公开(公告)号：KR101739809B1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：KR1020167011092

申请日：2015-08-27

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 니시노하라사토시 ,  코바야시히데노부 ,  마츠도카즈노리 ,  하야사카츠토무

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/24 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.

公开(公告)号：KR101789082B1

公开(公告)日：2017-10-23

申请号：KR1020160049070

申请日：2016-04-22

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 하야사카츠토무 ,  니시노하라사토시 ,  코바야시히데노부 ,  마츠도카즈노리

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  H05K1/02

Abstract: 본발명은, 구리를주성분으로하는도전성필러를이용하여비용절감이가능하면서도전성접착제의점성이안정되고장기간에걸쳐서고온고습환경에노출된후에도양호한접속신뢰성과접착력을가지고, 그랜드배선기판쓰루홀의단차가높은회로에서도접속신뢰성이양호한, 도전성접착제, 도전성접착시트, 및배선디바이스를제공하는것에있다. 카르복실기를가진열경화성수지(A), 에폭시수지, 구리를주성분으로하는도전성필러(B), 경화제, 및실란커플링제를함유하는것을특징으로하는도전성접착제로해결된다.

公开(公告)号：KR1020160127657A

公开(公告)日：2016-11-04

申请号：KR1020160049070

申请日：2016-04-22

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 하야사카츠토무 ,  니시노하라사토시 ,  코바야시히데노부 ,  마츠도카즈노리

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: C09J9/02 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  H01B1/026 ,  H05K1/0218

Abstract: 본발명은, 구리를주성분으로하는도전성필러를이용하여비용절감이가능하면서도전성접착제의점성이안정되고장기간에걸쳐서고온고습환경에노출된후에도양호한접속신뢰성과접착력을가지고, 그랜드배선기판쓰루홀의단차가높은회로에서도접속신뢰성이양호한, 도전성접착제, 도전성접착시트, 및배선디바이스를제공하는것에있다. 카르복실기를가진열경화성수지(A), 에폭시수지, 구리를주성분으로하는도전성필러(B), 경화제, 및실란커플링제를함유하는것을특징으로하는도전성접착제로해결된다.

公开(公告)号：KR1020160055944A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：KR1020167011092

申请日：2015-08-27

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 니시노하라사토시 ,  코바야시히데노부 ,  마츠도카즈노리 ,  하야사카츠토무

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/24 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 리플로우공정을거친후에도기포가생기기어려우며금속보강판이박리되기어려운프린트배선판및 그제조방법, 그리고전자기기를제공한다. 본발명에관련한프린트배선판(1)은, 배선회로기판(6), 도전성접착제층(3) 및금속보강판(2)을구비하며, 도전성접착제층(3)은배선회로기판(6) 및금속보강판(2)에대해각각접착하고, 금속보강판(2)은금속판(2a)의표면에니켈층(2b)을포함하며, 니켈층(2b) 표면에존재하는니켈에대한수산화니켈의표면적의비율이 3을넘고 20 이하이다.

公开(公告)号：KR101794147B1

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：KR1020177005137

申请日：2016-07-14

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 하야사카츠토무 ,  니시노하라사토시 ,  마츠도카즈노리

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32

Abstract: 임시접착성이양호하며, 블로킹및 면-면밀착이생기기어렵고, 보강판과양호한접착강도를가지며, 도전성이양호한도전성접착제층(2)을갖는도전성접착시트( 3) 및이를이용한프린트배선판(30)을제공한다. 본발명의도전성접착제층 (2)은박리성필름(1) 위에형성하여사용되는도전성접착제층(2)이며, 박리성필름(1) 측의면 B의표면거칠기 Ra가 3~6㎛이고, 다른쪽 면 A의표면거칠기 Ra가 0.2~1.1㎛이다

公开(公告)号：KR1020170036034A

公开(公告)日：2017-03-31

申请号：KR1020177005137

申请日：2016-07-14

Applicant: 토요잉크SC홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

Inventor： 하야사카츠토무 ,  니시노하라사토시 ,  마츠도카즈노리

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H05K3/321

Abstract: 임시접착성이양호하며, 블로킹및 면-면밀착이생기기어렵고, 보강판과양호한접착강도를가지며, 도전성이양호한도전성접착제층(2)을갖는도전성접착시트( 3) 및이를이용한프린트배선판(30)을제공한다. 본발명의도전성접착제층 (2)은박리성필름(1) 위에형성하여사용되는도전성접착제층(2)이며, 박리성필름(1) 측의면 B의표면거칠기 Ra가 3~6㎛이고, 다른쪽 면 A의표면거칠기 Ra가 0.2~1.1㎛이다

Abstract translation: 临时粘合剂杨 - 豪，和阻塞，和表面难以将表面接触，加强板，并具有良好的粘结强度，导电粘合剂片材3和使用具有导电性粘接剂层（2）导电性良好的相同的印刷电路板30 Lt。 导电性粘接剂层来形成导电性粘接剂层（2）上离子化银薄膜（1）本发明（2），和可释放膜的3〜6㎛B侧的（1）的表面粗糙度Ra，和其它的 侧面A的表面粗糙度Ra为0.2〜1.1