Abstract:
전계방출효과에 의해 전자를 방출하고, 전자의 충돌에 따라 전자-정공 쌍의 형성 및 이들의 재결합에 따른 광을 형성하는 광 발생 장치가 개시된다. 자외선 또는 가시광의 형성을 위해서 요구되는 p형 반도체층의 개입없이 다중양자우물 구조를 가지는 광원층에서 전자-정공 쌍은 발생되고, 이들의 재결합에 의해 광은 발생된다.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating an ultralow refractive silica film is provided to obtain the uniform and homogenized silica film having high porosity using simple spin coating and to prevent the formation of cracks or porous channels. CONSTITUTION: A method for fabricating an ultralow refractive silica film comprises the steps of: preparing styrene-based copolymerization nanoparticles by polymerizing a styrene monomer and a hydrophilic monomer having a hydrophilic functional group through an emulsion polymerization method; applying an aqueous dispersion of the styrene-based copolymerization nanoparticles to a substrate surface-modified to be hydrophilic using spin-coating and applying ultrasonic waves to the coated film in order to form a porous polymer film on which the styrene-based copolymerization nanoparticles is laminated; applying and deopositing a precursor solution including a silica precursor in the porous polymer film to form the composite film of a polymer-silica precursor; and heating the composite film and removing the porous polymer film to prepare the porous silica film.
Abstract:
본 발명은 기판 상부에 N형-반도체층, 활성층 및 P형-반도체층이 순차적으로 적층되고, 상기 P형-반도체층으로부터 상기 N형-반도체층 일부까지 제거되어 N형-반도체층의 일부가 노출되어 있으며, 상기 노출된 N형-반도체층의 상부에 N형 전극 패드가 형성되어 있고, P형-반도체층의 상부에 투명 전도 막(TCL; Transparent Conducting layer)이 형성되며, 상기 P형-반도체층의 상부에 P형 전극 패드가 형성되어 있고, 상기 투명 전도 막 상부에 자외선 경화 수지인 접착제로 제작된 마이크로 렌즈들이 배열(array) 되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈가 구비된 발광 다이오드를 제공한다. 본 발명의 마이크로 렌즈가 구비된 발광 다이오드는 저항의 열화 없이 마이크로 렌즈가 집적되지 않은 발광 다이오드를 기준으로 직경이 10 ㎛인 마이크로 렌즈가 집적된 발광 다이오드의 경우 1.24배, 20 ㎛ 마이크로 렌즈가 집적된 발광 다이오드의 경우 1.17배의 외부 추출 효율을 증가시킬 수 있다. 발광 다이오드(LED), 마이크로 렌즈(microlens), 질화물 반도체(GaN), 외부추출효율(extraction efficiency)
Abstract:
본원은, 전기화학적 정전위법(electrochemical potentiostatic method)을 이용하여 질화갈륨계 화합물 반도체에 함유된 p-형 도판트를 활성화시킴으로써 p-형 질화갈륨계 화합물 반도체 층의 정공 농도를 증가시키고 전기적 특성을 개선할 수 있는 방법을 제공하고 이러한 방법을 이용하여 제조되는 질화갈륨계 화합물 반도체 디바이스 및 발광 디바이스를 제공하고자 한다.
Abstract:
본발명은초저굴절률을갖는실리카막을제조하는방법에관한것으로, 본발명에따른초저굴절률실리카막의제조방법은 a) 에멀젼중합법(emulsion polymerization)으로스티렌모노머(styrene monomer)와친수성작용기를갖는친수성모노머를중합하여, 스티렌계공중합나노입자를제조하는단계; b) 스핀코팅을이용하여상기스티렌계공중합나노입자의수분산액을친수성표면개질된기판에도포하고, 도포된막에초음파를인가하여, 상기스티렌계공중합나노입자가다층으로쌓인다공성폴리머막을형성하는단계; c) 상기다공성폴리머막에실리카전구체를함유한전구체용액을도포또는증착하여폴리머-실리카전구체의복합막을형성하는단계; 및 d) 상기복합막을열처리하여, 상기다공성폴리머막을제거하고다공성실리카막을제조하는단계;를포함하여제조되는특징이있다.
Abstract:
본원은, 전기화학적 정전위법(electrochemical potentiostatic method)을 이용하여 질화갈륨계 화합물 반도체에 함유된 p-형 도판트를 활성화시킴으로써 p-형 질화갈륨계 화합물 반도체 층의 정공 농도를 증가시키고 전기적 특성을 개선할 수 있는 방법을 제공하고 이러한 방법을 이용하여 제조되는 질화갈륨계 화합물 반도체 디바이스 및 발광 디바이스를 제공하고자 한다.
Abstract:
A light emitting diode having a micro lens is provided to realize excellent optical transmissivity and high adhesive property with respect to a substrate by forming the micro lens with an ultraviolet rays hardening adhesive agent. An N-type semiconductor layer(140), an active layer(150), and a P-type semiconductor layer(160) are sequentially laminated on a substrate(110). A part of the N-type semiconductor layer is exposed by removing a region from the P-type semiconductor layer to a part of the N-type semiconductor layer. An N-type electrode pad(190) is formed on an upper portion of the exposed N-type semiconductor layer. A transparent conductive layer is formed on an upper portion of the P-type semiconductor layer. A P-type electrode pad(180) is formed on an upper portion of the P-type semiconductor layer. Micro lenses made of an ultraviolet rays hardening adhesive agent are arranged on an upper portion of the transparent conductive layer.