公开(公告)号：KR1020100013674A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：KR1020080075302

申请日：2008-07-31

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 권성훈 ,  정수은 ,  이승아 ,  김지윤

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/677 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67721 ,  H01L23/02

Abstract: PURPOSE: A method and a system for fabricating and handling a fine structure are provided to implement high productivity by forming a chip package through hardening a photocurable fluid. CONSTITUTION: A solution having a chip therein is hardened selectively and a chip package is formed(S120). Thereafter, the chip is moved along with a rail of groove type and protruded type which is installed in the stream tube(S130). The chip is stopped at the end of the rail(S140). The next chip of which package is completed is moved along the rail and is stopped when it is contacted to the pervious chip(S150).

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造和处理精细结构的方法和系统，以通过硬化可光固化流体形成芯片封装来实现高生产率。 构成：其中具有芯片的溶液选择性地硬化并形成芯片封装（S120）。 此后，芯片与安装在流管中的槽型突起型轨（S130）一起移动。 芯片停在轨道的末端（S140）。 完成该包装的下一个芯片沿轨道移动，并且当它与上述芯片接触时停止（S150）。

公开(公告)号：KR101038233B1

公开(公告)日：2011-05-31

申请号：KR1020080075302

申请日：2008-07-31

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 권성훈 ,  정수은 ,  이승아 ,  김지윤

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/677 ,  H01L23/02

Abstract: 칩 패키징 방법에 있어서, 먼저, 칩이 제공된다. 그 후, 상기 칩이 담겨진 유체를 선택적으로 경화시킴으로써 상기 칩의 패키지를 형성한다. 그 후, 상기 패키지가 형성된 상기 칩을 유체관에 구비된 홈 형태 또는 돌기 형태의 레일을 따라 이동시킨다.