公开(公告)号：KR1020160062067A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：KR1020167010415

申请日：2014-09-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 리우지밍 ,  푸하이뤄 ,  훈그나우사라 ,  브란트루츠

IPC: C23C18/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40

CPC classification number: C23C18/1653 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3697 ,  C23C18/1212 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54 ,  C23C18/1258 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/31

Abstract: 기판재료에대한디포짓팅된금속의높은접착성을제공하여서내구성이있는결합을형성하는비전도성기판들의금속화를위한방법이제공된다. 방법은, 활성화된후 금속도금되는금속산화물접착촉진제를적용한다. 방법은도금된금속층에대한비전도성기판의높은접착성을제공한다.

公开(公告)号：KR1020160062066A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：KR1020167010414

申请日：2014-09-22

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 리우지밍 ,  푸하이뤄 ,  훈그나우사라 ,  브란트루츠 ,  마가야타파드즈와

IPC: C23C18/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40

CPC classification number: C23C18/1893 ,  C03C17/36 ,  C03C17/3607 ,  C03C17/3618 ,  C03C17/3642 ,  C03C17/3649 ,  C03C17/3697 ,  C03C2217/70 ,  C03C2218/111 ,  C03C2218/112 ,  C03C2218/115 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/5072 ,  C04B41/5075 ,  C04B41/51 ,  C04B41/5111 ,  C04B41/52 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1245 ,  C23C18/1258 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/1642 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1694 ,  C23C18/1875 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/405 ,  C23C26/00 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C25D3/12 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54 ,  H01L21/2885

Abstract: 기판재료에대한디포짓팅된금속의높은접착성을제공하여서내구성이있는결합을형성하는비전도성기판들의금속화를위한방법이제공된다. 방법은, 접착을촉진하는금속산화물화합물및 금속층형성을촉진하는전이금속도금촉매화합물의신규한조합을적용한다.