Abstract:
하기 화학식 1로 표현되는 방향족 고리 함유 화합물 및 용매를 포함하는 하드마스크 조성물을 제공한다. [화학식 1]
상기 화학식 1에서, A, R 1 내지 R 6 , X 1 내지 X 6 , n 1 내지 n 6 의 정의는 명세서에 정의한 바와 같다. 또한 상기 하드마스크 조성물을 사용한 패턴 형성 방법 및 상기 방법으로 형성된 복수의 패턴을 포함하는 반도체 집적회로 디바이스 또한 제공한다.
Abstract:
본 발명은 고탄소 함량을 가지는 방향족 고리 함유 중합체, 이를 포함하는 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 재료의 패턴화 방법에 관한 것이다. 상기 방향족 고리 함유 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하여 반사방지 특성 및 에칭 선택비 특성이 매우 우수하다. 상기 방향족 고리 함유 중합체는 미세패턴의 형성을 위한 리쏘그래픽 공정에 유용하고, 스핀-온 도포 기법으로 도포 가능한 레지스트 하층막용 조성물에 사용될 수 있다. 본 발명의 중합체 및 조성물은 보다 짧은 파장을 이용한 리쏘그래픽 공정에 유용하고 최소 잔류 산 함량을 보유한다. [화학식 1]
상기 화학식 1에서, R 1 내지 R 4 , n 1 내지 n 4 , R 5 , L, A 및 l의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다.
Abstract:
본 발명은 고분자, 고분자 조성물, 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물 및 이를 이용하는 재료의 패턴화 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 고분자는 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 갖는다. [화학식 1]
(상기 화학식 1에서, Ar 1 의 정의는 명세서에 기재된 바와 같다.) 본 발명에 의한 고분자, 고분자 조성물, 레지스트 하층막 조성물은 필름형성 시 ArF(193nm), KrF(248nm) 등의 DUV(deep UV) 파장 영역에서 반사방지막으로서 적합한 범위의 굴절률 및 흡수도를 가짐으로써, 레지스트와 하층 간의 반사성을 최소화할 수 있으며, 리쏘그래픽 기술수행시 에칭 선택비가 높고 다중 에칭에 대한 내성이 충분하여, 패턴 형상 및 마진 면에서 우수한 리쏘그래픽 구조물을 제공할 수 있다. 리쏘그래픽, 반사방지, 하드마스크, 방향족 고리
Abstract:
본 발명은 리쏘그래픽 공정에 유용한 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 매우 우수한 광학적 특성, 기계적 특성 및 에칭 선택비 특성을 제공하며, 동시에 스핀-온 도포 기법을 이용하여 도포 가능한 특성을 제공한다. 유리하게도, 본 발명의 조성물은 보다 짧은 파장 리쏘그래픽 공정에 유용하고 최소 잔류 산 함량을 보유한다. 리쏘그래픽, 반사방지성, 하드마스크, 방향족 고리
Abstract:
PURPOSE: An aromatic ring-containing compound for a resist under-layer, a resist under-layer composition including the same, and a pattern forming method for a device using the same are provided to improve the optical characteristic, the mechanical characteristic, and the etching selectivity of the compound. CONSTITUTION: An aromatic ring-containing compound includes repeating units represented by chemical formulas 1-1 and 1-2. In the chemical formula 1-1, the m is more than or equal to 1 and is less than 190. The p is 1 or 2. The Ar is an aromatic ring. The X is hydroxyl group, substituted or non-substituted C1-C10 alkoxy group, or substituted or non-substituted C6-C30 aryloxy group. The Ra is hydrogen, substituted or non-substituted C1-C10 alkyl group, substituted or non-substituted C3-C8 cycloalkyl group, substituted or non-substituted C6-C30 aryl group, substituted or non-substituted C2-C10 alkenyl group, or halogen. In the chemical formula 1-2, the n is more than or equal to 1 and is less than 190. The Ra and the Rc are identical or different and are hydrogen, substituted or non-substituted C3-C8 cycloalkyl group, or substituted or non-substituted C6-C30 aryl group.
Abstract:
PURPOSE: A compound containing an aromatic ring for a resist underlayer and a resist underlayer composition including the same are provided to ensure excellent optical characteristics, mechanical properties and etching selectivity and to enable the application using a spin-on application technique. CONSTITUTION: A compound containing an aromatic ring for a resist underlayer is represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, R1 - R6 are the same or different and represent substituted or unsubstituted C1 - C10 alkyl group, substituted or unsubstituted C5 - C20 aromatic ring, substituted or unsubstituted C3 - C20 cycloalkyl group, or substituted or unsubstituted C3 - C20 cycloalkenyl group; X1 - X6 are hydrogen, -OH, alkylamine or amino group; n1 - n6 are independently 0 - 2; and 1
Abstract:
PURPOSE: A polymer for a resist underlayer, a resist underlayer composition including the same, and a method for forming patterns are provided to minimize the reflectivity between a resist and an underlayer by securing the adequate refractivity and absorbency of the polymer. CONSTITUTION: A polymer for a resist underlayer includes a repeating unit represented by chemical formula 1 and/or chemical formula 2. A resist underlayer composition includes the polymer and an organic solvent. A method for forming patterns includes the following: A material layer is arranged on a substrate. The resist underlayer is formed on the material layer. A resist layer is formed on the resist underlayer. The substrate is exposed. A developing operation and an etching operation are followed.
Abstract:
PURPOSE: A polymer, a polymeric composition, a resist under-layer composition including thereof, and a patterning method of a material using thereof are provided to minimize the refractive index between a resist and an under-layer, and to improve the etching selectivity when performing a lithography. CONSTITUTION: A polymer includes a recurring unit marked with chemical formula 1: -[-CH=N-Ar1-N=CH-Ar2-]-. A polymeric composition includes a first polymer including the recurring unit marked with the chemical formula 1, and a second polymer including another recurring unit marked with chemical formula 2. 10~100 parts of second polymer by weight is used for 100 parts of first polymer.