성및 내식성을증가시키기위한방법에서의이의용도가기술되어있다.
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公开(公告)号:KR1020170046651A
公开(公告)日:2017-05-02
申请号:KR1020177004453
申请日:2015-08-21
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은조성물을사용하여금 함유층을전착시키기위한조성물및 이를위한방법, 및침지방지첨가제로서의메르캅토-트리아졸화합물의용도에관한것이다. 조성물은침지방지첨가제로서작용하는메르캅토-트리아졸화합물을함유한다. 조성물및 방법은고 신뢰성용도를위한전기커넥터의접촉재료로서업계에서적용될수 있는기능성또는경질금 또는금 합금을증착시키는데적합하다.
Abstract translation: 本发明涉及用于使用组合物电沉积含有层的组合物及其方法,以及巯基三唑化合物作为浸渍防止添加剂的用途。 该组合物含有充当防浸渍添加剂的巯基三唑化合物。 组合物和方法适用于沉积功能性或硬金或金合金,这些合金可能适用于工业领域,作为高可靠性应用的电连接器的接触材料。
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公开(公告)号:KR1020110110180A
公开(公告)日:2011-10-06
申请号:KR1020117016249
申请日:2010-01-13
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: C23F11/167 , C23C22/74 , H05K3/28 , C25D5/48
CPC classification number: C23C22/58 , C23C22/06 , C23C22/74 , C23F11/1676 , C25D5/48 , H01L21/4835 , H05K3/282 , H05K2203/122 , Y10T428/31678
Abstract: 인 화합물 및 임의로 납땜성-향상 화합물을 포함하는 신규 용액 및 금속 또는 금속 합금 표면의 납땜성 및 내식성을 증가시키기 위한 방법에서의 이의 용도가 기술되어 있다.
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