단상의 다원계 고엔트로피 합금 및 이의 제조방법
    1.
    发明授权
    단상의 다원계 고엔트로피 합금 및 이의 제조방법 有权
    单相,多缠结和熵合金及其制造方法

    公开(公告)号:KR101761009B1

    公开(公告)日:2017-07-24

    申请号:KR1020150124269

    申请日:2015-09-02

    Abstract: 본발명은, 단상의다원계고엔트로피합금및 이의제조방법에관한것으로, 보다구체적으로, W, Mo, Ti, V, Cr, Nb, Zr, Re, Hf 및 Ta로이루어진군에서선택되는적어도 4개이상의원소를포함하는, 단상의다원계고엔트로피합금및 이의제조방법에관한것이다. 본발명은, 균일성과안정성이향상된고경도의단상의다원계고엔트로피합금을제공할수 있다.

    Abstract translation: 更具体地说,本发明涉及一种单相多相熵合金及其制造方法,更具体地说,本发明涉及一种单相多相熵合金及其制造方法, 包含上述元素的相熵合金及其制造方法。 本发明可以提供具有改善的均匀性和稳定性的高硬度的单相多边形熵合金。

    비기체 연소합성을 위한 박막구조의 제조방법
    2.
    发明授权
    비기체 연소합성을 위한 박막구조의 제조방법 有权
    自蔓延高温合成薄膜结构的制造方法

    公开(公告)号:KR101630753B1

    公开(公告)日:2016-06-16

    申请号:KR1020140152989

    申请日:2014-11-05

    Abstract: 본발명은비기체연소합성을위한박막구조의제조방법에관한것으로, 보다구체적으로, 제1 재료층에제2 재료층을증착하여증착구조를형성하는단계; 상기증착구조를적층하여적층구조를형성하는단계; 및상기적층구조를압착하는단계를포함하는비기체연소합성을위한박막구조의제조방법, 상기방법으로제조된비기체연소합성을위한박막구조, 및상기박막구조를이용한비기체연소합성방법에관한것이다. 본발명은균일한층간구조를갖고, 비기체연소합성시 발생하는열원을균일하게제어할수 있는비기체연소합성을위한박막구조를제공할수 있다.

    비기체 연소합성을 위한 박막구조의 제조방법
    3.
    发明公开
    비기체 연소합성을 위한 박막구조의 제조방법 有权
    用于自发传播高温合成的薄膜结构的制造方法

    公开(公告)号:KR1020160054135A

    公开(公告)日:2016-05-16

    申请号:KR1020140152989

    申请日:2014-11-05

    Abstract: 본발명은비기체연소합성을위한박막구조의제조방법에관한것으로, 보다구체적으로, 제1 재료층에제2 재료층을증착하여증착구조를형성하는단계; 상기증착구조를적층하여적층구조를형성하는단계; 및상기적층구조를압착하는단계를포함하는비기체연소합성을위한박막구조의제조방법, 상기방법으로제조된비기체연소합성을위한박막구조, 및상기박막구조를이용한비기체연소합성방법에관한것이다. 본발명은균일한층간구조를갖고, 비기체연소합성시 발생하는열원을균일하게제어할수 있는비기체연소합성을위한박막구조를제공할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于自传播高温合成的薄膜结构的制造方法,通过该方法制造的用于自传播高温合成的薄膜结构,以及使用该薄膜的自蔓延高温合成 电影结构。 更具体地说,本发明涉及一种用于自传播高温合成的薄膜结构的制造方法,包括以下步骤:通过在第一材料层上沉积第二材料层来形成沉积结构; 通过堆叠沉积结构形成堆叠结构; 并压缩堆叠结构。 在本发明中,提供了一种用于自传播高温合成的薄膜结构,其可以均匀地控制在自传播高温合成期间产生的热源。

    솔더 포일을 이용한 웨이퍼 레벨 접합 방법
    7.
    发明授权
    솔더 포일을 이용한 웨이퍼 레벨 접합 방법 有权
    用于水平焊接与焊盘的方法

    公开(公告)号:KR101376903B1

    公开(公告)日:2014-03-25

    申请号:KR1020130007591

    申请日:2013-01-23

    CPC classification number: H01L2224/83101 H01L2924/1461 H01L2924/00

    Abstract: The present invention relates to a method for wafer level bonding wherein the method comprises the step of forming a first metal layer on a first wafer; the step of forming a second metal layer on a second wafer; the step of bonding the first wafer with the second wafer for the first metal layer to face solder foil with the solder foil arranged on the second metal layer.

    Abstract translation: 本发明涉及一种晶片级接合方法,其中该方法包括在第一晶片上形成第一金属层的步骤; 在第二晶片上形成第二金属层的步骤; 将第一晶片与用于第一金属层的第二晶片接合以面对焊料箔的步骤,焊料箔布置在第二金属层上。

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