公开(公告)号：KR100575901B1

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020030078423

申请日：2003-11-06

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백 ,  서태원 ,  윤찬

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G03F7/00 ,  B81C99/008 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/0037

Abstract: 본 발명은 금속 재질의 고종횡비를 갖는 3차원 형상의 마이크로 부품을 대량 생산할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는, 제작하고자하는 마이크로 구조물을 n개의 레이어로 분할하는 단계(S1), 임의의 양의 정수 상수 k를 0으로 세팅하는 단계(S2), k에 1을 더하여 새로운 k값으로 저장하는 단계(S3), 기판에 시드 레이어를 형성하는 단계(S4), 시드 레이어 위에 감광재료를 소정의 두께로 코팅하는 단계(S5), 패터닝을 통해 감광재료 코팅에 금속 레이어용 공간을 형성하는 단계(S6), 도금으로 금속 레이어를 형성하는 단계(S7), 금속 레이어와 감광재료 코팅면을 연마하는 단계(S8), k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 다르거나 배치된 위치가 다른지 확인하는 단계(S9), 상기 단계(S9)에서 k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 일정하지 않거나 배치된 위치가 다른 경우, 연마된 면 위에 중간 시드 레이어를 전기도금으로 형성하는 단계(S13), 연마된 면 위에 감광재료를 코팅하는 단계(S10), k가 n과 같은지 확인하여, k가 n과 같지 않은 경우 상기 단계(S3)로 되돌아가 그 이하의 단계들을 반복 수행하는 단계(S11), k가 n과 같은 경우 기판, 감광재료 및 시드 레이어를 식각하여 제거하여 원하는 마이크로 부품의 제작을 완료하는 단계(S12)를 포함하는 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 대량 생산 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 종래에 MEMS나, LIGA 기술에서 해내지 못한 금속 재료를 이용한 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 제작이 가능하다. 특히, 복잡한 형상의 마이크로 부품이라도, 레이어별로 분할하고 각 레이어별로 적층하는 방식으로 제작함으로써, 어떠한 형상이라도 본 발명에 따른 방법에 의해서 제작이 가능하다.
종횡비, 마이크로 부품, 도금, 감광재료, 증착, 연마

公开(公告)号：KR1020050043507A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：KR1020030078423

申请日：2003-11-06

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 김종원 ,  김현세 ,  권기백 ,  서태원 ,  윤찬

IPC: H01L21/02

CPC classification number: G03F7/00 ,  B81C99/008 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/0037

Abstract: 본 발명은 금속 재질의 고종횡비를 갖는 3차원 형상의 마이크로 부품을 대량 생산할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명에서는, 제작하고자하는 마이크로 구조물을 n개의 레이어로 분할하는 단계(S1), 임의의 양의 정수 상수 k를 0으로 세팅하는 단계(S2), k에 1을 더하여 새로운 k값으로 저장하는 단계(S3), 기판에 시드 레이어를 형성하는 단계(S4), 시드 레이어 위에 감광재료를 소정의 두께로 코팅하는 단계(S5), 패터닝을 통해 감광재료 코팅에 금속 레이어용 공간을 형성하는 단계(S6), 도금으로 금속 레이어를 형성하는 단계(S7), 금속 레이어와 감광재료 코팅면을 연마하는 단계(S8), k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 다르거나 배치된 위치가 다른지 확인하는 단계(S9), 상기 단계(S9)에서 k번째 금속 레이어와 k+1번째 금속 레이어의 폭이 일정하지 않거나 배치된 위치가 다른 경우, 연마된 면 위에 중간 시드 레이어를 전기도금으로 형성하는 단계(S13), 연마된 면 위에 감광재료를 코팅하는 단계(S10), k가 n과 같은지 확인하여, k가 n과 같지 않은 경우 상기 단계(S3)로 되돌아가 그 이하의 단계들을 반복 수행하는 단계(S11), k가 n과 같은 경우 기판, 감광재료 및 시드 레이어를 식각하여 제거하여 원하는 마이크로 부품의 제작을 완료하는 단계(S12)를 포함하는 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 대량 생산 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 종래에 MEMS나, LIGA 기술에서 해내지 못한 금속 재료를 이용한 고종횡비 3차원 마이크로 부품의 제작이 가능하다. 특히, 복잡한 형상의 마이크로 부품이라도, 레이어별로 분할하고 각 레이어별로 적층하는 방식으로 제작함으로써, 어떠한 형상이라도 본 발명에 따른 방법에 의해서 제작이 가능하다.