公开(公告)号：KR1020160141716A

公开(公告)日：2016-12-09

申请号：KR1020167026370

申请日：2015-03-12

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 니시가와다다히로 ,  히구치준 ,  이시카와히토시

IPC: C25D5/56 ,  C25D5/34 ,  C25D3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: C25D5/34 ,  C25D3/38 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 절연체및 절연체의일부에적층된구리층을포함하는인쇄회로보드와같은기판에서, 상기절연체외부면및 상기구리층외부면은동시에 (1) 알칼리금속수산화물용액을이용한처리를포함하는공정, (2) 지방족아민을함유한알칼리성수용액을이용한처리를포함하는공정, (3) 0.3 ~ 3.5 wt% 의과망간산염농도및 8 ~ 1 의 pH 를가지는알칼리성수용액을이용한처리를포함하는공정, (4) 티오펜화합물및 폴리스티렌술폰산의알칼리금속염을함유한산성마이크로에멀젼수용액을이용한처리를포함하는공정, 및 (5) 구리전기도금을포함하는공정을부여받고, 상기공정들은순차적으로구현된다.

Abstract translation: 在包括绝缘体和层叠在绝缘体的一部分上的铜层的印刷电路板的衬底中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经受（1）包括用碱金属氢氧化物溶液处理的工艺， （2）包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的方法，（3）包括用高锰酸盐浓度为0.3-3.5重量％和pH为8-1的碱性水溶液处理的方法，（4） 包括用含有噻吩化合物的酸性微乳液水溶液和聚苯乙烯磺酸的碱金属盐进行处理的方法，以及（5）依次实施铜电镀工艺。

公开(公告)号：KR101899621B1

公开(公告)日：2018-09-17

申请号：KR1020137033919

申请日：2012-05-07

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 로데디르크 ,  뢸프스베른트 ,  히구치준

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/187 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/0733

Abstract: 기판이, 티올기를갖는헤테로시클릭코어, 및스페이서에의해상기헤테로시클릭코어에부착된아미노기를포함하는레벨러첨가제와접촉되는도금욕에서의구리도금방법이개시된다. 상기방법은인쇄회로판, IC 기판및 반도체기판의제조에있어서홈 구조들을충전하는데특히적합하다.

公开(公告)号：KR1020140033447A

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：KR1020137033919

申请日：2012-05-07

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 로데디르크 ,  뢸프스베른트 ,  히구치준

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/187 ,  H05K3/423 ,  H05K2203/0733

Abstract: 기판이, 티올기를 갖는 헤테로시클릭 코어, 및 스페이서에 의해 상기 헤테로시클릭 코어에 부착된 아미노기를 포함하는 레벨러 첨가제와 접촉되는 도금욕에서의 구리 도금 방법이 개시된다. 상기 방법은 인쇄 회로판, IC 기판 및 반도체 기판의 제조에 있어서 홈 구조들을 충전하는데 특히 적합하다.