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公开(公告)号：WO2016043542A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/KR2015/009786
申请日：2015-09-17
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하며， 다양한 색상 구현 등의 당업계의 요구를 보다 효과적으로 충족할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 소정의 화학 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물을 포함하고, 전자기파 조사에 의해 상기 비도전성 금속 화합물로부터 금속핵이 형성되는， 전자기파 조사에 의한 도전성 패턴 형성용 조성물로 될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构体，其中组合物可以通过简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，并且可以更有效地 满足艺术的需要，如显示各种颜色。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 和具有预定化学结构的非导电金属化合物，并且可以是通过电磁照射形成导电图案的组合物，通过该组合物由非导电金属化合物形成金属核。
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公开(公告)号：WO2016043541A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/KR2015/009785
申请日：2015-09-17
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하며， 다양한 색상 구현 등의 당업계의 요구를 보다 효과적으로 층족할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构，其中该组合物可以通过简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细的导电图案，并且可以更有效地 满足艺术的需要，如显示各种颜色。
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3.发明申请
公开(公告)号：WO2016032142A1
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：PCT/KR2015/008100
申请日：2015-08-03
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C09D5/24 , C08K3/16 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/204 , C23C18/40 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/0026 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물， 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과， 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 화폐 금속 원소 [coinage metal element, 11족 (IB족)] 및 비금속 원소를 포함하고: 상기 11족 금속 원소를 포함한 4면체들이 서로 꼭지점을 공유하는 형태로 3차원적으로 연결된 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물; 을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터， 상기 11족 금속 원소 또는 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于导电图案形成的组合物，其通过高度简化的工艺使得能够在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细的导电图案，以及使用它们的导电图案形成方法和具有 导电图案。 用于导电图案形成的组合物包括：聚合物树脂; 和非导电金属化合物，其包含造币金属元素（组11，IB）和非金属元素，并且具有由包含第11族金属元素的三维连接四面体形成的三维结构，其顶点彼此共享 其中，通过电磁波的辐射由非导电金属化合物形成包含第11族金属元素或其离子的金属核。
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4.发明申请
公开(公告)号：WO2014175598A1
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：PCT/KR2014/003359
申请日：2014-04-17
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: H05K3/105 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2248 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0296 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L69/00
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속 및 제 2 금속을 포함하는 소정의 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 및 제 2 금속 중 적어도 1종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물;을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합로부터 상기 제 1 또는 제 2 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，其能够使用非常简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法和树脂结构 具有导电图案。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 以及包含第一金属和第二金属的特定非导电金属化合物，其中所述非导电金属化合物具有包括多个第一层（边缘共享八面体层）的立体结构，其中八面体包含第一和/或 第二金属和共享边缘被二维连接，并且第二层被夹在第一层和相邻的第一层之间，第一层包含与第一层不同类型的金属。 通过电磁波照射由非导电金属化合物形成包含第一或第二金属或其离子的金属核。
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公开(公告)号：WO2019031697A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：PCT/KR2018/006485
申请日：2018-06-07
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C01B21/072
Abstract: 본 발명은 구형의 질화알루미늄 분말을 제조하기 위한 방법으로서, (i) A1-전구체, 및 플럭스 (Flux)를 용매 하에서 흔합하여 흔합 용액을 제조하는 과정; (ii)상기 과정 (i)에서 제조되는 흔합 용액을 분무건조하는 과정; (iii) 상기 분무건조된 건조분말을 카본계 물질과 흔합하는 과정; (iv) 상기 과정 (iii)의 흔합물을 질소 분위기 하에서 열처리하는 과정; 및 (V) 상기 과정 (iv)의 열처리 화합물을 공기 분위기 하에서 탈탄소 처리하는 과정;을 포함하고, 상기 플럭스는, Cu20, Ti02, Bi203, 및 CuO로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상; 또는 Cu 2 O, TiO 2 , Bi 2 O 3 , 및 CuO로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상과 CaF 2 , 및 Y 2 O 3 로 이루어잔 군에서 선택되는 1종 이상의 흔합물인 구형의 질화알루미늄 분말의 제조방법을 제공한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018048158A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：PCT/KR2017/009657
申请日：2017-09-04
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: B60C1/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08L7/00 , C08L9/00 , C08L21/00 , Y02T10/862
Abstract: 본 발명은 알루미노실리케이트 입자를 포함한 고무 보강재 및 이를 포함한 타이어용 고무 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 고무 보강재는 고무 조성물 내에서 우수한 분산성과 그에 따른 보강 효과를 나타내어 고효율 및 고연비 특성이 요구되는 친환경 타이어에 적합하게 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2016043540A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/KR2015/009784
申请日：2015-09-17
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있으며, 우수한 방열 특성을 나타내는 도전성 패턴 형성용 조성물 및 도전성 패턴을 가지는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 특정 화학식을 가지는 비도전성 금속 화합물; 및 방열 소재를 포함하며, 전자기파 조사에 의해 상기 비도전성 금속 화합물로부터 금속핵이 형성되는 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和具有导电图案的树脂结构，能够使用简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成导电微图案，并且具有优异的散热特性。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 由特定化学式表示的非导电金属化合物; 以及散热材料，其中通过电磁波的照射由非导电金属化合物形成金属核。
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公开(公告)号：WO2015076633A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/KR2014/011325
申请日：2014-11-24
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: H01B1/22 , C09D201/00 , C09D5/24
CPC classification number: H05K1/0326 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/521 , C09D5/24 , C09D201/00 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/0055 , H05K3/10 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , C08L69/00
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에, 단순화된 공정으로 미세 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하면서, 상기 수지 제품 또는 수지층에 우수한 난연성을 부여할 수 있는 도전성 패턴 형성용 조성물 및 이를 사용해 얻어지는 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 제 1 금속 및 제 2 금속을 포함하고 혹은 P63/mmc 공간군 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물; 및 난연제를 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터, 상기 제 1 또는 제 2 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것으로 될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，其能够通过简化的方法在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成导电微图案，并为树脂产品或树脂层提供显着的阻燃性; 以及具有使用该导电图案的导电图案的树脂结构体。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 含有第一金属和第二金属并具有R3m或P63 / mmc空间群结构的非导电金属化合物; 和阻燃剂。 此外，通过电磁波的照射，由非导电金属化合物形成含有第一金属或第二金属或其离子的金属核。
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公开(公告)号：WO2015020332A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/KR2014/006756
申请日：2014-07-24
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C23C18/31 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1689 , C23C18/204 , C23C18/2053 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/181 , H05K2201/09009
Abstract: 본 발명은 특수한 무기 첨가제를 고분자 수지 자체에 포함시키지 않고도, 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법과, 이로부터 형성된 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 전자기파의 직접 조사에 의한 도전성 패턴의 형성 방법은 고분자 수지 기재에 선택적으로 전자기파를 조사하여 소정의 표면 거칠기를 갖는 제 1 영역을 형성하는 단계; 고분자 수지 기재 상에 전도성 시드(conductive seed)를 형성하는 단계; 전도성 시드가 형성된 고분자 수지 기재를 도금하여 금속층을 형성하는 단계; 및 제 1 영역보다 작은 표면 거칠기를 갖는 고분자 수지 기재의 제 2 영역에서 상기 전도성 시드 및 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及通过直接照射电磁波形成导电图案的方法，其允许通过简化的方法在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细的导电图案，而不在聚合物树脂中引入特殊的无机添加剂 ; 以及具有通过其形成的导电图案的树脂结构。 通过直接照射电磁波形成导电图案的方法包括以下步骤：通过用电磁波选择性地照射聚合物树脂基材，形成具有预定表面粗糙度的第一区域; 在聚合物树脂基材上形成导电种子; 通过电镀其上形成有导电种子的聚合物树脂基材形成金属层; 以及从具有比第一区域更小的表面粗糙度的聚合物树脂基材的第二区域去除导电种子和金属层。
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10.发明申请
公开(公告)号：WO2016039548A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/KR2015/009195
申请日：2015-09-01
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: H05K1/09 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08K3/22 , C08K2003/2248 , C08K2003/2293 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/2013 , C23C18/204 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/0353 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K2201/032
Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물, 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과, 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속을 포함하는 비도전성 금속 화합물로서, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 및 제 3 금속 중 2종의 금속을 포함하고 모서리를 공유하는 8면체들이 서로 2차원적으로 연결된 구조를 갖는 복수의 제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기 제 1 층과 다른 종류의 금속을 포함하고 서로 인접하는 제 1 층 사이에 배열된 제 2 층을 포함하는 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터, 상기 제 1 금속, 제 2 금속 또는 제 3 금속이나 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于形成导电图案的组合物，其允许通过非常简化的工艺在各种聚合树脂产品或树脂层上形成微导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有 导电图案。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 以及包含第一金属，第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中所述非导电金属化合物具有三维结构，所述三维结构包括多个第一层（边缘共享八面体层），其具有以下结构：八面体包含两个 第一金属，第二金属和第三金属中的彼此分开的边缘的金属彼此二维连接，第二层包括与第一层不同类型的金属并被布置 在相邻的第一层之间，并且其中通过电磁辐射由非导电金属化合物形成包括第一金属，第二金属或第三金属或其离子的金属芯。
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