公开(公告)号：KR101001756B1

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：KR1020070026861

申请日：2007-03-19

Applicant: 전남대학교산학협력단

Inventor： 박시현 ,  손수광

IPC: G02B3/00

CPC classification number: B29D11/00365 ,  B29D11/00153 ,  B29D11/00442

Abstract: 본 발명은 기판의 종류와 무관하게 기판과의 접착성이 매우 뛰어나며, 높은 광학적 투과율을 갖고, 화학 약품에 대한 내성이 강한 특징을 가지며, 용매를 사용하지 않아 마이크로 렌즈의 제작 과정 중 휘발이 일어나지 않으며, 소프트 베이킹(soft baking)이나 하드 베이킹(hard baking)을 사용 하지 않고 보다 빠르고 간단한 저온 공정을 사용하여 제작된 폴리머 굴절 마이크로 렌즈의 제작 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 마이크로 렌즈 어레이 제작 방법은 기판 상에 자외선 경화 수지인 접착제를 도포하는 도포 공정; 상기 도포 공정이 완료된 기판에 대해 소정의 패턴을 가지는 마스크를 고정시킨 후 상기 기판 상에 도포된 접착제에 자외선을 조사하는 노광 공정; 상기 노광 공정 후, 상기 마스크의 패턴에 의해 자외선에 조사되지 않은 접착제를 용제를 이용하여 제거하는 현상 공정; 상기 현상 공정 후 상기 기판 상에 현상 공정에 의해 제거되지 않은 접착제를 열처리하는 열처리 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
마이크로 렌즈(microlens), 자외선 경화 접착제(UV-curable optical adhesive), 접착제(adhesive), 아크릴레이트(acrylate)

公开(公告)号：KR1020080085401A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：KR1020070026858

申请日：2007-03-19

Applicant: 전남대학교산학협력단

Inventor： 박시현 ,  손수광 ,  이준기 ,  김진혁 ,  문종하

IPC: H01L33/02 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L2933/0083

Abstract: A light emitting diode having a micro lens is provided to realize excellent optical transmissivity and high adhesive property with respect to a substrate by forming the micro lens with an ultraviolet rays hardening adhesive agent. An N-type semiconductor layer(140), an active layer(150), and a P-type semiconductor layer(160) are sequentially laminated on a substrate(110). A part of the N-type semiconductor layer is exposed by removing a region from the P-type semiconductor layer to a part of the N-type semiconductor layer. An N-type electrode pad(190) is formed on an upper portion of the exposed N-type semiconductor layer. A transparent conductive layer is formed on an upper portion of the P-type semiconductor layer. A P-type electrode pad(180) is formed on an upper portion of the P-type semiconductor layer. Micro lenses made of an ultraviolet rays hardening adhesive agent are arranged on an upper portion of the transparent conductive layer.

Abstract translation: 提供具有微透镜的发光二极管，通过用紫外线固化粘合剂形成微透镜来实现相对于基板的优异的透光性和高粘合性。 在衬底（110）上依次层叠N型半导体层（140），有源层（150）和P型半导体层（160）。 通过从P型半导体层去除一部分N型半导体层而使N型半导体层的一部分露出。 在暴露的N型半导体层的上部形成有N型电极焊盘（190）。 在P型半导体层的上部形成透明导电层。 P型电极焊盘（180）形成在P型半导体层的上部。 在透明导电层的上部配置由紫外线固化型粘合剂构成的微透镜。

公开(公告)号：KR100886359B1

公开(公告)日：2009-03-03

申请号：KR1020070026858

申请日：2007-03-19

Applicant: 전남대학교산학협력단

Inventor： 박시현 ,  손수광 ,  이준기 ,  김진혁 ,  문종하

IPC: H01L33/02 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L2933/0083

Abstract: 본 발명은 기판 상부에 N형-반도체층, 활성층 및 P형-반도체층이 순차적으로 적층되고, 상기 P형-반도체층으로부터 상기 N형-반도체층 일부까지 제거되어 N형-반도체층의 일부가 노출되어 있으며, 상기 노출된 N형-반도체층의 상부에 N형 전극 패드가 형성되어 있고, P형-반도체층의 상부에 투명 전도 막(TCL; Transparent Conducting layer)이 형성되며, 상기 P형-반도체층의 상부에 P형 전극 패드가 형성되어 있고, 상기 투명 전도 막 상부에 자외선 경화 수지인 접착제로 제작된 마이크로 렌즈들이 배열(array) 되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈가 구비된 발광 다이오드를 제공한다.
본 발명의 마이크로 렌즈가 구비된 발광 다이오드는 저항의 열화 없이 마이크로 렌즈가 집적되지 않은 발광 다이오드를 기준으로 직경이 10 ㎛인 마이크로 렌즈가 집적된 발광 다이오드의 경우 1.24배, 20 ㎛ 마이크로 렌즈가 집적된 발광 다이오드의 경우 1.17배의 외부 추출 효율을 증가시킬 수 있다.
발광 다이오드(LED), 마이크로 렌즈(microlens), 질화물 반도체(GaN), 외부추출효율(extraction efficiency)

公开(公告)号：KR1020080085402A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：KR1020070026861

申请日：2007-03-19

Applicant: 전남대학교산학협력단

Inventor： 박시현 ,  손수광

IPC: G02B3/00

CPC classification number: B29D11/00365 ,  B29D11/00153 ,  B29D11/00442 ,  G02B3/0012 ,  G03F7/7015 ,  G03F7/70275

Abstract: A micro-lens array manufacturing method using a UV-curable optical adhesive is provided to form a micro-lens array by performing a rapid and simple low-temperature process. A coating process is performed to coat a UV-curable optical adhesive(120) on a substrate(110). An exposure process is performed to fix a mask(130) having a predetermined pattern to the substrate coated with the UV-curable optical adhesive and to irradiate UV light(140) on the UV-curable optical adhesive coated on the substrate. A developing process is performed to remove the adhesive by using a solvent. The removed UV-curable optical adhesive is the UV-curable optical adhesive which is not irradiated by the UV light. The residual UV-curable optical adhesive is removed by performing a thermal process.

Abstract translation: 提供使用紫外线固化型光学粘合剂的微透镜阵列制造方法，通过进行快速且简单的低温处理来形成微透镜阵列。 执行涂覆工艺以在基底（110）上涂覆UV可固化光学粘合剂（120）。 执行曝光处理以将具有预定图案的掩模（130）固定到涂覆有UV可固化光学粘合剂的基材上，并将UV光（140）照射在涂覆在基材上的UV可固化光学粘合剂上。 进行显影处理以通过使用溶剂去除粘合剂。 去除的UV固化光学粘合剂是不被UV光照射的可UV固化的光学粘合剂。 通过进行热处理除去残留的UV固化光学粘合剂。