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公开(公告)号：KR100251677B1
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR1019970009897
申请日：1997-03-21
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05124 , H01L2224/05624 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/45144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , Y10S428/929 , Y10T428/1275 , Y10T428/12764 , Y10T428/12792 , Y10T428/24997 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 전기적 특성, 접속신뢰성이 뛰어나고, 또한 패드전극하에도 층간절연층, 액티브층, 다층배선등을 배치하는 것이 가능한 범프형성체 및 그 형성방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 각 패드 전극(2)상에 패시베이션막(3)의 둘레가장자리부도 피복한 상태로 막두께 약 20㎛의 알루미늄 용사 후막(溶射 厚膜)으로 이루어지는 하지층(5a)을 형성한다. 하지층(5a)상에 막두께 약 30㎛의 구리 용사 후막으로 이루어지는 표면층(5b)을 형성한다. 이에 의해, 2층 구조의 범프(6)를 구성한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100446942B1
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：KR1020017013817
申请日：2001-02-27
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , Y02P70/611 , Y10T428/2982
Abstract: A conductive adhesive comprises main components of a conductive filler and a binder resin, and a content of the conductive filler is in a range from 20 wt% to 70 wt%. It is preferable that at least a part of the conductive filler has protrusions. A dendrite metal filler is especially preferred. When this adhesive is compressed, the resin component is squeezed out, while the conductive filler component remains inside. As a result, the concentration of the conductive filler component is raised inside, and this is useful in connecting the electrodes by scratching the surfaces of the electrodes. No solder is required in forming a conductive adhesive 3 on a substrate electrode 2 of a circuit substrate 1 and also for packaging an electronic element 4. Provided also are a package of an electronic element using the conductive adhesive with improved initial and long-term reliability, and a method of packaging the same.
Abstract translation: 导电粘合剂包含导电填料和粘合剂树脂的主要组分，并且导电填料的含量在20重量％至70重量％的范围内。 优选的是，导电填料的至少一部分具有突起。 枝状金属填料是特别优选的。 当该粘合剂被压缩时，树脂组分被挤出，而导电填充物组分保留在内部。 结果，导电填料成分的浓度在内部升高，并且这对于通过刮擦电极表面来连接电极是有用的。 在电路基板1的基板电极2上形成导电性粘接剂3时，不需要焊料，也不需要用于封装电子元件4的焊料。还提供使用导电性粘接剂的电子元件的封装体，该封装体的初期和长期可靠性提高 及其包装方法。 ＆lt;图像＆GT;
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3.发明授权
公开(公告)号：KR100454861B1
公开(公告)日：2004-11-05
申请号：KR1020017010243
申请日：2000-12-13
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: C08L101/16
CPC classification number: H05K3/321 , C09J9/02 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/305 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/0783 , Y02P70/611 , Y10S205/925 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: In mounting an electronic component using a conductive resin, a conductive resin containing a specific diluent component is used as the conductive resin, or a specific diluent component is applied to the conductive resin before being cured. This allows connection in a portion where an electrode (5) of an electronic component (4) and an electrode (2) of a circuit substrate (1) are opposed to each other to be provided via a resin (3a) containing a conductive filler as a main component, and allows connection at a lower surface of the electronic component (4) and connection in vicinities of the electrode (5) to be provided via a resin (3b, 3c) containing a binder resin as a main component that has oozed out of the conductive resin. The resin (3b, 3c) containing the binder resin as the main component increases junction strength.
Abstract translation: 在使用导电性树脂来安装电子部件时，使用含有特定稀释剂成分的导电性树脂作为导电性树脂，或者在固化之前将特定的稀释剂成分涂布在导电性树脂上。 由此，在电子部件（4）的电极（5）与电路基板（1）的电极（2）彼此相对的部分经由含有导电性填充物的树脂（3a） 作为主要成分，并且允许经由包含粘结剂树脂作为主要成分的树脂（3b，3c）提供的电子部件（4）的下表面处的连接和电极（5）附近的连接 渗出导电树脂。 含有粘合剂树脂作为主要组分的树脂（3b，3c）增加了结合强度。 ＆lt;图像＆GT;
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公开(公告)号：KR1020020034075A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：KR1020017013817
申请日：2001-02-27
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: C09J9/02
Abstract: 도전성 필러와 바인더 수지를 주성분으로 하고, 상기 도전성 필러의 함유 비율은 20wt% 이상 70wt% 이하의 범위인 도전성 접착제로 한다. 상기 도전성 필러의 적어도 일부에는 돌기를 가지는 것이 바람직하다. 특히 덴드라이트 형상 금속 필러가 바람직하다. 이 접착제는 가압에 의해 수지 성분이 외측으로 압출되어, 내측에 도전성 필러 성분이 농도 높게 잔존하고, 또 전극 표면을 손상시켜 접속할 수 있다. 이에 따라 땜납을 이용하지 않고, 회로 기판(1)의 기판 전극(2)상에 도전성 접착제(3)를 형성하여 전자 부품(4)을 실장할 수 있다. 또, 도전성 필러와 전극의 접촉 상태를 개선하여 초기 및 장기 신뢰성을 개선한 도전성 접착제 및 이것을 이용한 전자 부품의 실장체와 실장 방법을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020010113688A
公开(公告)日：2001-12-28
申请号：KR1020017010243
申请日：2000-12-13
Applicant: 파나소닉 주식회사
IPC: C08L101/16
Abstract: 도전성 수지를 사용하여 전자 부품을 실장할 때, 도전성 수지로서 특정 희석제 성분을 함유시킨 도전성 수지를 사용하거나, 또는 도전성 수지의 경화 전에 특정 희석제 성분을 부여한다. 이렇게 하면, 전자 부품(4)의 전극(5)과 회로 기판(1)의 전극(2)의 대향 부분은 도전성 필러를 주성분으로 하는 수지(3a)로, 전자 부품(4)의 하면과 전극(5)의 주위는 도전성 수지로부터 유출한 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(3b, 3c)로 각각 접속된다. 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(3b, 3c)에 의해 접속 강도가 향상한다.
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