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公开(公告)号:KR102132646B1
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:KR1020180173363
申请日:2018-12-31
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/66 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/033
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公开(公告)号:KR102037589B1
公开(公告)日:2019-11-26
申请号:KR1020180006205
申请日:2018-01-17
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01L29/16 , H01L21/02 , H01L21/324
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公开(公告)号:KR102166666B1
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:KR1020180173380
申请日:2018-12-31
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/36 , H01L21/324 , H01L21/762 , H01L21/02 , H01L29/66
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公开(公告)号:KR102149660B1
公开(公告)日:2020-08-31
申请号:KR1020180173377
申请日:2018-12-31
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/36 , H01L21/02 , H01L21/762 , H01L21/324 , H01L29/66
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公开(公告)号:KR102247767B1
公开(公告)日:2021-05-03
申请号:KR1020190179344
申请日:2019-12-31
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은 SiC MOSFET 제조방법에관한것이다. 보다구체적으로본 발명은, 트렌치(trench) 구조 MOSFET의제조방법에있어서, 기판(substrate)을형성하는단계, 상기기판상에드리프트층을형성하는단계, 상기기판과상기드리프트층에트렌치(trench)를형성하는단계, 상기형성된트렌치에비등방성(Anisotropic) 증착방식으로제 1 산화막을형성하는단계, 및상기제 1 산화막이형성된트렌치에등방성(Isotropic) 증착방식으로제 2 산화막을형성하는단계를포함하는것을특징으로하는, MOSFET의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号:KR1020200082622A
公开(公告)日:2020-07-08
申请号:KR1020180173370
申请日:2018-12-31
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단
IPC: H01L29/06 , H01L29/36 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/762 , H01L29/66
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