公开(公告)号：KR1020070043816A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：KR1020077002390

申请日：2005-07-28

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 바론,데이빗,토머스 ,  호프만,한스피터 ,  슈나이더,라인하트

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 정당한 노력으로 전자 회로 어셈블리 상에 매우 작은 라인 및 공간(≤25㎛, 바람직하게는 ≤10㎛ 및 5㎛만큼 작은)을 생성하기 위해, a) 유전체층을 제공하는 단계; b) 트렌치 및 부품 리세스를 포함하는 그룹에서 선택된 층에 하나 이상의 구성요소를 제공하기 위해 레이저 삭마에 의해 상기 유전체층에 3차원 구조를 형성하는 단계; c) 상기 구성요소들에 노출된 상기 유전체층의 표면 영역의 적어도 일부에, 도전성 입자나 내재 도전성 폴리머 중 적어도 하나를 상기 표면 상에 함유하거나 형성하는 유체를 도포하는 단계; 및 d) 상기 표면 영역의 적어도 일부를 금속화하는 단계를 포함하는 방법이 이용된다.