반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법
    1.
    发明授权
    반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법 有权
    用于热喷涂的多组分陶瓷涂料在半导体加工设备的部件上及其制造方法及其涂覆方法

    公开(公告)号:KR101101910B1

    公开(公告)日:2012-01-02

    申请号:KR1020090049115

    申请日:2009-06-03

    Abstract: 반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법에서, 코팅 물질은 Al
    2(1-x) Zr
    x O
    3-x 의 조성비를 가지며, 직경이 1 내지 100㎛ 크기의 분말로 형성될 수 있다. 여기서 "x"는 약 0.2 내지 약 0.8일 수 있다. 더욱 바람직하게 "x"는 약 0.2 내지 약 0.5일 수 있다. 상기 분말을 사용하여 열용사법에 의해 코팅한 코팅막은 비정질 또는 비정질과 ZrO
    2 결정상 복합구조를 가진다. 본 발명에 의해 제공된 코팅막은 특히 염소기를 포함하는 플라즈마 에칭 환경에서 내식성이 매우 우수하며, 반응생성물 입자 형성이 방지된다.
    열용사 코팅, 비정질 세라믹, 반도체 제조 장비, 보호 코팅막

    반도체 제조 장비용 열용사 코팅막의 제조방법
    2.
    发明公开
    반도체 제조 장비용 열용사 코팅막의 제조방법 有权
    在半导体加工装置部件上制造用于热喷涂的陶瓷涂层材料的方法

    公开(公告)号:KR1020090125028A

    公开(公告)日:2009-12-03

    申请号:KR1020090107645

    申请日:2009-11-09

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a thermal spray coating film for a semiconductor manufacturing apparatus is provided to reduce the inner defect of the coating film. CONSTITUTION: A method for manufacturing a thermal spray coating film comprises the steps of preparing a thermal spray coating material having the composition represented by (Al_x Y_(1-x))2O3 (wherein x is 0.05 ~ 0.95); injecting the thermal spray coating material into the plasma flame to heat it; and laminating the completely molten or semi-molten thermal spray coating material on the surface of the parts used in the semiconductor manufacturing apparatus to form a coating film having the amorphous structure.

    Abstract translation: 目的:提供一种制造用于半导体制造装置的热喷涂膜的方法,以减少涂膜的内部缺陷。 构成:制造热喷涂膜的方法包括以下步骤:制备具有由(Al_x Y_(1-x))2O3表示的组成的热喷涂材料(其中x为0.05〜0.95); 将热喷涂材料注入等离子火焰中以加热; 并且将完全熔融或半熔融的热喷涂材料层压在半导体制造装置中使用的部件的表面上以形成具有非晶结构的涂膜。

    텅스텐 복합 분말, 이로부터 형성된 코팅재, 및 텅스텐복합 분말의 제조 방법
    3.
    发明公开
    텅스텐 복합 분말, 이로부터 형성된 코팅재, 및 텅스텐복합 분말의 제조 방법 失效
    TUNGSTEN复合粉末,由其形成的涂层材料和制造TUNGSTEN复合粉末的方法

    公开(公告)号:KR1020080114475A

    公开(公告)日:2008-12-31

    申请号:KR1020080005374

    申请日:2008-01-17

    Abstract: Tungsten composite powder which can be used for parts of a fusion reactor facing plasma due to the excellent corrosion resistance and high temperature strength, a coating material made of the same and a method of manufacturing the tungsten composite powder are provided. A manufacturing method of tungsten composite powder comprises a step for providing a mixture in which W(tungsten) particles and SiC(silicon carbide) particles having a diameter of 0.1~30mum to be formed into W1-xSiCx composition by the weight ratio(S10), a step for providing composite powder by spraying and drying the mixture(S20), and a step for heat-treating the composite powder(S30).

    Abstract translation: 提供了可以用于由于优异的耐腐蚀性和高温强度而面对等离子体的熔融反应器的部件的钨复合粉末,由其制成的涂层材料和制造钨复合粉末的方法。 钨复合粉末的制造方法包括通过重量比(S10)提供其中W(钨)颗粒和直径为0.1〜30μm的SiC(碳化硅))颗粒形成W1-xSiCx组合物的混合物的步骤, ,通过喷雾和干燥混合物来提供复合粉末的步骤(S20)和用于热处理复合粉末的步骤(S30)。

    반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법
    4.
    发明公开
    반도체 제조 장비용 다성분계 열용사 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법 有权
    用于热喷涂的多组分陶瓷涂料在半导体加工设备的部件上及其制造方法及其涂覆方法

    公开(公告)号:KR1020100130432A

    公开(公告)日:2010-12-13

    申请号:KR1020090049115

    申请日:2009-06-03

    Abstract: PURPOSE: A multi-component ceramic coating material for being thermally sprayed is provided to reduce internal defects of a protection coating film, to improve corrosion resistance, and to prolong the life span of the parts. CONSTITUTION: A multi-component ceramic coating material for being thermally sprayed on the parts of semiconductor processing devices comprises a composition of Al_(2(1-x))Zr_xO_(3-x), wherein x is 0.2-0.8. A method for preparing the coating material for the thermal spray comprises the steps of: mixing Al2O3 particles and ZrO2 particles with a diameter 0.1-30 microns to prepare a material with a composition of Al_(2(1-x))Zr_xO_(3-x); spraying and drying the material to form synthetic powder; and incinerating the powder at 800-1500 °C.

    Abstract translation: 目的:提供用于喷涂的多组分陶瓷涂层材料,以减少保护涂膜的内部缺陷,提高耐腐蚀性,延长零件的使用寿命。 构成:用于热喷涂在半导体处理装置的部件上的多组分陶瓷涂层材料包括Al_(2(1-x))Zr_xO_(3-x)的组成,其中x为0.2-0.8。 制备用于热喷涂的涂料的方法包括以下步骤:将直径为0.1-30微米的Al 2 O 3颗粒和ZrO 2颗粒混合以制备具有Al_(2(1-x))Zr_xO_(3- X); 喷涂和干燥该材料以形成合成粉末; 并在800-1500℃下焚烧粉末。

    텅스텐 복합 분말, 이로부터 형성된 코팅재, 및 텅스텐복합 분말의 제조 방법
    5.
    发明授权
    텅스텐 복합 분말, 이로부터 형성된 코팅재, 및 텅스텐복합 분말의 제조 방법 失效
    TUNGSTEN复合粉末,由其形成的涂层材料和制造TUNGSTEN复合粉末的方法

    公开(公告)号:KR100981368B1

    公开(公告)日:2010-09-10

    申请号:KR1020080005374

    申请日:2008-01-17

    Abstract: 텅스텐 복합 분말, 이로부터 형성된 코팅재, 및 텅스텐 복합 분말의 제조 방법을 제공한다. 텅스텐 복합 분말의 제조 방법은, i) 각각 0.1㎛ 내지 30㎛의 직경을 가진 W 입자들 및 SiC 입자들을 중량분율로 W
    1-x SiC
    x 조성이 되도록 혼합한 혼합물을 제공하는 단계, ii) 혼합물을 분무 건조하여 분말을 제공하는 단계, 및 iii) 분말을 하소 열처리하는 단계를 포함한다. 여기서, x는 0.001 내지 0.3이다. 더욱 바람직하게는, x는 0.001 내지 0.15일 수 있다.
    텅스텐 복합 분말, 플라스마, 코팅재, 핵융합로

    반도체 제조 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법
    6.
    发明公开
    반도체 제조 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법 有权
    陶瓷涂料用于半导体加工装置部件的热喷涂及其制造方法及其涂覆方法

    公开(公告)号:KR1020070121561A

    公开(公告)日:2007-12-27

    申请号:KR1020070060758

    申请日:2007-06-20

    Abstract: A thermal spray ceramic coating material for a semiconductor manufacture device is provided to reduce internal defects of protective coating films upon ceramic spray coating, improve corrosion resistance, and extend a lifespan of the internal parts. A thermal spray coating material of an amorphous structure is used for a semiconductor manufacture device and has a composition of (Al_xY_(1-x))_2O_3, wherein x ranges from 0.005 to 0.95. A method for preparing the thermal spray coating material includes the steps of: mixing Al2O3 particles and Y2O3 particles having a diameter of 0.1-30 micron to prepare the material; spraying and drying the prepared material to prepare synthetic powder; and calcining the powder at 800-1500 °C.

    Abstract translation: 提供了一种用于半导体制造装置的热喷涂陶瓷涂层材料,以减少陶瓷喷涂时保护涂膜的内部缺陷,提高耐腐蚀性,延长内部部件的使用寿命。 非晶结构的热喷涂材料用于半导体制造装置,并且具有(Al_xY_(1-x))_2O_3的组成,其中x为0.005至0.95。 制备热喷涂材料的方法包括以下步骤:混合直径为0.1-30微米的Al 2 O 3颗粒和Y 2 O 3颗粒以制备该材料; 喷涂和干燥制备的材料制备合成粉末; 并在800-1500℃下煅烧粉末。

    내식성이 향상된 다성분계 열용사용 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법
    7.
    发明公开
    내식성이 향상된 다성분계 열용사용 코팅물질, 그 제조방법 및 코팅방법 有权
    用于热喷涂的多组分陶瓷涂料及其制备方法及其涂覆方法

    公开(公告)号:KR1020130139665A

    公开(公告)日:2013-12-23

    申请号:KR1020120063326

    申请日:2012-06-13

    Abstract: A coating material having remarkably improved corrosion resistance in comparison with existing Al2O3, Y2O3 crystalloid coating materials and Al-Y-O and Al-Zr-O based ceramic amorphous coating materials, a method for preparing the coating material, and a coating method using the same are disclosed. The ceramic coating material according to an embodiment of the present invention satisfies the following chemical formula: Y2xZr1-xOx+2. The x is 0.19-0.83 and, more desirably, a composition ratio of the x is 0.35-0.69. According to the present invention, the coating material for a chamber of vacuum plasma processing equipment and the internal components, capable of improving the corrosion resistance of a protective coating film in a ceramic coating process and extending the service life of the components, can be prepared.

    Abstract translation: 与现有的Al 2 O 3,Y 2 O 3晶体涂层材料和Al-YO和Al-Zr-O系陶瓷无定形涂层材料相比,具有显着提高的耐腐蚀性的涂料,涂料的制备方法和使用该涂料的涂布方法 披露。 根据本发明实施方案的陶瓷涂料满足以下化学式:Y2xZr1-xOx + 2。 x为0.19-0.83,更理想的是x的组成比为0.35-0.69。 根据本发明,可以制备用于真空等离子体处理设备的室内涂料和能够提高陶瓷涂覆工艺中的保护涂膜的耐腐蚀性并延长组件的使用寿命的内部组件 。

    반도체 제조 장비용 열용사 코팅막의 제조방법
    9.
    发明授权
    반도체 제조 장비용 열용사 코팅막의 제조방법 有权
    在半导体加工装置部件上制造用于热喷涂的陶瓷涂层材料的方法

    公开(公告)号:KR100940812B1

    公开(公告)日:2010-02-04

    申请号:KR1020090107645

    申请日:2009-11-09

    Abstract: 반도체 장비용 열용사 코팅막의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 싱ㄹ시예에 따른 반도체 제조 장비에 사용되는 열용사 코팅막의 제조 방법은, i) (Al
    x Y
    1-x )
    2 O
    3 (x는 0.05 내지 0.95) 조성을 가지는 열용사 코팅물질을 준비하는 단계, ii) 열용사 코팅물질을 플라즈마 불꽃을 향하여 주입하여 가열하는 단계, 및 iii) 가열에 의해 완전 용융 또는 반용융된 상태의 열용사 코팅물질을 반도체 제조장비에 사용되는 부품의 표면에 적층하여 비정질 구조를 갖는 코팅막을 형성하는 단계를 포함한다.
    열용사 코팅, 비정질 세라믹, 반도체 제조 장비, 보호 코팅막

    반도체 제조 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법
    10.
    发明授权
    반도체 제조 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법 有权
    半导体制造设备的热喷涂涂层材料的制造方法

    公开(公告)号:KR100939256B1

    公开(公告)日:2010-01-29

    申请号:KR1020070060758

    申请日:2007-06-20

    Abstract: 반도체 장비용 열용사 코팅물질의 제조방법을 제공한다. 코팅 물질은 (Al
    x Y
    1-x )
    2 O
    3 (x 는 0.05 내지 0.95 범위)의 조성을 가지며, 직경 1-100㎛ 크기의 분말로 형성될 수 있다. 또한, 상기 분말을 사용하여 열용사법에 의해 코팅한 코팅막은 비정질 구조를 가진다.
    열용사 코팅, 비정질 세라믹, 반도체 제조 장비, 보호 코팅막

    Abstract translation: 提供了一种制造用于半导体器件的热喷涂涂层材料的方法。 涂层材料可以包括(Al

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