公开(公告)号：KR101847676B1

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：KR1020137024617

申请日：2012-02-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 우드닐 ,  테브스디르크

IPC: C23F1/40 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/00 ,  C23F1/44

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/40 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0793

Abstract: 본발명은딤플들의형성을회피하는주석또는주석합금으로채워진리세스된구조들의평탄화를위한방법을개시한다. 이러한구조들은전자디바이스들에서안정적이고신뢰성있는솔더접합들을위한솔더성막물들로서작용할수 있다.

公开(公告)号：KR1020140009376A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：KR1020137024617

申请日：2012-02-09

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 우드닐 ,  테브스디르크

IPC: C23F1/40 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3213 ,  H05K3/00 ,  C23F1/44

CPC classification number: H05K3/26 ,  C23F1/40 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/3473 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0793

Abstract: 본 발명은 딤플들의 형성을 회피하는 주석 또는 주석 합금으로 채워진 리세스된 구조들의 평탄화를 위한 방법을 개시한다. 이러한 구조들은 전자 디바이스들에서 안정적이고 신뢰성 있는 솔더 접합들을 위한 솔더 성막물들로서 작용할 수 있다.