Abstract:
본 발명은 높은 위상변조 효율을 갖는 InGaAsP/InP 리지(Ridge) 도파로 위상변조기의 에피박막층 제조방법에 관한 것이다. 특히, 1.55 ㎛ 파장에서 TE 모드의 위상변화가 역바이어스 전압에 선형 비례함과 동시에 높은 위상변조 효율을 갖도록 제작된 PpnN InGaAsP/InP 리지(ridge) 도파로 위상변조기에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, InGaAsP/InP 도파로 위상 변조기의 수직방향 광구속을 얻기 위한 에피 박막층 제조방법에 있어서, N + -InP(≥2×10 18 cm -3 ) 기판 위에 0.25 두께의 N-InP(3 ×10 17 cm -3 ) 제 1클래딩층을 형성하는 단계와; 상기 제 1클래딩층 위에 0.25 두께의 n-InGaAsP(1 ×10 17 cm -3 ) 제 1도파로층과 0.25 두께의 p-InGaAsP(1 ×10 17 cm -3 ) 제 2도파로층을 순차적으로 형성하는 단계와; 상기 제 2도파로층 위에 0.75 두께의 P-InP(1 ×10 17 cm -3 ) 제 2클래딩층과 0.25 두께의 P-InP(1 ×10 17 cm -3 ) 제 3클래딩층을 순차적으로 형성하는 단계와; 상기 제 3클래딩층 위에 0.2 두께의 p + -InGaAs(1 ×10 18 cm -3 ) 전극층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 에피 박막층 제조방법을 제시한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating epi-layer of an InGaAsP/InP ridge waveguide phase modulator having high phase modulation efficiency is provided to reduce the manufacturing cost and enhance the reliability by using a semiconductor including chemical compounds of a third and a fourth group. CONSTITUTION: A first cladding layer(20) of N-InP is formed on an N¬+-Inp substrate(10). A first waveguide layer(30) of n-InGaAsP and a second waveguide layer(40) of p-InGaAsP are formed on the first cladding layer sequentially. A second cladding layer(50) of P-InP and a third cladding layer(60) of P-InP are sequentially formed on the second waveguide layer. A p+-InGaAs electrode layer(70) is formed on the third cladding layer.