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公开(公告)号：KR100995313B1
公开(公告)日：2010-11-19
申请号：KR1020080018544
申请日：2008-02-28
Applicant: (주)이모트 , 재단법인서울대학교산학협력재단
Abstract: 본 발명은 (a) 기판 위에 적어도 하나의 제1 포토레지스트 및 적어도 하나의 제2 포토레지스트-상기 제1 포토레지스트와 상기 제2 포토레지스트 중 어느 하나는 다른 하나보다 높은 감도를 가짐-를 교대로 적층하는 단계; (b) 상기 적층된 제1 및 제2 포토레지스트를 광 또는 전자 빔에 선택적으로 노출함으로써 상기 노출된 영역을 중심으로 하여 상기 제1 및 제2 포토레지스트 중 감도가 높은 것은 더 넓은 영역에서 반응되는 동시에, 감도가 낮은 것은 더 좁은 영역에서 반응되도록 하는 단계; 및 (c) 현상을 수행함으로써, 상기 제1 및 제2 포토레지스트가 자기 정렬된(self-aligned) 상태로 단일 또는 다중의 T형 적층구조체를 형성하는 단계를 포함하는 나노 구조물의 제조 방법과 나노 구조물, 및 이를 이용하여 제조되는 발색체 몰드를 제공한다. 본 발명에 따르면 금속과 같은 단단한 재질로 반영구적으로 반복적 사용이 가능한 발색체 몰드를 제조할 수 있고, 이로부터 대량으로 간편하게 발색체를 생산할 수 있어 생산 단가를 낮출 수 있다는 장점이 있다. 또한 이러한 발색체 몰드에 다양한 종류의 재료를 주입하여 원하는 재질의 발색체를 만들어낼 수 있으므로 이러한 발색체를 다양한 소재에 적용할 수 있다. 더욱이, 몰드 제조용 나노 구조물의 구조를 원하는 대로 변경할 수 있으므로 최종 발색체의 광학적 특성을 다양하게 조절할 수 있다.
몰포나비, 광결정, 나노 구조물, 발색체 몰드, 발색체-
公开(公告)号：KR101038233B1
公开(公告)日：2011-05-31
申请号：KR1020080075302
申请日：2008-07-31
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L21/56 , H01L21/677 , H01L23/02
Abstract: 칩 패키징 방법에 있어서, 먼저, 칩이 제공된다. 그 후, 상기 칩이 담겨진 유체를 선택적으로 경화시킴으로써 상기 칩의 패키지를 형성한다. 그 후, 상기 패키지가 형성된 상기 칩을 유체관에 구비된 홈 형태 또는 돌기 형태의 레일을 따라 이동시킨다.
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公开(公告)号：KR1020100013674A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：KR1020080075302
申请日：2008-07-31
Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단
IPC: H01L21/56 , H01L21/677 , H01L23/02
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67121 , H01L21/67144 , H01L21/67721 , H01L23/02
Abstract: PURPOSE: A method and a system for fabricating and handling a fine structure are provided to implement high productivity by forming a chip package through hardening a photocurable fluid. CONSTITUTION: A solution having a chip therein is hardened selectively and a chip package is formed(S120). Thereafter, the chip is moved along with a rail of groove type and protruded type which is installed in the stream tube(S130). The chip is stopped at the end of the rail(S140). The next chip of which package is completed is moved along the rail and is stopped when it is contacted to the pervious chip(S150).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造和处理精细结构的方法和系统，以通过硬化可光固化流体形成芯片封装来实现高生产率。 构成：其中具有芯片的溶液选择性地硬化并形成芯片封装（S120）。 此后，芯片与安装在流管中的槽型突起型轨（S130）一起移动。 芯片停在轨道的末端（S140）。 完成该包装的下一个芯片沿轨道移动，并且当它与上述芯片接触时停止（S150）。
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公开(公告)号：KR1020090093173A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：KR1020080018544
申请日：2008-02-28
Applicant: (주)이모트 , 재단법인서울대학교산학협력재단
Abstract: A method for manufacturing chromogenic molds is provided to mass-produce chromogenic molds conveniently and to secure the production of repeatedly usable chromogenic molds. A method for manufacturing chromogenic molds comprises the following steps of: laminating one or more first photoresists(120) and one or more second photoresists on a substrate(100) in turn; selectively exposing the laminated first and second photoresists to light or electric beam such that one of two kinds of photoresists having higher sensitivity than the other reacts in the wide area, at the same time another one reacts in the narrow area; and allowing the self-aligned first and second photoresists to form a single or multi-layered T-shaped laminate structure.
Abstract translation: 提供了一种制造显色模具的方法，用于大量批量生产显色模具，并确保生产可反复使用的显色模具。 制造显色模具的方法包括以下步骤：依次将一个或多个第一光致抗蚀剂（120）和一个或多个第二光致抗蚀剂层叠在基材（100）上; 将层叠的第一和第二光致抗蚀剂选择性地曝光到光束或电子束，使得具有比其他光敏元件更高的灵敏度的两种光致抗蚀剂中的一种在广泛的区域中反应，同时另一种在狭窄的区域中反应; 并且允许自对准的第一和第二光致抗蚀剂形成单层或多层T形层压结构。
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