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公开(公告)号：KR1020060058856A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040097861
申请日：2004-11-26
IPC: C09J9/02
Abstract: 본 발명의 고분자-금속 복합입자 시스템은 (A) 금속입자 또는 고분자입자 표면에 금속층이 피복된 도전성 미립자; 및 (B) 상기 금속과 화학적 친화력을 가지는 관능기를 표면에 도입한 고분자 입자로 이루어지고, 상기 도전성 미립자와 고분자 입자가 상호 흡착된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 고분자-금속 복합입자 시스템을 이방 도전성 필름에 적용할 경우, 매우 높은 접속 신뢰성을 나타낸다.
고분자-금속 복합입자, 이방 도전성 필름, 도전성 미립자, 화학적 흡착 작용, 표면개질, 접속 신뢰성-
公开(公告)号：KR101131163B1
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：KR1020080135835
申请日：2008-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08J5/18 , C08G77/445 , C08J2333/06 , C08J2367/00 , C08K3/013 , C08L33/06 , C08L67/00 , C08L83/06 , H05K3/323 , H05K2201/0145 , H05K2201/0162 , C08L2666/04
Abstract: 본 발명은 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리에스테르-폴리실록산 공중합체를 조성의 한 성분으로 포함함으로써 전체 조성계의 우수한 유동성과 다양한 기재에 대한 우수한 초기 접착력 및 고온/고습 및 열충격 조건 하에서 장시간 구동시 아연 구리, 폴리이미드 등 다양한 피착제에 대한 들뜸 현상을 방지하여 초기 외관을 유지시키며, 기타 접속 저항에 대한 높은 신뢰성을 가짐으로서, 그로 인하여 다양한 디스플레이 장치에 대한 제품 신뢰성을 향상시키면서 각종 접착제용 조성물에 대한 폭넓은 응용성을 지니는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 폴리에스테르-폴리실록산 공중합체, 신뢰성, 접착력, 유동성-
公开(公告)号：KR101127098B1
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020080115257
申请日：2008-11-19
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L33/04 , C08J5/18 , C08F220/18 , C08F220/00
Abstract: 본 발명은 이방 전도성 접착필름용 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 4개의 사이클로헥산 고리가 바구니 형태로 결합된 아다만탄을 기본 골격으로 하며, 다양한 반응성기가 도입된 아다만탄 유도체를 한 성분으로 포함함으로써 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 그로 인하여 디양한 디스플레이 장치에 대한 제품 신뢰성을 향상시키면서 각종 접착제용 조성물에 대한 폭넓은 응용성을 지니는 이방 전도성 접착필름용 조성물에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 아다만탄, 아다만탄 유도체, 신뢰성-
公开(公告)号：KR100918354B1
公开(公告)日：2009-09-22
申请号：KR1020070119848
申请日：2007-11-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 실리콘 수지 또는 상기 실리콘 수지와 에폭시 함유 알콕시 실란과의 반응 생성물, 양이온 열중합 개시제, 양이온 중합성 에폭시 화합물, 열가소성 수지 및 도전성 입자를 포함하는 신뢰성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물에 관한 것으로, 상기 조성물은 양이온 중합 시스템을 적용하여 보다 저온에서의 열압착이 가능하고, 반응성이 높고 빠른 시간에 경화가 가능할 뿐만 아니라, 실리콘 수지 또는 상기 실리콘 수지와 에폭시 함유 알콕시 실란과의 반응생성물을 상기 조성물의 한 성분으로 도입함으로써, 고온 고습 조건 하에서의 신뢰성이 개선된 이방 도전성 필름용 조성물을 제공할 수 있다.
이방 도전성 필름, 양이온 중합성 화합물, 고신뢰성, 실리콘 수지, 에폭시 함유 알콕시, 양이온 열중합 개시제-
公开(公告)号：KR1020090053425A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070120277
申请日：2007-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 이방전도성 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착 촉진제로 퀴놀리놀 또는 퀴놀리놀 유도체를 포함하는 이방전도성 조성물 및 이를 이용한 필름을 제공하는 것으로, 본 발명에 의하면 퀴놀리놀 또는 퀴놀리놀 유도체를 도입함으로써, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 구현할 수 있고, 상기 접착력 및 접속 저항이 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 나타낼 수 있기에 미세패턴이 요구되는 다양한 디스플레이 장치에 효과적으로 적용할 수 있다.
이방 전도성 필름, 퀴놀리놀, 유도체, 접착력, 촉진제, 접속 저항-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100876522B1
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：KR1020060124651
申请日：2006-12-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J9/00
Abstract: A resin composition for an anisotropically conductive adhesive is provided to produce an anisotropically conductive adhesive having excellent dimensional stability, reliability, and insulating properties. A resin composition for an anisotropically conductive adhesive includes (a) an epoxy resin, (b) a latent hardener, (c) conductive particles, and (d) rubbers of core-shell structure. The composition further comprises 0.01-5wt% of a solvent. The epoxy resin is a molecule having a aliphatic, alicyclic, aromatic cyclic or linear main chain having a molecular weight of 300 or more, which is a polyfunctional epoxy resin having at least two glycidyl groups in the molecule. The latent hardener is a powdery hardener or capsule-like hardener.
Abstract translation: 提供用于各向异性导电粘合剂的树脂组合物以制造具有优异尺寸稳定性，可靠性和绝缘性能的各向异性导电粘合剂。 用于各向异性导电粘合剂的树脂组合物包括（a）环氧树脂，（b）潜在硬化剂，（c）导电颗粒和（d）核 - 壳结构橡胶。 该组合物还包含0.01-5重量％的溶剂。 环氧树脂是具有分子量为300以上的脂肪族，脂环族，芳香族环状或直链状的主链的分子，是分子内具有至少2个缩水甘油基的多官能环氧树脂。 潜伏性硬化剂是一种粉状硬化剂或胶囊状硬化剂。
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公开(公告)号：KR100832677B1
公开(公告)日：2008-05-27
申请号：KR1020060102989
申请日：2006-10-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J175/04 , C09J133/08 , C09J133/06 , C09J9/02
Abstract: 본 발명은 평균 분자량(Mw)이 약 10,000내지 1,000,000인 폴리우레탄 및 그 변성수지와 평균 분자량(Mw)이 약 100 내지 100,000인 인덴 수지 및 그 공중합체를 바인더부의 성분으로 포함하는 (메타)아크릴레이트 타입의 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 이를 이용하여 필름을 제조하면, 우수한 초기 접착력, 낮은 접속 저항 및 고온 고습 조건 하에서도 높은 신뢰성을 발현할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성 또한 증가시킬 수 있다.
이방 전도성 필름, 우레탄 수지, 인덴 수지, 접착력, 고신뢰성, 접속 저항-
公开(公告)号：KR1020070114931A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020060048601
申请日：2006-05-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J131/04 , C09J9/02 , C09J7/00
CPC classification number: C09J123/0853 , C08L101/00 , C09J9/02 , C09J11/06
Abstract: An anisotropic conductive adhesive composition is provided to ensure excellent ambient-temperature stability, stable electroconductivity even in a short-time main pressing condition, and excellent flowability. An anisotropic conductive adhesive composition includes (i) 100 parts by weight of an ethylene-vinylacetate copolymer, (ii) 3-90 parts by weight of a resin having a molecular weight of 10,000 or more, (iii) 40-180 parts by weight of a radically polymerizable material, (iv) 0.3-10 parts by weight of a radical initiator based on 100 parts by weight of the ethylene-vinylacetate copolymer, the resin having a molecular weight of 10,000, and the radically polymerizable material, and (v) 0.2-30 parts by weight of conductive particles based on 100 parts by weight of the radically polymerizable material and the resin having a molecular weight of 10,000 or more.
Abstract translation: 提供各向异性导电粘合剂组合物以确保优异的环境温度稳定性，即使在短时间主压制条件下也具有稳定的导电性，并且流动性优异。 各向异性导电粘合剂组合物包括（i）100重量份的乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，（ii）3-90重量份的分子量为10,000以上的树脂，（iii）40-180重量份 的可自由基聚合的材料，（iv）基于100重量份的乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物，分子量为10,000的树脂和可自由基聚合的材料，（v）的自由基引发剂为0.3-10重量份 ）基于100重量份的可自由基聚合材料和分子量为10,000以上的树脂，0.2-30重量份的导电颗粒。
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公开(公告)号：KR100770130B1
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：KR1020060048149
申请日：2006-05-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: A radical curing anisotropic conductive film composition and an epoxy curing anisotropic conductive film composition are provided to prevent the short between circuits, to lower initial contact resistance and to improve confidence. A radical curing anisotropic conductive film composition comprises a thermoplastic resin; at least one kind of resin selected from a poly(amid acid) resin and a polyimide resin represented by the formula; at least one kind of radical curing unit selected from (meth)acrylate oligomer and monomer; a radical initiator; and a conductive particle. An epoxy curing anisotropic conductive film composition comprises a thermoplastic resin; at least one kind of resin selected from a poly(amid acid) resin and a polyimide resin represented by the formula; an epoxy resin selected from bisphenol, novolac, glycidyl, aliphatic and alicyclic epoxy resins; a powder curing agent selected from an acid anhydride, an amine, an imidazole and a hydrazide; and a conductive particle.
Abstract translation: 提供自由基固化各向异性导电膜组合物和环氧固化各向异性导电膜组合物以防止电路之间的短路，降低初始接触电阻并提高置信度。 自由基固化各向异性导电膜组合物包含热塑性树脂; 选自聚（酰胺酸）树脂和由下式表示的聚酰亚胺树脂中的至少一种树脂; 至少一种选自（甲基）丙烯酸酯低聚物和单体的自由基固化单元; 一个激进的发起者 和导电颗粒。 环氧固化各向异性导电膜组合物包含热塑性树脂; 选自聚（酰胺酸）树脂和由下式表示的聚酰亚胺树脂中的至少一种树脂; 选自双酚，酚醛清漆，缩水甘油基，脂族和脂环族环氧树脂的环氧树脂; 选自酸酐，胺，咪唑和酰肼的粉末固化剂; 和导电颗粒。
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公开(公告)号：KR100727742B1
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：KR1020050124895
申请日：2005-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J175/00 , C09J163/00 , C09J9/00
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