-
公开(公告)号：KR1019970077429A
公开(公告)日：1997-12-12
申请号：KR1019960019185
申请日：1996-05-31
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명의 접합된 반도체기판쌍의 비접합영역 관찰을 위한 시편 제조 방법은, 접합된 반도체 기판쌍중 임의의 한 반도체 기판을 박판화하고, 상기 박판화된 반도체 기판과 이와 접합된 기판 모두 상기 접합면에 대해 일정 경사각도를 갖도록 경사연마하여 비접합 영역을 상대적으로 다른 부분보다 얇게 하여 묘사용 습식식각 용액을 이용하여 반도체 기판을 식각하는 것으로, 상기와 같은 방법으로 의해 제조된 시편을 관찰하면 마이크로 크기의 비접합 영역을 간단히 관찰할 수 있으며, 또한 접합계면에 결정결함들도 동시에 검출할 수 있는 효과가 있다.
Search Results
1
records
(took 0.014 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
