公开(公告)号：KR1019980024348A

公开(公告)日：1998-07-06

申请号：KR1019970045845

申请日：1997-09-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와마사나루 ,  츠카모토마사히데 ,  하타나가히데오

IPC: H05K1/11

Abstract: 접착성 절연체의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 도전성 페이스트 또는 금속입상체로 이루어진 도전재료를 충전하고, 이형성 지지판의 표면에 형성된 배선패턴을 가열·가압에 의해서 상기 접착성 절연체의 표면에 전사한다. 배선패턴의 전사와 동시에, 관통구멍에 충전된 도전재료에 의해서 층간의 비어 접속이 행해진다.

公开(公告)号：KR100272314B1

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019970045845

申请日：1997-09-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와마사나루 ,  츠카모토마사히데 ,  하타나가히데오

IPC: H05K1/11

Abstract: 접착성 절연체의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 도전성 페이스트 또는 금속입상체로 이루어진 도전재료를 충전하고, 이형성 지지판의 표면에 형성된 배선패턴을 가열·가압에 의해서 상기 접착성 절연체의 표면에 전사한다. 배선패턴의 전사와 동시에, 관통구멍에 충전된 도전재료에 의해서 층간의 비어접속이 행해진다.