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公开(公告)号：KR101294593B1
公开(公告)日：2013-08-09
申请号：KR1020110034309
申请日：2011-04-13
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20
Abstract: 본 발명은 비전도성 필러를 이용한 공간 제어에 의해 전도성 필러의 함량을 낮추는 전기전도성 접착제 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접착제는 전도성 필러와 열적 또는 물리적 특성을 갖는 비전도성 필러를 같이 분산시켜 낮은 농도의 전도성 필러를 함유하면서도 높은 전기전도성을 갖고 더불어 비전도성 필러에 의한 열적 또는 물리적 특성을 추가로 갖는 것을 특징으로 한다. 또한 비전도성 필러가 고가의 전도성 필러의 함량을 낮추는 역할을 함으로써 최종적으로 접착제의 단가를 낮추는데 기여하기도 한다.
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公开(公告)号：KR1020120116702A
公开(公告)日：2012-10-23
申请号：KR1020110034309
申请日：2011-04-13
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/22
Abstract: PURPOSE: A conductive adhesive is provided to reduce content of conductive filler which is relatively expensive, to have excellent conductivity and thermal properties by adding non-conductive filler to the conductive composite. CONSTITUTION: A conductive adhesive polymer matrix, conductive filler dispersed in the polymer matrix, silica particle non-conductive filler dispersed in the polymer matrix. The content of the conductive filler is less than a conductive critical point. The content of the non-conductive filler is higher than the conductive critical point. A manufacturing method of the conductive adhesive comprises: a step of obtaining a filler dispersion by dispersing the conductive filler and the non-conductive filler; a step of mixing the filler dispersion and the polymer matrix; and a step of removing the solvent.
Abstract translation: 目的：提供导电粘合剂以减少相对昂贵的导电填料的含量，通过向导电复合材料添加非导电填料而具有优异的导电性和热性能。 构成：分散在聚合物基质中的导电粘合剂聚合物基质，导电填料，分散在聚合物基质中的二氧化硅颗粒非导电填料。 导电填料的含量小于导电临界点。 非导电填料的含量高于导电临界点。 导电粘合剂的制造方法包括：通过分散导电填料和非导电填料获得填料分散体的步骤; 混合填料分散体和聚合物基体的步骤; 和除去溶剂的步骤。
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公开(公告)号：KR101401574B1
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020120057406
申请日：2012-05-30
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , C09J11/00 , H01B1/20
Abstract: 본 발명은 하이브리드 필러를 이용한 전도성 접착제 및 이의 제조방법에 관한 것으로 고분자 매트릭스, 전도성 필러 및 비전도성 필러를 포함하는 것으로서, 상기 전도성 필러의 함량은 전도성 필러 총 부피부에 대하여 1 부피부의 비전도성 필러를 함유한 상태를 기준으로 전도성이 발현되지 않는 시점인 1x10
4 Ω㎝의 저항값을 갖는 함량보다 미만인 함량이며, 상기 비전도성 필러의 함량은 상기 전도성 함량 내에서 전도성이 발현되는 1x10
-2 Ω㎝이하의 저항값을 갖는 함량을 포함함으로써, 전도성 필러를 단독으로 사용하여 제조된 종래의 전도성 접착제에 비하여 적은 함량의 전도성 필러를 포함함에도 불구하고 종래의 전도성 접착제와 유사한 전도성을 갖는다.-
公开(公告)号：KR1020130134122A
公开(公告)日：2013-12-10
申请号：KR1020120057406
申请日：2012-05-30
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , C09J11/00 , H01B1/20
CPC classification number: C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/00 , C09J201/00 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/30 , C09J2205/10 , C09J2205/102 , H01B1/20
Abstract: The present invention relates to a conductive adhesive using hybrid fillers and a fabrication method thereof. The conductive adhesive comprises a polymer matrix, a conductive filer and a non-conductive filer. The content of the conductive filer based on a condition, in which 1 parts by volume of the non-conductive filer is contained on the basis of the total parts by volume of the conductive filer, is less than the content having the resistance value of 1x104Ωcm, wherein conductivity is not expressed. The content of the non-conductive filer is less than the content having the resistance value of 1x10-2Ωcm, wherein conductivity is expressed within the content of the conductive filer. Accordingly, the conductive adhesive has conductivity similar to the existing conductive adhesive despite containing the conductive filer of the content which is less in comparison with the existing conductive adhesive manufactured by using the conductive filer alone. [Reference numerals] (AA,BB) Resistance value (廓cm);(CC) Content of silver;(DD) Example 1;(EE) Example 2;(FF) Example 3;(GG) Example 4;(HH) Content of silica particles (SiO_2)
Abstract translation: 本发明涉及使用混合填料的导电粘合剂及其制造方法。 导电粘合剂包括聚合物基质，导电性过滤器和非导电性过滤器。 基于导电性滤波器的总体积计含有1体积份的非导电性滤波器的导电性滤波器的含量小于电阻值为1×104Ωcm的含量 ，其中不表达电导率。 非导电滤波器的含量小于电阻值为1×10-2Ωcm的含量，其中导电性在导电性滤波器的含量内表示。 因此，与现有的导电性粘合剂相比，导电性粘合剂具有与现有的导电性粘合剂相似的导电性，尽管与仅使用导电性无纺布制造的现有的导电性粘合剂相比，含有内容物的导电性无纺布少。 实施例1;（EE）实施例2;（FF）实施例3;（GG）实施例4;（HH） 二氧化硅颗粒含量（SiO_2）
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