公开(公告)号：WO2013070013A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/KR2012/009447

申请日：2012-11-09

Applicant: 주식회사 유우일렉트로닉스

Inventor： 한용희 ,  김형원 ,  안미숙

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01P15/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: B81B7/0038 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0207 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0118 ,  G01P15/0802 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/291 ,  H01L2924/014

Abstract: 본 발명에 따른 MEMS 센서 패키징은, ROIC 회로가 형성된 제 1 웨이퍼와; 상기 제 1 웨이퍼와 대응하도록 배치되고, 일면에 오목부가 형성되어 MEMS 센서가 마련된 제 2 웨이퍼와; 상기 제 1 웨이퍼와 상기 제 2 웨이퍼를 접합하여 상기 MEMS 센서가 밀봉되도록 상기 MEMS 센서의 주위를 따라 형성된 접합 솔더와; 상기 제 1 웨이퍼의 ROIC 회로와 상기 제 2 웨이퍼의 MEMS 센서가 전기적으로 연결되도록 형성된 패드 솔더를 포함하는 점에 그 특징이 있다. 본 발명에 따르면, ROIC 회로가 형성된 웨이퍼와 MEMS 센서가 형성된 웨이퍼를 접합하여 패키징하는데 있어서, ROIC 회로와 MEMS 센서를 전기적으로 연결하기 위한 패드 솔더를 내부에 형성함으로써 패키지의 크기를 줄이고, 안정적으로 전기적 신호를 공급할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种MEMS传感器封装及其方法。 MEMS传感器封装包括：设置在ROIC电路上的第一晶片; 设置成对应于第一晶片并且在其一个表面中具有凹部以提供MEMS传感器的第二晶片; 设置在MEMS传感器周围的接合焊料，以将第一和第二晶片彼此结合，从而密封MEMS传感器; 以及将第一晶片的ROIC电路电连接到第二晶片的MEMS传感器的焊盘。 根据本发明，当配置有ROIC电路的晶片和其上设置MEMS传感器的晶片被接合以封装接合的晶片时，可以提供用于将ROIC传感器电连接到MEMS传感器的焊盘 在封装内减小封装的尺寸并稳定地提供电信号。