公开(公告)号：KR1020040036173A

公开(公告)日：2004-04-30

申请号：KR1020020064994

申请日：2002-10-23

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백

IPC: F04B43/04

CPC classification number: F04B43/046

Abstract: PURPOSE: A micro-compressor driven by a piezo-actuator is provided in a small size but with a sufficient capacity to be applied to a semiconductor chip, wherein the control of the micro-compressor is easy. CONSTITUTION: A micro-compressor driven by a piezo-actuator includes a predetermined number of compressing elements(10) symmetrically provided to a circular plate. The circular plate has a through hole(2) having a diameter of several tens of micrometer in the center and receiving grooves(4) to be disposed by the compressing elements. Outside the receiving grooves are formed with channels(3). The through hole and the channels serve as conduits for working fluid when the micro-compressor is used as a part of a micro-cooler.

Abstract translation: 目的：由压电致动器驱动的微型压缩机以小尺寸提供，但具有足够的能力施加到半导体芯片，其中微型压缩机的控制容易。 构成：由压电致动器驱动的微压缩机包括对称地设置在圆板上的预定数量的压缩元件（10）。 圆板具有在中心具有几十微米直径的通孔（2）和由压缩元件设置的接收槽（4）。 接收槽外侧形成有通道（3）。 当微型压缩机用作微型冷却器的一部分时，通孔和通道用作工作流体的导管。

公开(公告)号：KR100575901B1

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020030078423

申请日：2003-11-06

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백 ,  서태원 ,  윤찬

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G03F7/00 ,  B81C99/008 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/0037

Abstract: 본 발명은 금속 재질의 고종횡비를 갖는 3차원 형상의 마이크로 부품을 대량 생산할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는, 제작하고자하는 마이크로 구조물을 n개의 레이어로 분할하는 단계(S1), 임의의 양의 정수 상수 k를 0으로 세팅하는 단계(S2), k에 1을 더하여 새로운 k값으로 저장하는 단계(S3), 기판에 시드 레이어를 형성하는 단계(S4), 시드 레이어 위에 감광재료를 소정의 두께로 코팅하는 단계(S5), 패터닝을 통해 감광재료 코팅에 금속 레이어용 공간을 형성하는 단계(S6), 도금으로 금속 레이어를 형성하는 단계(S7), 금속 레이어와 감광재료 코팅면을 연마하는 단계(S8), k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 다르거나 배치된 위치가 다른지 확인하는 단계(S9), 상기 단계(S9)에서 k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 일정하지 않거나 배치된 위치가 다른 경우, 연마된 면 위에 중간 시드 레이어를 전기도금으로 형성하는 단계(S13), 연마된 면 위에 감광재료를 코팅하는 단계(S10), k가 n과 같은지 확인하여, k가 n과 같지 않은 경우 상기 단계(S3)로 되돌아가 그 이하의 단계들을 반복 수행하는 단계(S11), k가 n과 같은 경우 기판, 감광재료 및 시드 레이어를 식각하여 제거하여 원하는 마이크로 부품의 제작을 완료하는 단계(S12)를 포함하는 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 대량 생산 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 종래에 MEMS나, LIGA 기술에서 해내지 못한 금속 재료를 이용한 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 제작이 가능하다. 특히, 복잡한 형상의 마이크로 부품이라도, 레이어별로 분할하고 각 레이어별로 적층하는 방식으로 제작함으로써, 어떠한 형상이라도 본 발명에 따른 방법에 의해서 제작이 가능하다.
종횡비, 마이크로 부품, 도금, 감광재료, 증착, 연마

公开(公告)号：KR100483079B1

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：KR1020020064993

申请日：2002-10-23

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백

IPC: F25B1/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  F04B43/025 ,  F04B43/028 ,  F04B43/046 ,  F04B45/045 ,  F04B45/047 ,  F25B1/005 ,  F25B27/00 ,  F25B39/02 ,  F25B39/04 ,  F25B2400/15 ,  F28D15/0266 ,  F28D2015/0225 ,  F28F2250/08 ,  F28F2260/02 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 열원에 직접 부착되어 냉매를 기화시키는 증발기, 기화된 냉매 기체를 흡입하여 압축하는 압축기, 압축된 냉매 기체를 응축시키면서 냉매로부터 열을 방출시키는 응축기, 응축된 냉매가 증발기로 유입되도록 하는 도관, 및 상기 도관 상에 구비되어 응축된 냉매를 팽창시키는 팽창밸브로 구성되는 능동형 마이크로 냉각기에 관한 것이다. 상기 증발기와 응축기에는, 둘레에 벽이 있는 판상 부재 위에 열전달 증진 수단이 구비되어 있고, 냉매가 이동하기 위한 소정 개수의 채널연결부가 형성되어 있다. 본 발명에 따른 능동형 마이크로 냉각기에 의하면, 비교적 구조가 간단하고, 수동형 냉각기에 비하여 냉각용량이 크며, 구동수단으로 피에조 엑츄에이터를 사용함으로써 컴퓨터의 MPU와 같은 반도체 칩 크기가 되도록 작게 제작하여도 정교한 동작을 얻을 수 있는 마이크로 냉각기를 구현할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020040036172A

公开(公告)日：2004-04-30

申请号：KR1020020064993

申请日：2002-10-23

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백

IPC: F25B1/00

CPC classification number: G06F1/203 ,  F04B43/025 ,  F04B43/028 ,  F04B43/046 ,  F04B45/045 ,  F04B45/047 ,  F25B1/005 ,  F25B27/00 ,  F25B39/02 ,  F25B39/04 ,  F25B2400/15 ,  F28D15/0266 ,  F28D2015/0225 ,  F28F2250/08 ,  F28F2260/02 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An active micro-cooler is provided to obtain sufficient cooling capacity for keeping the temperature of a semiconductor chip not to influence on the performance of the semiconductor chip. CONSTITUTION: An active micro-cooler includes an evaporator(100) directly attached to a heat source for gasifying a refrigerant, a compressor(300) for inhaling the refrigerant gas to compress, and a condenser(400) for condensing the compressed refrigerant gas and emitting heat from the refrigerant. The condensed refrigerant is introduced into the evaporator via a conduit, and the conduit is mounted with an expansion valve for expanding the condensed refrigerant.

Abstract translation: 目的：提供有效的微型冷却器以获得足够的冷却能力，以保持半导体芯片的温度不影响半导体芯片的性能。 构成：活性微型冷却器包括直接连接到用于气化制冷剂的热源的蒸发器（100），用于吸入制冷剂气体以压缩的压缩机（300）和用于冷凝压缩的制冷剂气体的冷凝器（400）和 从制冷剂发出热量。 冷凝的制冷剂通过导管引入蒸发器中，导管安装有用于膨胀冷凝的制冷剂的膨胀阀。

公开(公告)号：KR1020050043507A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：KR1020030078423

申请日：2003-11-06

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백 ,  서태원 ,  윤찬

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G03F7/00 ,  B81C99/008 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/0037

Abstract: 본 발명은 금속 재질의 고종횡비를 갖는 3차원 형상의 마이크로 부품을 대량 생산할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는, 제작하고자하는 마이크로 구조물을 n개의 레이어로 분할하는 단계(S1), 임의의 양의 정수 상수 k를 0으로 세팅하는 단계(S2), k에 1을 더하여 새로운 k값으로 저장하는 단계(S3), 기판에 시드 레이어를 형성하는 단계(S4), 시드 레이어 위에 감광재료를 소정의 두께로 코팅하는 단계(S5), 패터닝을 통해 감광재료 코팅에 금속 레이어용 공간을 형성하는 단계(S6), 도금으로 금속 레이어를 형성하는 단계(S7), 금속 레이어와 감광재료 코팅면을 연마하는 단계(S8), k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 다르거나 배치된 위치가 다른지 확인하는 단계(S9), 상기 단계(S9)에서 k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 일정하지 않거나 배치된 위치가 다른 경우, 연마된 면 위에 중간 시드 레이어를 전기도금으로 형성하는 단계(S13), 연마된 면 위에 감광재료를 코팅하는 단계(S10), k가 n과 같은지 확인하여, k가 n과 같지 않은 경우 상기 단계(S3)로 되돌아가 그 이하의 단계들을 반복 수행하는 단계(S11), k가 n과 같은 경우 기판, 감광재료 및 시드 레이어를 식각하여 제거하여 원하는 마이크로 부품의 제작을 완료하는 단계(S12)를 포함하는 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 대량 생산 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 종래에 MEMS나, LIGA 기술에서 해내지 못한 금속 재료를 이용한 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 제작이 가능하다. 특히, 복잡한 형상의 마이크로 부품이라도, 레이어별로 분할하고 각 레이어별로 적층하는 방식으로 제작함으로써, 어떠한 형상이라도 본 발명에 따른 방법에 의해서 제작이 가능하다.