公开(公告)号：KR1019980024348A

公开(公告)日：1998-07-06

申请号：KR1019970045845

申请日：1997-09-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와마사나루 ,  츠카모토마사히데 ,  하타나가히데오

IPC: H05K1/11

Abstract: 접착성 절연체의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 도전성 페이스트 또는 금속입상체로 이루어진 도전재료를 충전하고, 이형성 지지판의 표면에 형성된 배선패턴을 가열·가압에 의해서 상기 접착성 절연체의 표면에 전사한다. 배선패턴의 전사와 동시에, 관통구멍에 충전된 도전재료에 의해서 층간의 비어 접속이 행해진다.

公开(公告)号：KR1020010082698A

公开(公告)日：2001-08-30

申请号：KR1020010007723

申请日：2001-02-16

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 츠카모토마사히데

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus for manufacturing a bump-component mounted body are provided to allow a circuit board to be prevented from being deformed due to heat added in mounting bump components. CONSTITUTION: A circuit board(102) with electrodes(103) is placed on a supporting substrate(101) of a rigid body with a flat upper surface, and a plurality of bump components(104) provided with bumps(105) are mounted thereon, on which a flexible separation wall(106) is provided to cover the bump components(104). As the circuit board(102), of course, a conventional double-faced circuit board or a multilayer circuit board can be used. With respect to the material of the circuit board(102), there also is no particular limitation, and a resin substrate, a substrate formed of an organic film, a ceramic substrate, or the like can be used. The circuit board(102) may be a conventional glass epoxy board, a board having a polyimide film as a base, or a ceramic substrate containing alumina as a main component.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造凸块组件安装体的方法和装置，以便防止电路板由于安装凸块部件中的热量而变形。 构成：具有电极（103）的电路板（102）被放置在具有平坦的上表面的刚体的支撑基板（101）上，并且在其上安装有设置有凸块（105）的多个凸起部件（104） ，其上设置有柔性分隔壁（106）以覆盖凸起部件（104）。 作为电路板（102），当然也可以使用传统的双面电路板或多层电路板。 对于电路板（102）的材料，也没有特别的限制，可以使用树脂基板，由有机膜形成的基板，陶瓷基板等。 电路板（102）可以是传统的玻璃环氧树脂板，具有聚酰亚胺膜作为基底的基板，或以氧化铝为主要成分的陶瓷基板。

公开(公告)号：KR100552095B1

公开(公告)日：2006-02-13

申请号：KR1020010007723

申请日：2001-02-16

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 츠카모토마사히데

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본 발명은 지지기판(101)상의 배선기판(102)에 탑재한 범프(bump) 부품(104)을 유연한 격벽(106)으로 덮는다. 격벽(106)의 양측에 압력차를 부여하여, 범프부품(104)을 배선기판(102)에 가압한다. 이 상태에서 가열함으로써 범프부품(104)과 배선기판(102)이 도전성 접착제나 납땜 등으로 접속된다. 가열시에 배선기판(102)이 변형하는 일이 없다. 따라서, 범프부품의 실장체를 수율좋게 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020010032256A

公开(公告)日：2001-04-16

申请号：KR1020007005460

申请日：1998-11-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 다케자와히로아키 ,  츠카모토마사히데 ,  이타가키미네히로 ,  벳쇼요시히로 ,  하타나카히데오 ,  후쿠무라야스시 ,  에다가즈오 ,  이시다도루

IPC: H01L21/60

Abstract: 배선기판 상에 설치되는 전자부품에 있어서, 전자부품과 배선기판의 접속부측의 표면에 응력완화 기구체가 설치되고 있고, 이 응력완화 기구체는 도전성을 갖고 있는 응력완화형 전자부품.

公开(公告)号：KR100272314B1

公开(公告)日：2001-01-15

申请号：KR1019970045845

申请日：1997-09-04

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 하세가와마사나루 ,  츠카모토마사히데 ,  하타나가히데오

IPC: H05K1/11

Abstract: 접착성 절연체의 소정의 위치에 관통구멍을 형성하여, 각 관통구멍에 도전성 페이스트 또는 금속입상체로 이루어진 도전재료를 충전하고, 이형성 지지판의 표면에 형성된 배선패턴을 가열·가압에 의해서 상기 접착성 절연체의 표면에 전사한다. 배선패턴의 전사와 동시에, 관통구멍에 충전된 도전재료에 의해서 층간의 비어접속이 행해진다.

公开(公告)号：KR1020040053123A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：KR1020047003415

申请日：2002-09-09

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 츠카모토마사히데 ,  벳쇼요시히로 ,  우카이다케오

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H01L27/3293 ,  G02F1/13336 ,  G09F9/30 ,  G09F9/313 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/2085 ,  G09G3/3208 ,  G09G2300/026 ,  G09G2310/0221 ,  G09G2310/04 ,  H01J11/10 ,  H01J2211/46 ,  H01L27/3251

Abstract: 본 발명은 표시장치에 있어서, 대형화한 경우에도 제조시의 제조수율이 좋고 또한 배선을 포함하여 전체적인 장치구성을 간단하게 할 수 있는 것을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그러기 위해, 기판의 1 표면 상에 광표시체 및 표시부단자를 포함하는 표시소자가 어레이형상으로 배치되어 이루어지는 표시부에, 표시부의 표시부단자가 배치된 표면을 분할한 각 영역 상에 모듈기판을 배치하고, 그들의 모듈기판을 덮어 주배선기판을 배치한 구성으로 하고, 주배선기판에는 각 모듈기판에 전력 및 신호를 전송하기 위한 제 1 배선을 형성하고, 각 모듈기판에는 구동신호를 공급하는 구동소자부와, 제 1 배선으로부터 보내지는 전력 및 신호를 구동소자부에 전송하는 제 2 배선과, 구동소자부로부터 출력되는 구동신호를 표시부단자에 전달하는 모듈출력단자를 설치하였다.

公开(公告)号：KR100432800B1

公开(公告)日：2004-05-24

申请号：KR1020007005460

申请日：1998-11-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 다케자와히로아키 ,  츠카모토마사히데 ,  이타가키미네히로 ,  벳쇼요시히로 ,  하타나카히데오 ,  후쿠무라야스시 ,  에다가즈오 ,  이시다도루

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 배선기판 상에 설치되는 전자부품에 있어서, 전자부품과 배선기판의 접속부측의 표면에 응력완화 기구체가 설치되고 있고, 이 응력완화 기구체는 도전성을 갖고 있는 응력완화형 전자부품.

Abstract translation: 1。一种应力缓和型电子部件，搭载在电路基板上，其特征在于，在所述电子部件的表面配置有应力衰减机构部件，所述表面位于所述电子部件的连接部分的连接侧 到所述电路板，并且所述应力衰减机构构件是导电的。 ＆lt;图像＆GT;