公开(公告)号：KR1020160146126A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：KR1020150082816

申请日：2015-06-11

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 김인호 ,  김원목 ,  김준곤 ,  송종한 ,  정두석 ,  이택성 ,  이경석 ,  이욱성 ,  최준희

IPC: H01L31/0236 ,  H01L31/0392 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3105

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 본발명은반도체기판상에저융점금속을증착하는단계, 상기저융점금속이증착된기판을건식에칭하는단계및 상기건식에칭된기판으로부터상기금속을제거하는단계를포함하는반도체기판의텍스쳐링방법, 이방법에따라제조된반도체기판및 이를포함하는태양전지를제공한다. 본발명에따르면경제적이고, 풀웨이퍼(full wafer) 스케일의대면적응용이가능한반도체기판의텍스쳐링방법을제공할수 있고, 이렇게제조된반도체기판의경우광흡수율이우수하며초박형태양전지에적용이가능하다.

公开(公告)号：KR101731497B1

公开(公告)日：2017-04-28

申请号：KR1020150082816

申请日：2015-06-11

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 김인호 ,  김원목 ,  김준곤 ,  송종한 ,  정두석 ,  이택성 ,  이경석 ,  이욱성 ,  최준희

IPC: H01L31/0236 ,  H01L31/0392 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3105

CPC classification number: Y02E10/50

Abstract: 본발명은반도체기판상에저융점금속을증착하는단계, 상기저융점금속이증착된기판을건식에칭하는단계및 상기건식에칭된기판으로부터상기금속을제거하는단계를포함하는반도체기판의텍스쳐링방법, 이방법에따라제조된반도체기판및 이를포함하는태양전지를제공한다. 본발명에따르면경제적이고, 풀웨이퍼(full wafer) 스케일의대면적응용이가능한반도체기판의텍스쳐링방법을제공할수 있고, 이렇게제조된반도체기판의경우광흡수율이우수하며초박형태양전지에적용이가능하다.