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公开(公告)号：KR100797614B1
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：KR1020060139232
申请日：2006-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: A liquid epoxy resin composition for underfilling a semiconductor device, and a semiconductor device using the composition are provided to improve interlayer filling property, curing property and the storage stability at a room temperature. A liquid epoxy resin composition comprises an epoxy resin having at least two epoxy groups in a molecule; a curing agent; and a curing accelerator, wherein the curing accelerator comprises a curing accelerator whose surface is coated with a thermoplastic resin and which has a diameter of 10 micrometers or less. Preferably the curing accelerator is an imidazole-based catalyst represented by the formula 1, wherein R1 to R4 are independently H, a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a cyanoethyl group, a benzyl group or a hydroxyl group.
Abstract translation: 提供用于底部填充半导体器件的液体环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体器件，以改善室温下的层间填充性能，固化性能和储存稳定性。 液体环氧树脂组合物包含在分子中具有至少两个环氧基的环氧树脂; 固化剂; 和固化促进剂，其中固化促进剂包括其表面涂覆有热塑性树脂并且直径为10微米或更小的固化促进剂。 优选地，固化促进剂是由式1表示的咪唑类催化剂，其中R 1至R 4独立地为H，甲基，乙基，苯基，氰基乙基，苄基或羟基。
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公开(公告)号：KR100696880B1
公开(公告)日：2007-03-20
申请号：KR1020050136076
申请日：2005-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: Provided is an epoxy resin composition for the package of a semiconductor device which is excellent in flame retardancy, moisture resistance, adhesion, bending property and reliance. The epoxy resin composition comprises an epoxy resin which is at least one epoxy compound of the benzimidine-based structure containing a xyloc or biphenyl derivative represented by the formula 1, 2 or 3; a curing agent which is at least one selected from novolac type, xyloc type, multifunctional, polyaromatic, naphthalene type and dicyclopentadiene type phenol resins; a curing accelerator; and 70-92 wt% of an inorganic filler, wherein R1, R4, R5, R8, R9, R10, R11 and R12 are H, an alkyl group or an aryl group; R2, R3, R6 and R7 are H, an alkyl group or an aryl group and can contain 1-2 epoxy groups; a1, d1, a2, d2, a3, b3, c3 and d3 are an integer of 1-4; and b1, c1, b2 and c2 are an integer of 1-5.
Abstract translation: 本发明提供阻燃性，耐湿性，粘合性，弯曲性，依赖性优异的半导体装置的封装用环氧树脂组合物。 环氧树脂组合物包含环氧树脂，其为含有由式1,2或3表示的xyloc或联苯衍生物的至少一种基于苯胺的结构的环氧化合物; 固化剂，其为选自酚醛清漆型，木酮型，多官能，多芳族，萘型和二环戊二烯型酚醛树脂中的至少一种; 固化促进剂; 和70-92重量％的无机填料，其中R1，R4，R5，R8，R9，R10，R11和R12是H，烷基或芳基; R2，R3，R6和R7是H，烷基或芳基，可以含1-2个环氧基; a1，d1，a2，d2，a3，b3，c3和d3为1-4的整数; b1，c1，b2，c2为1-5的整数。
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公开(公告)号：KR100678683B1
公开(公告)日：2007-02-02
申请号：KR1020050135939
申请日：2005-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: Provided is an epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices, which shows an improved adhesion to a Cu lead frame, Ni-plated Cu lead frame and Ni/Pd-plated and Ag/Au-plated Cu lead frame, and thus increases the reliability of a semiconductor package. The epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerant, an inorganic filler and a coupling agent, wherein the coupling agent includes a pyrrole-based silane coupling agent represented by the following formula 1. In the formula 1, R1 is a C1-C3 alkoxy group. The pyrrole-based silane coupling agent and the inorganic filler are used in an amount of 0.01-1 wt% and 82-92 wt%, respectively, based on the total weight of the epoxy resin composition.
Abstract translation: 本发明提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，其对Cu引线框架，镀Ni铜引线框架和镀Ni / Pd以及镀Ag / Au的Cu引线框架具有改进的粘合性，并且因此提高了可靠性 一个半导体封装。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和偶联剂，其中偶联剂包含由下式1表示的吡咯系硅烷偶联剂。在 式1中，R1是C1-C3烷氧基。 基于环氧树脂组合物的总重量，吡咯基硅烷偶联剂和无机填料的用量分别为0.01-1wt％和82-92wt％。
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公开(公告)号：KR100671137B1
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：KR1020040116615
申请日：2004-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 재작업이 가능한 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로, 보다 상세하게는 저점도 액상 에폭시수지를 사용하여 우수한 유동성에 의한 양호한 간극 충진성을 가지며, 저응력화를 위한 액상 페놀노볼락 경화제의 사용으로 조성물의 열응력 완충 성능을 개선함으로서, 패키지의 신뢰성을 향상시키고. 선형 에폭시 수지를 이용하여 고온에서의 저응력화를 달성하여 재작업이 가능한 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 에폭시 수지 40∼70중량%, 선형 에폭시 수지 10~30중량%, 경화제 10∼45중량% 및 경화촉매 1∼15중량%를 포함하며, 경우에 따라 무기충진재를 사용하며, 점도가 500~20,000인 것을 특징으로 한다.
재작업, 액상에폭시, 저점도, 언더필, 저응력화, 비스페놀, 페놀노볼락, 선형에폭시Abstract translation: 本发明的用于半导体元件的底部填充可能返工液态环氧树脂组合物，更具体地说，涉及一种低粘度具有良好的间隙使用液体环氧树脂，液态酚醛炉低应力化学填由于属性高流动 挥发性固化剂的使用改善了组合物的热应力缓冲性能，从而提高了封装的可靠性。 通过使用线性环氧树脂的半导体底部填充液体环氧树脂能重新工作的组合物，以实现在高温下，环氧树脂，40〜70％的低应力屏幕重量的线型环氧树脂10-30％（重量），所述固化剂为10〜 45重量％和1至15重量％的固化催化剂，任选使用无机填料并且具有500至20,000的粘度。
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5.发明公开
公开(公告)号：KR1020060077969A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040116621
申请日：2004-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 재작업이 가능한 고신뢰성 반도체 소자 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로, 보다 상세하게는 저점도 액상 에폭시수지를 사용하여 우수한 유동성에 의한 양호한 간극 충진성을 가지며, 저응력화를 위한 액상 페놀노볼락 경화제의 사용으로 조성물의 열응력 완충 성능을 개선하고, 무기 충진재를 사용함으로서, 패키지의 신뢰성을 향상시키고. 선형 에폭시 수지를 이용하여 고온에서의 저응력화를 달성하여 재작업이 가능한 반도체 언더필용 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 에폭시 수지 10∼45중량%, 선형 에폭시 수지 5~20중량%, 경화제 10∼45중량%, 경화촉매 1∼5중량%, 및 무기충진재 20∼60중량%를 포함하며, 점도가 2,000∼50,000 cps인 것을 특징으로 한다.
재작업, 액상 에폭시, 저점도, 언더필, 저응력화, 비스페놀, 페놀노볼락, 선형에폭시, 무기충진재Abstract translation: 对于高可靠性的半导体器件的底部填充液体环氧树脂能重新工作的组合物本发明中，更具体地说，涉及一种低粘度具有良好的间隙填充性能由于高流动在液体状态下使用液体环氧树脂的低应力化学 苯酚酚醛清漆固化剂的使用改善了组合物的热应力缓冲性能，并通过使用无机填料改善了包装的可靠性。 通过使用线性环氧树脂在上能重新工作，环氧树脂为10〜45％（重量），5-20％（重量）的线型环氧树脂，固化剂为10〜的的半导体底部填充液体环氧树脂组合物高的温度以实现低应力屏幕 45重量％，固化催化剂1〜5重量％，无机填充剂20〜60重量％，粘度为2000〜50000cps。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060077959A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040116607
申请日：2004-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명의 반도체 소자 언더필용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저점도 에폭시 수지, 알킬화 페놀-노볼락 경화제, 경화촉매, 폴리실록산-에폭시 혼성수지, 실란커플링제 및 무기충진재를 포함하여 충진 속도 및 경화시간이 빠르며 흡습성이 낮고 에폭시수지와 무기충진재인 실리카의 접속력이 우수하여 공정성 및 신뢰성이 향상된 반도체 소자 언더필용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
반도체 소자, 언더필, 알킬화 페놀-노볼락 경화제, 폴리실록산-에폭시 혼성수지, 무기충진재-
公开(公告)号：KR1020060074159A
公开(公告)日：2006-07-03
申请号：KR1020040112806
申请日：2004-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 비페닐 유도체를 포함하는 노블락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 생성되는 변성 에폭시 수지(1) 4.3~11.8 중량%; 경화제로서 비페닐 유도체를 포함하는 페놀 수지와 트리페닐 메탄형 페놀수지의 블록 공중합형 페놀 수지(2) 1.9~8.3 중량%; 경화촉진제(3) 0.1~0.5 중량%; 및 무기 충전제(4) 73~92 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 의하면, 반도체 소자 패키지 성형시 고유동 특성을 나타내며, 수분의 흡수가 낮고 내열성이 우수할 뿐만 아니라 인체나 기기에 유해한 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 함유하지 않으면서도 난연성, 신뢰성 및 성형성이 우수한 특징이 있다.
반도체소자, 비페닐(biphenyl), 변성에폭시, 블록공중합, 난연성Abstract translation: 本发明是由屏幕生产的改性环氧树脂涉及一种环氧树脂组合物，用于密封半导体元件，苯酚缩水甘油基化合物和酚醛清漆结构的4,4'-二羟基联苯的包括联苯醚衍生物的混合物 （1）4.3至11.8重量％; 作为酚醛树脂块的固化剂和三苯基甲烷型酚醛树脂，共聚物型酚醛树脂，其包括联苯衍生物（2）1.9〜8.3重量％; 0.1至0.5重量％的固化促进剂（3）; 和73-92重量％的无机填料（4）。 根据半导体元件密封用环氧树脂组合物，根据本发明，一种半导体器件封装表示在成形时的高流动性，水分以及耐热性的低吸收具有优异的阻燃性，如有害的卤素型，三氧化锑，对人体或设备 并且具有优异的阻燃性，可靠性和成型性。
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公开(公告)号：KR1020060070773A
公开(公告)日：2006-06-26
申请号：KR1020040109381
申请日：2004-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 우수한 내-땜납성을 가짐과 동시에 은 도금을 한 구리 리드 프레임, 또는 니켈 도금 및 팔라듐 도금 후 은 및/또는 금 도금을 한 구리 리드 프레임과의 부착성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 실란커플링제 및 무기충전재들을 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 실란커플링제로서 황 함유 커플링제를 포함하고, 부착력 향상 첨가제로서 2-머캅토벤즈이미다졸을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
반도체 소자, 부착력, PPF, 신뢰성, 첨가제, 황 함유 커플링제Abstract translation: 本发明优于 - ，并且具有同时银和/或与带有镀金半导体元件密封环氧树脂铜引线框架优良的粘合后的焊接性，铜引线框架的电镀，或镀镍和镀钯 本发明涉及一种组合物，环氧树脂，固化剂，固化促进剂中的环氧树脂组合物，其包括硅烷偶联剂和无机填料，含有含硫偶联剂的硅烷偶联剂，和2-巯基 - 苯并咪唑作为粘合促进添加剂 Azoles。＆lt;
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公开(公告)号：KR1020050068659A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020030100342
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/04
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 변성실리콘 오일, 및 무기 충전제를 필수성분으로 하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 난연제로서 징크보레이트 및 하이드로탈사이트가 첨가된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 할로겐화 난연제를 사용하지 않고도 우수한 난연성을 달성함과 동시에 성형성 및 신뢰성면에서도 우수한 특성을 나타내는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990052374A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071837
申请日：1997-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
Inventor： 박윤곡
Abstract: 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충전제, 착색제 및 첨가제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지로 하기 화학식 1 또는 2로 나타낼 수 있는 에폭시 수지를 5 내지 25중량% 사용하고, 상기 무기충전제로 실리카를 사용하되 실리카의 일부를 수산화알루미늄 1 내지 10중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 메탄기를 갖지않는 에폭시 수지를 사용하고 할로겐화합물이 포함된 난연제를 사용하지 않음로써 공해방지 효과 및 난연제를 사용하지 않고도 우수한 난연효과를 발현할 수 있는 잇점을 갖는다.
화학식 1
화학식 2
여기서, n은 1 내지 3의 정수이다.
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