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公开(公告)号：WO2014098329A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/KR2013/004729
申请日：2013-05-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/29 , C08K7/18 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/32 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01B1/22 , H01L2224/29019 , H01L2224/2929 , H01L2224/293
Abstract: 본원 발명은 도전성 입자가 함유된 도전층 및 상기 도전층상에 형성된 복수개의 절연성 미세 돌기를 포함하여 필름의 가압착 특성 및/또는 본압착 후의 접착력을 향상시킨 이방성 도전 필름에 관한 것이다. 또한 본원 발명은 상기 이방성 도전 필름을 이용하여 접착 및 접속된 반도체 장치에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种在临时压接和/或规则的压接所述薄膜之后具有改进的粘合强度的各向异性导电膜，并且包括：包含导电颗粒的导电层; 以及形成在所述导电层上的多个绝缘细小突起。 此外，本发明涉及使用所述各向异性导电膜接合和接合的半导体器件。
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公开(公告)号：KR101526278B1
公开(公告)日：2015-06-05
申请号：KR1020120150675
申请日：2012-12-21
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/83 , G02F1/13452 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/29019 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29316 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29363 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29416 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29486 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은경화필름과도전필름을포함하고, 상기경화필름은상기도전필름과결합되지않은상태에서제1 회로단자를포함하는제1 접속부재에부착되고, 상기도전필름은상기경화필름과결합되지않은상태에서제2 회로단자를포함하는제2 접속부재에부착되는이방도전성필름에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101488916B1
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：KR1020110140906
申请日：2011-12-23
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L23/4828 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/61 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 본원 발명은 서로 혼용이 어려운 음이온 경화 구조의 화합물과 라디칼 경화 구조의 화합물을 함께 사용하기 위하여, 상기 두 가지 화합물을 각각 플루오렌계로 치환하여 사용함으로써 혼용성을 획득한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로 본원 발명은 플루오렌계 페녹시 수지 및 플루오렌계 아크릴레이트를 함께 함유함으로써 혼용성은 물론, 강한 저장 탄성률을 띠어 신뢰성이 높을 뿐만 아니라, 저온에서 빠르게 경화 반응을 일으키는 저온 속경화형 이방성 도전 필름에 관한 것이다.-
公开(公告)号：KR101381118B1
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020110114432
申请日：2011-11-04
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01L21/02
CPC classification number: H01B1/124 , C08F230/02 , C08F2222/102 , C08L25/12 , C08L55/02 , C09J9/02 , C09J133/068 , H01B1/22 , H01L23/4828 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 고분자 바인더부로 에폭시 관능기를 포함하는 아크릴산 에스테르 공중합체를 포함하고 경화부로 반응성이 빠르고 경화 후 견고한 구조를 형성하는 아크릴레이트를 포함하며 상기 고분자 바인더부와 상기 경화부의 고형 함량비를 40 내지 60 대 40 내지 60이 되게 함으로써, 에폭시계 조성의 필름에서 구현할 수 없는 160 내지 200℃에서 5초 이하의 접속시간에서 버블이 발생하지 않을 뿐 아니라 접착력, 접속신뢰성 및 치수안정성이 높은 이방 전도성 접착 필름을 제공한다.
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公开(公告)号：KR101355856B1
公开(公告)日：2014-01-27
申请号：KR1020110142092
申请日：2011-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C09J9/02 , C08L33/14 , C08L75/04 , C09J123/0853 , H01B1/20
Abstract: 본 발명은 아크릴레이트 변성 우레탄 수지 및 에스테르형 우레탄 수지 중 1종 이상,
에틸렌-비닐아세테이트 공중합체, 이소시아누레이트 아크릴레이트 및 디시클로펜타디엔 (메트)아크릴레이트를 포함하는, 이방 전도성 접착 조성물 및 필름에 관한 것이다.Abstract translation: 本发明涉及包含丙烯酸酯改性的聚氨酯树脂和酯型聚氨酯树脂中的至少一种的树脂组合物，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100918354B1
公开(公告)日：2009-09-22
申请号：KR1020070119848
申请日：2007-11-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 실리콘 수지 또는 상기 실리콘 수지와 에폭시 함유 알콕시 실란과의 반응 생성물, 양이온 열중합 개시제, 양이온 중합성 에폭시 화합물, 열가소성 수지 및 도전성 입자를 포함하는 신뢰성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 양이온 중합 시스템을 적용하여 보다 저온에서의 열압착이 가능하고, 반응성이 높고 빠른 시간에 경화가 가능할 뿐만 아니라, 실리콘 수지 또는 상기 실리콘 수지와 에폭시 함유 알콕시 실란과의 반응생성물을 상기 조성물의 한 성분으로 도입함으로써, 고온 고습 조건 하에서의 신뢰성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물을 제공할 수 있다.
이방 도전성 필름, 양이온 중합성 화합물, 고신뢰성, 실리콘 수지, 에폭시 함유 알콕시, 양이온 열중합 개시제-
公开(公告)号：KR1020090053425A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070120277
申请日：2007-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 이방전도성 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착 촉진제로 퀴놀리놀 또는 퀴놀리놀 유도체를 포함하는 이방전도성 조성물 및 이를 이용한 필름을 제공하는 것으로, 본 발명에 의하면 퀴놀리놀 또는 퀴놀리놀 유도체를 도입함으로써, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현할 수 있고, 상기 접착력 및 접속 저항이 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 나타낼 수 있기에 미세패턴이 요구되는 다양한 디스플레이 장치에 효과적으로 적용할 수 있다.
이방 전도성 필름, 퀴놀리놀, 유도체, 접착력, 촉진제, 접속 저항-
公开(公告)号：KR1020080054771A
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：KR1020060127320
申请日：2006-12-13
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: G03F7/0007 , G03F7/028 , G03F7/032
Abstract: A photosensitive resin composition for a liquid crystal display(LCD) device, a method for preparing a column space for an LCD, a column space prepared by the method, and a display device containing the column spacer are provided to improve elastic recovery, heat resistance and chemical resistance of a column spacer. A photosensitive resin composition for an LCD device comprises 1-40 wt% of an alkali-soluble compound which is a copolymer comprising the structural units derived from at least three kinds of (meth)acrylate-based compounds; 1-40 wt% of a reactive unsaturated compound; 0.1-15 wt% of a photoinitiator; optionally a fluorine-based surfactant; and the balance of a solvent. Preferably the alkali-soluble resin has a glass transition temperature(Tg) of 10-90 deg.C and has a molecular weight of 5,000-30,000.
Abstract translation: 本发明提供一种液晶显示器（LCD）装置用感光性树脂组合物，液晶显示器用柱状空间的制备方法，利用该方法制备的柱空间以及含有柱间隔物的显示装置，以提高弹性回复率，耐热性 和柱间隔物的耐化学性。 用于LCD装置的光敏树脂组合物包含1-40重量％的碱溶性化合物，其为包含衍生自至少三种（甲基）丙烯酸酯类化合物的结构单元的共聚物; 1-40重量％的反应性不饱和化合物; 0.1-15重量％的光引发剂; 任选的氟基表面活性剂; 和余量的溶剂。 优选地，碱溶性树脂的玻璃化转变温度（Tg）为10-90℃，分子量为5,000-30,000。
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公开(公告)号：KR101568659B1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：KR1020130034163
申请日：2013-03-29
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13013 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29411 , H01L2224/29416 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29471 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , Y10T428/24959 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은도전성입자와절연성입자를포함하는도전성접착층과도전성입자를포함하지않는절연성접착층을포함하는이방도전성필름및 이의제조방법에관한것으로, 상기도전성접착층의도전성입자와절연성입자의합계입자밀도가 1mm당 7.0 x 10/d개내지 10.0 x 10/d개(여기서, d는도전성입자의직경(μm)이다)임을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020150015123A
公开(公告)日：2015-02-10
申请号：KR1020130090713
申请日：2013-07-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J133/04 , H01L21/02
CPC classification number: C09J7/385 , C09J7/22 , C09J9/02 , C09J133/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/02008 , H01L21/02013 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 본 발명은 이방성 도전 필름, 이의 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이방성 도전 접착층 조성물 총 중량에 대하여 모폴린기를 갖는 단량체 또는 상기 모폴린기를 갖는 단량체를 포함하는 공중합체를 5 내지 20 중량 %를 함유하는, 이방성 도전 접착층 조성물을 제공하여, 상기 조성물로 형성된 이방성 도전 접착층을 포함하는 이방성 도전 필름의 경화 전 인장 강도를 증가시키고, 저온 속경화가 가능함과 동시에 저온 및 고온에서 접속 신뢰성이 향상된 이방성 도전 필름을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电膜，其组成和使用其的半导体器件。 更具体地，在本发明中，提供了各向异性导电粘合剂组合物，其包含具有吗啉基的单体或含有用于各向异性导电粘合剂组合物的总数的吗啉基的单体的共聚物的5-20％，从而 使各向异性导电粘合剂组合物形成的各向异性导电粘合剂层的各向异性导电膜的拉伸强度在各向异性导电膜固化前提高，同时在低温和高温下提供具有改善的连接可靠性的快速固化 各向异性导电膜在低温下。
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