公开(公告)号：KR1020090102464A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：KR1020080027928

申请日：2008-03-26

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김재정 ,  이창화 ,  김애림

IPC: C23C18/38

Abstract: PURPOSE: An electroless plating solution and a plating method using the same are provided to performing electrodeposition using a first and second plating solution on patterns having different sizes each other and fill without the amount of electroposition. CONSTITUTION: A method for plating with electroless plating solution comprises: a step (S110) of removing a natural oxidation film of a substrate by dipping a pattern substrate in hydrofluoric acid solution; a step (S130) of activating the surface of substrate with palladium catalyst; and a step (S140) of performing electrodeposition with electrodeposition solution.

Abstract translation: 目的：提供一种化学镀溶液和使用该方法的电镀方法，以使用第一和第二电镀溶液对具有不同尺寸的图案进行电沉积，并填充而不具有电穿孔量。 构成：使用无电镀液进行电镀的方法包括：通过将图案基板浸渍在氢氟酸溶液中来除去基板的天然氧化膜的工序（S110） 用钯催化剂活化底物表面的步骤（S130） 以及用电沉积溶液进行电沉积的步骤（S140）。