전자 소재 분석을 위한 단일 전극 전하 주입방법 및 이를 이용한 전자 소재 분석방법
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    发明公开
    전자 소재 분석을 위한 단일 전극 전하 주입방법 및 이를 이용한 전자 소재 분석방법 审中-实审
    用于电子材料分析的单电极电荷注入方法和使用其的电子材料分析方法

    公开(公告)号:KR1020170140659A

    公开(公告)日:2017-12-21

    申请号:KR1020160073251

    申请日:2016-06-13

    Abstract: 본발명은전자소재분석을위한무전극전하주입방법및 이를이용한전자소재분석방법에관한것으로, 한쪽금속전극을생략하고외부전자또는빛을시료표면에조사하여전하를주입시키고, 시료내부에전압을인가하고, 전자또는빛의조사에의해발생된전류및 인가전압을이용해상전이를유도하여상전이를측정하여전자소재를분석함으로써금속전극생략및 비파괴분광및 산란실험을가능하게하고, 기존에상전이소재의 I-V 특성을분석하기위해서는패터닝공정을포함하는금속전극형성과정이반드시필요하였으나본 발명의방법을이용하면소재가박막형태에서바로 I-V특성을확인해볼 수있어서금속전극형성을위한공정비용과관련노력을획기적으로줄일수 있으며, 전자또는전공에의한전류를제어할수 있어서전하수송자의종류에따른전류및 관련현상을탐구할수 있는기회를제공할뿐만아니라금속전극을이용한 I-V특성분석에서금속/소재계면의불완전성에기인한불필요한부가효과(계면효과)를배제할수 있는각별한장점이있는유용한발명이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种无电极的电荷注入方法及电子材料分析方法,使用相同的用于电子材料的分析,并跳过一个金属电极,和注入电荷通过照射外部电子或光到样品表面上,一个电压施加到所述内部采样 的应用,并且通过测量的相变来导出与所述电流和引起的电子或光的照射的电压施加用的相转变分析所述电子元件材料,并且使金属电极被省略并且非破坏性光谱和散射实验中,相位变化到现有材料 为了使用本发明为包括所需图案化工艺的金属电极形成处理的方法,如果该材料是该方法的成本和相关的努力,金属电极的形成方法可以以薄膜形式检查右IV特性来分析IV特性 它可以通过电子或电场急剧减小和控制电流,因此可以根据载流子的种类探测电流和相关现象 它提供了具有能够排除由于使用金属电极的I-V特性分析金属/材料界面的缺陷的不想要的副作用(表面效应),以及特定的优点的有用的发明。

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