公开(公告)号：KR101842730B1

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：KR1020137000262

申请日：2011-06-23

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 람프레히트스펜 ,  마테야트카이옌스 ,  에베르트잉고 ,  케니스티븐

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1134

Abstract: 기판상에솔더성막을형성하는방법으로서, i) 적어도하나의내부층 콘택트영역을포함하는기판을제공하는단계, ii) 상기적어도하나의콘택트영역을포함하는전체기판영역을상기기판표면상의전도성층을제공하는데적합한용액과접촉시키는단계, iii) 패턴화된레지스트층을형성하는단계, iv) 상기내부층 콘택트영역상에주석또는주석합금을함유하는솔더성막층을전기도금하는단계, v) 패턴화된레지스트층을제거하는단계, vi) 기판표면상에솔더레지스트개구들을갖는솔더레지스트층을형성하는단계를포함하는, 그기판상에솔더성막을형성하는방법이개시된다.

Abstract translation: 一种在衬底上形成焊料膜的方法，包括以下步骤：i）提供包括至少一个内层接触区的衬底; ii）在导电层上沉积包括所述至少一个接触区的整个衬底区 ，iii）形成图案化的抗蚀剂层，iv）在内层接触区域上电镀包含锡或锡合金的焊料沉积层，v） 去除暴露的抗蚀剂层;以及vi）在基板表面上形成具有阻焊剂开口的阻焊层。

公开(公告)号：KR1020130084652A

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：KR1020137000262

申请日：2011-06-23

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 람프레히트스펜 ,  마테야트카이옌스 ,  에베르트잉고 ,  케니스티븐

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: B23K1/20 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/1134 ,  H01L23/488 ,  H01L23/481 ,  H01L23/498

Abstract: 기판 상에 솔더 성막을 형성하는 방법으로서, i) 적어도 하나의 내부 층 콘택트 영역을 포함하는 기판을 제공하는 단계, ii) 상기 적어도 하나의 콘택트 영역을 포함하는 전체 기판 영역을 상기 기판 표면 상의 전도성 층을 제공하는데 적합한 용액과 접촉시키는 단계, iii) 패턴화된 레지스트 층을 형성하는 단계, iv) 상기 내부 층 콘택트 영역 상에 주석 또는 주석 합금을 함유하는 솔더 성막 층을 전기도금하는 단계, v) 패턴화된 레지스트 층을 제거하는 단계, vi) 기판 표면 상에 솔더 레지스트 개구들을 갖는 솔더 레지스트 층을 형성하는 단계를 포함하는, 그 기판 상에 솔더 성막을 형성하는 방법이 개시된다.