公开(公告)号：KR101650601B1

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：KR1020117016249

申请日：2010-01-13

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바르텔메스위르겐 ,  쿠르츠올라프 ,  뤼터로베르트 ,  브라이트펠더야나

IPC: C23F11/167 ,  C23C22/74 ,  H05K3/28 ,  C25D5/48

CPC classification number: C23C22/58 ,  C23C22/06 ,  C23C22/74 ,  C23F11/1676 ,  C25D5/48 ,  H01L21/4835 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/31678

Abstract: 인화합물및 납땜성-향상화합물을포함하는신규용액및 금속또는금속합금표면의납땜성및 내식성을증가시키기위한방법에서의이의용도가기술되어있다.

公开(公告)号：KR1020110073522A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：KR1020117008763

申请日：2009-10-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바르텔메스위르겐 ,  당커미하엘 ,  쿠르츠올라프 ,  라조르슈-브로끄플로랑 ,  뤼터로베르트

IPC: C23C18/12

CPC classification number: C23C18/12 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/31663

Abstract: 본 발명은 수성 후처리 조성물, 및 금속 및/또는 금속 합금 표면의 부식 보호를 위해 상기 조성물을 사용하는 침지 및/또는 전해질 공정에 관한 것이다. 상기 수성 후처리 조성물은 하나 이상의 폴리실록산 베타인 화합물 및 임의로 하나 이상의 인 함유 화합물을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020170046651A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020177004453

申请日：2015-08-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브라이트펠더야나 ,  뤼터로베르트 ,  쿠르츠올라프

IPC: C25D3/48 ,  C25D21/18 ,  C25D3/62

CPC classification number: C25D3/62 ,  C25D3/48 ,  C25D21/18

Abstract: 본발명은조성물을사용하여금 함유층을전착시키기위한조성물및 이를위한방법, 및침지방지첨가제로서의메르캅토-트리아졸화합물의용도에관한것이다. 조성물은침지방지첨가제로서작용하는메르캅토-트리아졸화합물을함유한다. 조성물및 방법은고 신뢰성용도를위한전기커넥터의접촉재료로서업계에서적용될수 있는기능성또는경질금 또는금 합금을증착시키는데적합하다.

Abstract translation: 本发明涉及用于使用组合物电沉积含有层的组合物及其方法，以及巯基三唑化合物作为浸渍防止添加剂的用途。 该组合物含有充当防浸渍添加剂的巯基三唑化合物。 组合物和方法适用于沉积功能性或硬金或金合金，这些合金可能适用于工业领域，作为高可靠性应用的电连接器的接触材料。

公开(公告)号：KR1020110110180A

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：KR1020117016249

申请日：2010-01-13

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바르텔메스위르겐 ,  쿠르츠올라프 ,  뤼터로베르트 ,  브라이트펠더야나

IPC: C23F11/167 ,  C23C22/74 ,  H05K3/28 ,  C25D5/48

CPC classification number: C23C22/58 ,  C23C22/06 ,  C23C22/74 ,  C23F11/1676 ,  C25D5/48 ,  H01L21/4835 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/31678

Abstract: 인 화합물 및 임의로 납땜성-향상 화합물을 포함하는 신규 용액 및 금속 또는 금속 합금 표면의 납땜성 및 내식성을 증가시키기 위한 방법에서의 이의 용도가 기술되어 있다.

公开(公告)号：KR1020080023249A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：KR1020087000441

申请日：2006-06-28

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 메이어하인리히 ,  쿠르츠올라프 ,  헤르버랄프 ,  마드리크리스티안 ,  에츠콘요한네 ,  바고토마스

IPC: B23K20/02 ,  B23K20/00 ,  B23K20/227 ,  B23K20/22

CPC classification number: B23K20/023 ,  F28F2260/00 ,  F28F2260/02 ,  F28F2275/04

Abstract: For forming very strong bond joints suited for manufacturing micro-structured components consisting of a plurality of individual layers, a bonding method is proposed by which a bonding arrangement of the work pieces is formed that comprises at least one metallic bonding layer interposed therein between and by which the bonding arrangement is heated to a bonding temperature below the melting temperature of the at least one bonding layer. In accordance with the invention, the at least one bonding layer is deposited using a chemical or electrolytic method. ® KIPO & WIPO 2008

Abstract translation: 为了形成适合于制造由多个单独层组成的微结构部件的非常牢固的接合接头，提出了一种接合方法，通过该接合方法形成工件的接合装置，其包括至少一个介于其间的金属接合层， 将所述接合装置加热到低于所述至少一个结合层的熔融温度的接合温度。 根据本发明，使用化学或电解方法沉积至少一个结合层。 ®KIPO＆WIPO 2008