公开(公告)号：KR1020070112477A

公开(公告)日：2007-11-26

申请号：KR1020077023713

申请日：2006-03-15

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 다카토리마사히로 ,  이시마루유키히로

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Disclosed is a module board having a structure wherein a first circuit board, a first composite sheet, a second circuit board, a second composite sheet and a third circuit board are sequentially arranged in layers. Inspection terminals are arranged as a matrix in a predetermined region on the upper surface of the third circuit board. An electronic component is mounted on the first and second circuit boards. The inspection terminals are electrically connected with the electronic components mounted on the first and second circuit boards through a via or wiring pattern.

Abstract translation: 公开了具有如下结构的模块板，其中第一电路板，第一复合片，第二电路板，第二复合片和第三电路板依次排列成层。 检查端子在第三电路板的上表面上的预定区域中被布置为矩阵。 电子部件安装在第一和第二电路板上。 检查端子通过通孔或布线图案与安装在第一和第二电路板上的电子部件电连接。

公开(公告)号：KR1020130010822A

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：KR1020117031107

申请日：2011-04-19

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카야마다케시 ,  사이토요시유키 ,  이시이마사히로 ,  이시노고우이치 ,  이시마루유키히로

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  H01L21/66 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/203 ,  G01R31/021 ,  G01R31/2801 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/2896

Abstract: IC전류 측정용 장치는 IC와 기판 사이에 장착되고, IC의 단자의 각각과 대응하는 기판의 단자를 각각 전기적으로 접속하는 것으로, 특히 측정대상이 되는 IC의 단자에 대해서는 IC의 단자와 대응하는 기판의 단자의 전기적 접속경로의 각각에 저항이 삽입되어 있다. 또, 이 IC전류 측정용 장치는 삽입되어 있는 저항의 각각에 대하여 그 양단의 전위차를 측정하기 위한 단자를 구비하고 있다. 따라서, IC의 단자에 흐르는 전류를 측정하는 측정자는 측정대상의 IC와 기판의 사이에 이 IC 전류 측정용 장치를 장착하고, 측정하고자 하는 IC의 단자에 대응하는 삽입저항의 양단의 전위차를 계측함으로써 IC의 단자에 흐르는 전류를 측정할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010113688A

公开(公告)日：2001-12-28

申请号：KR1020017010243

申请日：2000-12-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 미타니츠토무 ,  이시마루유키히로 ,  기타에다카시 ,  다케자와히로아키

IPC: C08L101/16

Abstract: 도전성 수지를 사용하여 전자 부품을 실장할 때, 도전성 수지로서 특정 희석제 성분을 함유시킨 도전성 수지를 사용하거나, 또는 도전성 수지의 경화 전에 특정 희석제 성분을 부여한다. 이렇게 하면, 전자 부품(4)의 전극(5)과 회로 기판(1)의 전극(2)의 대향 부분은 도전성 필러를 주성분으로 하는 수지(3a)로, 전자 부품(4)의 하면과 전극(5)의 주위는 도전성 수지로부터 유출한 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(3b, 3c)로 각각 접속된다. 바인더 수지를 주성분으로 하는 수지(3b, 3c)에 의해 접속 강도가 향상한다.

公开(公告)号：KR101204224B1

公开(公告)日：2012-11-26

申请号：KR1020077023713

申请日：2006-03-15

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 다카토리마사히로 ,  이시마루유키히로

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명에 따르면, 모듈 기판은, 제 1 회로 기판, 제 1 컴포지트 시트, 제 2 회로 기판, 제 2 컴포지트 시트 및 제 3 회로 기판이 순서대로 적층된 구조를 갖는다. 제 3 회로 기판의 상면의 소정의 영역에, 검사용 단자가 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 제 1 및 제 2 회로 기판 상에는 전자 부품이 실장되어 있다. 검사용 단자는, 비아 및 배선 패턴을 거쳐 제 1 및 제 2 회로 기판 상에 실장되는 전자 부품과 전기적으로 접속되어 있다.

公开(公告)号：KR100446942B1

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：KR1020017013817

申请日：2001-02-27

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 미타니츠토무 ,  다케자와히로아키 ,  이시마루유키히로 ,  기타에다카시 ,  스즈키야스히로

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982

Abstract: A conductive adhesive comprises main components of a conductive filler and a binder resin, and a content of the conductive filler is in a range from 20 wt% to 70 wt%. It is preferable that at least a part of the conductive filler has protrusions. A dendrite metal filler is especially preferred. When this adhesive is compressed, the resin component is squeezed out, while the conductive filler component remains inside. As a result, the concentration of the conductive filler component is raised inside, and this is useful in connecting the electrodes by scratching the surfaces of the electrodes. No solder is required in forming a conductive adhesive 3 on a substrate electrode 2 of a circuit substrate 1 and also for packaging an electronic element 4. Provided also are a package of an electronic element using the conductive adhesive with improved initial and long-term reliability, and a method of packaging the same.

Abstract translation: 导电粘合剂包含导电填料和粘合剂树脂的主要组分，并且导电填料的含量在20重量％至70重量％的范围内。 优选的是，导电填料的至少一部分具有突起。 枝状金属填料是特别优选的。 当该粘合剂被压缩时，树脂组分被挤出，而导电填充物组分保留在内部。 结果，导电填料成分的浓度在内部升高，并且这对于通过刮擦电极表面来连接电极是有用的。 在电路基板1的基板电极2上形成导电性粘接剂3时，不需要焊料，也不需要用于封装电子元件4的焊料。还提供使用导电性粘接剂的电子元件的封装体，该封装体的初期和长期可靠性提高 及其包装方法。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020050004005A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：KR1020040046489

申请日：2004-06-22

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 니시야마도사쿠 ,  이시마루유키히로 ,  스가야야스히로 ,  아사히도시유키 ,  가라시마세이지 ,  나카타니세이이치

IPC: G02B6/12 ,  H01L23/52 ,  H01L27/00 ,  G02B6/02

CPC classification number: H01L31/035281 ,  G02B6/43 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1017 ,  Y02E10/50

Abstract: PURPOSE: A mount assembly, an optical transmission line and a photoelectric circuit board are provided to reduce a transmission loss by forming the shape of transconductance element spherical at a curved or separated branches of the optical transmission line. CONSTITUTION: A mount assembly(100) emits a light signal corresponding to an incident light signal. The mount assembly includes at least two photoelectric conversion elements(10a,10b) and at least one spherical semiconductor element(12a,12b) forming an electronic circuit. At least one of the photoelectric conversion elements converts a light signal to an electrical signal and at least one of the photoelectric conversion elements converts an electrical signal to a light signal. At least one photoelectric conversion elements is a spherical photoelectric conversion device having a photoelectric conversion portion formed on a surface of a substantially spherical semiconductor material. The spherical semiconductor element is disposed between the element converting the light signal to the electrical signal and the element converting the electrical signal to the light signal. The elements are electrically connected with each other.

Abstract translation: 目的：提供一种安装组件，光传输线路和光电电路板，通过在光传输线路的弯曲或分离的分支处形成跨导元件球形的形状来减小传输损耗。 构成：安装组件（100）发射对应于入射光信号的光信号。 安装组件包括形成电子电路的至少两个光电转换元件（10a，10b）和至少一个球形半导体元件（12a，12b）。 至少一个光电转换元件将光信号转换为电信号，并且至少一个光电转换元件将电信号转换为光信号。 至少一个光电转换元件是具有形成在大致球形的半导体材料的表面上的光电转换部的球形光电转换元件。 球形半导体元件设置在将光信号转换为电信号的元件和将电信号转换为光信号的元件之间。 元件彼此电连接。

公开(公告)号：KR100454861B1

公开(公告)日：2004-11-05

申请号：KR1020017010243

申请日：2000-12-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 미타니츠토무 ,  이시마루유키히로 ,  기타에다카시 ,  다케자와히로아키

IPC: C08L101/16

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  Y02P70/611 ,  Y10S205/925 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: In mounting an electronic component using a conductive resin, a conductive resin containing a specific diluent component is used as the conductive resin, or a specific diluent component is applied to the conductive resin before being cured. This allows connection in a portion where an electrode (5) of an electronic component (4) and an electrode (2) of a circuit substrate (1) are opposed to each other to be provided via a resin (3a) containing a conductive filler as a main component, and allows connection at a lower surface of the electronic component (4) and connection in vicinities of the electrode (5) to be provided via a resin (3b, 3c) containing a binder resin as a main component that has oozed out of the conductive resin. The resin (3b, 3c) containing the binder resin as the main component increases junction strength.

Abstract translation: 在使用导电性树脂来安装电子部件时，使用含有特定稀释剂成分的导电性树脂作为导电性树脂，或者在固化之前将特定的稀释剂成分涂布在导电性树脂上。 由此，在电子部件（4）的电极（5）与电路基板（1）的电极（2）彼此相对的部分经由含有导电性填充物的树脂（3a） 作为主要成分，并且允许经由包含粘结剂树脂作为主要成分的树脂（3b，3c）提供的电子部件（4）的下表面处的连接和电极（5）附近的连接 渗出导电树脂。 含有粘合剂树脂作为主要组分的树脂（3b，3c）增加了结合强度。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020020034075A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：KR1020017013817

申请日：2001-02-27

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 미타니츠토무 ,  다케자와히로아키 ,  이시마루유키히로 ,  기타에다카시 ,  스즈키야스히로

IPC: C09J9/02

Abstract: 도전성 필러와 바인더 수지를 주성분으로 하고, 상기 도전성 필러의 함유 비율은 20wt% 이상 70wt% 이하의 범위인 도전성 접착제로 한다. 상기 도전성 필러의 적어도 일부에는 돌기를 가지는 것이 바람직하다. 특히 덴드라이트 형상 금속 필러가 바람직하다. 이 접착제는 가압에 의해 수지 성분이 외측으로 압출되어, 내측에 도전성 필러 성분이 농도 높게 잔존하고, 또 전극 표면을 손상시켜 접속할 수 있다. 이에 따라 땜납을 이용하지 않고, 회로 기판(1)의 기판 전극(2)상에 도전성 접착제(3)를 형성하여 전자 부품(4)을 실장할 수 있다. 또, 도전성 필러와 전극의 접촉 상태를 개선하여 초기 및 장기 신뢰성을 개선한 도전성 접착제 및 이것을 이용한 전자 부품의 실장체와 실장 방법을 제공할 수 있다.