公开(公告)号：KR1020060058856A

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：KR1020040097861

申请日：2004-11-26

Applicant: 제일모직주식회사 ,  한국과학기술연구원

Inventor： 장두원 ,  연원희 ,  강정구 ,  박진규 ,  이상수 ,  김준경 ,  박민 ,  우상욱 ,  박혜진

IPC: C09J9/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08J5/18 ,  C09J9/02

Abstract: 본 발명의 고분자-금속 복합입자 시스템은 (A) 금속입자 또는 고분자입자 표면에 금속층이 피복된 도전성 미립자; 및 (B) 상기 금속과 화학적 친화력을 가지는 관능기를 표면에 도입한 고분자 입자로 이루어지고, 상기 도전성 미립자와 고분자 입자가 상호 흡착된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 고분자-금속 복합입자 시스템을 이방 도전성 필름에 적용할 경우, 매우 높은 접속 신뢰성을 나타낸다.
고분자-금속 복합입자, 이방 도전성 필름, 도전성 미립자, 화학적 흡착 작용, 표면개질, 접속 신뢰성

公开(公告)号：KR1020060000323A

公开(公告)日：2006-01-06

申请号：KR1020040049129

申请日：2004-06-28

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 이상수 ,  김준경 ,  박민 ,  박혜진 ,  우상욱

IPC: H01L21/283 ,  H01L21/208

Abstract: 본 발명은 도전 입자가 표면상에 선택적 자가조립된 전극 패턴 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전자회로 기판에서 인접한 전극 간의 쇼트 문제를 없애기 위해, 도전 입자의 금속과 강한 화학적 친화력을 가진 관능기를 포함하는 화합물 코팅층을 전극 패턴 위에 도입하고, 상기 코팅층 위에 도전 입자를 선택적으로 자가 조립selective self-assemsembly)시켜 전극 사이의 전기 절연성이 향상된 이방성 도전층을 포함하는 전극 패턴 및 그 제조방법을 제공한다.
비등방성 도전 필름, 선택적 흡착, 표면개질, 도전 입자

公开(公告)号：KR102034304B1

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：KR1020170184811

申请日：2017-12-29

Applicant: 한국과학기술연구원 ,  서울대학교산학협력단 ,  한국생명공학연구원

Inventor： 이지은 ,  이철주 ,  이준석 ,  홍성철 ,  박대찬 ,  옥명렬 ,  우상욱 ,  김기범 ,  김현미 ,  유재석 ,  지승욱 ,  이미경 ,  곽동규

IPC: G01N33/487 ,  G01N33/68 ,  G01N33/58 ,  G01N27/327

公开(公告)号：KR100582715B1

公开(公告)日：2006-05-23

申请号：KR1020040049129

申请日：2004-06-28

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 이상수 ,  김준경 ,  박민 ,  박혜진 ,  우상욱

IPC: H01L21/283 ,  H01L21/208

Abstract: 본 발명은 도전 입자가 표면상에 선택적 자가조립된 전극 패턴 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전자회로 기판에서 인접한 전극 간의 쇼트 문제를 없애기 위해, 도전 입자의 금속과 강한 화학적 친화력을 가진 관능기를 포함하는 화합물 코팅층을 전극 패턴 위에 도입하고, 상기 코팅층 위에 도전 입자를 선택적으로 자가 조립selective self-assemsembly)시켜 전극 사이의 전기 절연성이 향상된 이방성 도전층을 포함하는 전극 패턴 및 그 제조방법을 제공한다.
비등방성 도전 필름, 선택적 흡착, 표면개질, 도전 입자

Abstract translation: 本发明的导电性粒子将被引导到电极图案和制造表面上的选择性自组装，其包括具有金属和以消除在电子电路板的相邻电极间的短路问题的导电性粒子的强的化学亲合性的官能团的方法 上的电极图案将化合物涂层层，在自组装选择性assemsembly涂层任选自导电性颗粒），以提供电极图案及其制造具有电绝缘性提高电极间的各向异性导电层相同的方法。