연성 폴리머 기판 위에 상온 화학증착법
    1.
    发明授权
    연성 폴리머 기판 위에 상온 화학증착법 有权
    室温化学气相沉积在柔性聚合物基体上的方法

    公开(公告)号:KR100857590B1

    公开(公告)日:2008-09-09

    申请号:KR1020070014346

    申请日:2007-02-12

    CPC classification number: B05D3/00 C23C16/40 C23C16/45565 H05K3/146

    Abstract: 본 발명은, (A) 증발기에 의해 증기화된 소스증기를 반응챔버 내에 있는 샤워헤드에서 열분해 되도록 가열하여 나노크기의 단일상(single phase)으로 변환시키는 단계와 (B) 상기 나노크기의 단일상으로 된 소스증기를 반응챔버 내의 별도로 가열되지 않는 연성 폴리머 기판에 증착하는 단계를 포함하는 상온 연성 폴리머 기판위에 화학증착법에 관한 것이다.
    증착, 화학증착, 연성 기판, 폴리머 기판, 단일상, 분사장치

    연성 폴리머 기판 위에 상온 화학증착법
    2.
    发明公开
    연성 폴리머 기판 위에 상온 화학증착법 有权
    柔性聚合物基板室温化学气相沉积方法

    公开(公告)号:KR1020080075330A

    公开(公告)日:2008-08-18

    申请号:KR1020070014346

    申请日:2007-02-12

    CPC classification number: B05D3/00 C23C16/40 C23C16/45565 H05K3/146

    Abstract: A chemical vapor deposition method performed on a flexible polymer substrate is provided to deposit a dielectric film on the flexible polymer substrate without heating up the substrate by performing a CVD process at room temperature. A source vapor, which is vaporized by a vaporizer, is heated, such that the source vapor is thermally decomposed in a shower head, which is arranged in a reaction chamber, and the source vapor is turned into a nano-sized single phase material. The nano-sized single phase source vapor is deposited on a flexible polymer substrate, which is not heated in the reaction chamber. The source vapor is a mixture of bismuth and niobium and heated to a temperature between 220 and 270 °C in the shower head. A temperature of the flexible polymer substrate lies between 40 and 60 °C.

    Abstract translation: 提供在柔性聚合物基材上进行的化学气相沉积方法,以在柔性聚合物基材上沉积电介质膜,而不通过在室温下进行CVD工艺来加热基板。 被汽化器蒸发的源蒸气被加热,使得源蒸汽在布置在反应室中的喷淋头中热分解,并且源蒸气变成纳米尺寸的单相材料。 纳米尺寸的单相源蒸气沉积在柔性聚合物基底上,其在反应室中不被加热。 源蒸气是铋和铌的混合物,并在淋浴头中加热到220和270℃之间的温度。 柔性聚合物基材的温度为40-60℃。

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